五大市场助推，2014年开关电源模块呈现四大特点.

Cambium Networks推出适用于小型蜂窝网络的低于6GHz的PTP 650S.小巧的回程解决方案可轻松用于街道级小型蜂窝网络的部署

全球首张获得Visa和万事达（MasterCard）移动支付认证的独立近场通信（NFC）MicroSD卡采用奥地利微电子公司的AS3922,集成了NFC天线的DeviceFidelity CredenSE 近场通信（NFC） microSD 卡利用奥地利微电子Active Boost技术来取得环球认证.

Vishay新款大电流电感器的额定电流达到100A,器件具有8787外形尺寸，工作温度高达+155℃.

无线充电联盟牵手电力事业联盟,双方签署协议，力求统一标准，加快无线充电市场增长.

大众汽车认证恩智浦Mantis CAN收发器可实现整车网络免装扼流线圈,全新HS-CAN收发器系列优异的EMC性能可实现“无扼流圈”应用从而节约系统成本.

许多空闲启停系统(ISS)问题可以用更好的能量存储技术解决，但汽车制造商认为普通消费者不会出于只是节省汽油的目的而在汽车上花更多的钱。不过这不是本文要讨论的内容。本文要讨论的是汽车制造商在混合动力汽车产品线方面在做什么或不在做什么。

TI 推出首款支持小型 LCD 面板 4MHz 像素时钟的 LVDS 接收器.接收器可降低打印机、复印机、家用电器及数码摄像机的 EMI 与功耗.

过去几年受全球经济大环境影响，及2010年前后的一轮投资高峰过后，中国SMT设备市场一直处于低迷的状态。

“‘东莞塞车、全球缺货’这个概念现在很少提了。”2月10日，中山大学教授、东莞市特约研究员林江对记者表示，2008年金融危机之后，作为东莞支柱产业的电子信息制造业就一直日子不好过。

不知大家有没有这种感觉：在人群中，比如在乘坐地铁时，大家都低头玩手机，从车尾看过去一览无余，手里把玩的不是iphone 就是三星手机，现在又多了一个比例比较多的手机，那就是华为手机。华为手机的哪些设计比较吸引你？外形设计？性价比？还是全球低端智能手机需求的促使？

全新Emulex以太网及融合网络适配器可大幅优化云及虚拟化性能与可扩展性,全新适配器可提高服务器虚拟化密度，通过虚拟网络架构连接混合云，通过开放API支持SDN并优化应用交付.

Exar新型LPC UART减小工业PC封装尺寸,XR28V38x取代超级I/O设备，使板卡空间缩减8倍.

Lantiq发表面向宽带网络的先进仿真模型,极富创新的技术发表于IEEE全球通信大会论文中.

Silicon Labs推出业界首款数字紫外线指数传感器,单芯片Si1132/4x光学传感器为智能手机和可穿戴式产品提供紫外线强度、环境光和生物识别的检测.

InvenSense和意法半导体(ST)宣布专利诉讼达成和解,对于专利诉讼相关责任，双方均不承认负有法律责任.

Microchip推出具有高精度信号采集和功率计算功能的全新功率监控IC,MCP39F501功率监控器件可提供完整的功率监控功能解决方案，适用于消费类、商用及工业产品等各领域.

前不久合肥市举办盛大的集成电路企业专场签约仪式，以展讯、兆易创新、联发科技、北京君正和大唐电信为代表的15家半导体公司集体落地合肥。

对软件无线电感兴趣的原因有多个方面。主要原因是一些重要的电信设备制造商和消费者的兴趣，因为推出具有软件无线电功能的设备有助于他们提高效率、降低升级成本和材料成本并缩短引入新通信标准的时间。

nRF51系列是Nordic Semiconductor公司的第三代2.4GHz超低功耗(ULP)无线连接解决方案。

意法半导体（ST）推出业内互连性最好的STM32 F0微控制器，针对成本敏感型应用,最新的STM32 ARM Cortex-M0微控制器拥有的更大的存储容量，无晶振USB 2.0和CAN接口强化丰富的连接选择.

nRF51系列是Nordic Semiconductor公司的第三代2.4GHz超低功耗(ULP)无线连接解决方案。

LTE作为无线网络的下一代主要技术具有速度快、时延低等特点，是运营商大力推广的前端技术。为更加深入地分析LTE产业、技术现状及未来发展前景，推动LTE产业研究，赛迪顾问日前发布了LTE技术演进白皮书。该白皮书就LTE的历史及演进、关键技术、LTE-TDD和LTE-FDD以及LTE未来的商机进行了深入的分析。

意法半导体(ST)推出新款先进的9轴运动和位置传感器，锁定尺寸更小、更智能的电子产品应用.最新的MEMS技术拥有最高的集成度，改进的性能和能效，让智能移动产品和下一代穿戴式装置实现更精巧的尺寸.

博通(Broadcom)是一家年轻且富有激情和创造力的半导体公司，它在二十几年的发展中迅速壮大，跻身Gartner评出的“十大半导体公司”。其知识产权在全球科技公司中排名前二十、在半导体行业排名第五。