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HSPA+处理器成为整合5G Wi-Fi、NFC、GPS和室内定位功能的四核平台
博通日前推出一款为高性能的入门级智能手机设计的新一代四核HSPA+处理器BCM23550。该产品是公司最新开发的智能手机平台,主要针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统进行了优化。
EDNChina丛秋波
2013-07-29
手机设计
消费电子
手机设计
200V Q系列二极管提供低反向恢复电荷和软开关特性
PI最近推出了200V Qspeed系列高性能二极管,拓展了其原有的Qspeed系列二极管产品阵营。200V Q系列二极管可应用于硬开关或软开关的输出整流管等应用领域。
EDNChina龚丹
2013-07-29
电源管理
电源管理
Gen8+ LDMOS RF功放管满足TD-LTE所有频段的市场应用
随着中国开始铺设全球最大4G网络,针对不同基站配置、不同频段、不同功率, NXP推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管,这是NXP作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。
EDNChina丛秋波
2013-07-29
无线技术
通信
无线技术
小基站提供多模支持,缓解4G宏基站压力
小基站是从LTE开始的产品,用于帮助宏基站分担数据流的压力。针对小基站由室内扩展到室外应用,以及功耗、多模支持、速率变更和带宽扩展等问题,运营商都希望能够以不变应万变。针对这些问题,TI面向小基站市场推出了一款双芯片解决方案。
EDNChina赵明灿
2013-07-29
无线技术
通信
无线技术
蓝牙智能芯片如何将智能设备电池运行时间延长一倍
DA14580是首款突破4mA无线收发电流极限的蓝牙智能解决方案,可提供最长的电池运行时间。本文主要详细介绍DA14580的解决方案、架构解析及应用实况。
丛秋波
2013-07-29
通信
通信
业内首个针对四通道SFP接口的一致性测试和调试解决方案
泰克公司推出业内首个针对QSFP+产品的一致性测试和调试解决方案,解决方案基于新型实时示波器并包括用于设计、测试和验证QSFP+产品需要的所有软件和夹具.
泰克公司
2013-07-26
测试与测量
测试与测量
利用带隙电压参考电路进行铜应力测量的新方法
铜金属化不仅用于低功率逻辑电路,而且用于高功率汽车应用,因为其具有低电阻和可重复箝位鲁棒性。如何确定Cu应力是BEOL集成方案中的关键问题。在本文中,我们设计了一个具有带隙参考电压和过压功能的电路,能通过电气测量,确定Cu应力和线内晶圆弯曲度之间的关系。
Tan Chan Lik、Tan Chun Keat、Govindasamy Thilaga和Cheng Chin Siong,英飞凌科技(居林)有限公司技术部
2013-07-26
测试与测量
测试与测量
赛普拉斯PRoC-UI助力联想新无线触控鼠标
联想在其新款SmartTouch N800无线触控鼠标中采用赛普拉斯的PRoC-UI实现Windows 8 触摸手势功能,将2.4GHz低功耗无线射频、微控制器和电容式触控功能集于一身,单芯片解决方案节约了BOM成本和电路板空间.
赛普拉斯
2013-07-25
消费电子
消费电子
泰克推出新型高性能混合信号示波器
泰克公司推出行业领先的新型高性能混合信号示波器,新MSO/DPO70000DX系列示波器增强混合信号性能及探测功能,并提供众多升级选项;同期推出全球速度最快噪声最低的33GHz带宽示波器探头。
泰克
2013-07-25
测试与测量
测试与测量
选择微控制器的10个步骤
选择适合某个产品使用的微处理器是一项艰巨的任务。不仅要考虑许多技术因素,而且要考虑可能影响到项目成败的成本和交货时间等商业问题。
EDNChina 编译
2013-07-19
MCU
嵌入式系统
MCU
硬件工程师该如何成为软件专家
要想成为某个方面的专家可不是件容易的事,需要付出艰辛的努力,尤其是涉及到嵌入式软件方面。嵌入式技术的变化速度至少可以说是很快的。
EDNChina 编译
2013-07-18
嵌入式系统
嵌入式系统
走进金升阳:参观电源模块生产全过程
日前,工业电源模块生产商金升阳公司举办的全国电源技术巡回研讨会,在该公司总部金升阳大厦举行。
EDNChina Franklin Zhao
2013-07-18
电源管理
电源管理
泰克推出针对MHL 2.1的先进分析与一致性测试
泰克公司推出针对MHL 2.1的先进分析与一致性测试解决方案.提供业内针对最新移动高清连接标准的PHY和协议测试的唯一一体化解决方案.
泰克
2013-07-18
测试与测量
测试与测量
Vishay利用新-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品
Vishay利用PowerPAK封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品,首款40V P沟道Gen III器件,首款PowerPAK 1212-8S封装的30V MOSFET.
Vishay
2013-07-17
电源管理
电源管理
Vicor:ChiP封装技术将是未来功率转换的发展趋势
Vicor推出了公司最新的功率器件的封装技术ChiP。使用ChiP封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,可帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
丛秋波,EDNChina
2013-07-17
电源管理
电源管理
ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力
意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力
意法半导体
2013-07-16
消费电子
消费电子
采用FPGA实现多种类型的数字信号处理滤波器
滤波器是任何信号处理系统的关键组成部分,随着现代应用的日趋复杂,滤波器设计的复杂程度也日益提高。采用 FPGA 设计和实现的高性能滤波器的能力是模拟方法所望尘莫及的。另外,采用FPGA 设计的数字滤波器可以避免模拟设计中存在的某些问题,特别是组件漂移和容差。
Adam P.Taylor
2013-07-16
FPGA
FPGA
ST发布全新STM32超值系列微控制器
意法半导体(ST)发布全新STM32超值系列微控制器,以32美分的价格及32位的性能扫清设计障碍.基于ARM Cortex-M0的STM32F030超值系列微控制器让成本敏感型应用受益于32位优势.
意法半导体
2013-07-15
MCU
嵌入式系统
MCU
新低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间
采用超小封装的Vishay新款低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间
Vishay
2013-07-11
Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件
Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件,20nm UltraScale器件相对竞争产品,提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成度.
赛灵思
2013-07-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
半导体技术持续拓进 本土企业加紧步伐
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展日前在会展中心举行,来自国内外的厂家在展会上展示了他们的最新产品和方案。
EDN China:Will Zheng,Franklin Zhao
2013-07-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
高功率密度和高可靠性的汽车级功率模块
英飞凌推出高功率密度和高可靠性的汽车级品质功率模块——EconoDUAL3
英飞凌
2013-07-11
电源管理
电源管理
业内首个针对SuperSpeedPlus 10Gb/s规范的发射器测试
泰克公司推出业内首个针对新10 Gbps SuperSpeed USB规范的测试解决方案,同时推出新的调试、自动测试工具来帮助加快USB 3.0产品的上市速度.
泰克
2013-07-10
测试与测量
测试与测量
高可靠性、高性能TANTAMOUNT固钽片式电容器
Vishay推出新款高可靠性、高性能TANTAMOUNT固钽片式电容器,器件具有0.180Ω的超低ESR,通过MIL-PRF-55365/13认证
Vishay
2013-07-10
工业电子
工业电子
锁相环揭秘
在混合信号芯片上设计数字通信系统时,数字设计人员因PLL与生俱来的模拟特性,都倾向于避免使用PLL,而模拟设计人员又嫌IDE涉及编码,对其敬而远之。本文将介绍一种设计简单PLL的不同方法。
Antonio De Lima Fernandes,赛普拉斯半导体公司
2013-07-10
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