Portland Group发布HPC编译器和开发工具的主要更新,PGI 2013扩大对HPC加速器编程的支持以及业界领先的多核x64处理器性能.

随着国内芯片厂商设计能力的提高和知识产权保护意识的提升，从反向设计到正向设计的转变是集成电路设计的必经之路。IIC China展会上，芯愿景公司展示了集成电路专利分析服务和电路产品设计服务。

Rochester和其他公司不太一样，因为该公司主要做的是后市场，技术方面已经非常成熟，但是该公司也还是有一些技术支持。比如一些客户对datasheet有要求，对Rochester生产的产品有疑问，Rochester都会一一帮助解决。又比如性能和原厂是否完全一致。

赛普拉斯发布革命性的Gen5 TrueTouch 控制器,在最差充电器和显示器噪声情况下亦可正常工作.

随着通信和网络市场迅猛发展，业界对带宽的需求也突飞猛进。宽带流量的大爆炸已经远远超出了网络支持能力。

基于EFM32 LG/GG开发TFT彩色显示屏应用需求，北高智推出EFM32 TFT开发套件，并配套相关硬件及软件解决方案，其特性包括配套emWin简易可视化开发教程；开发界面美观，性能流畅；低成本、低功耗的硬件配套。

安捷伦推出业界最全面的 MOST 和 BroadR-Reach 汽车标准一致性测试,安捷伦扩展一致性测试产品系列，满足新兴汽车串行总线的需求.

中文技术论坛闪亮登场ADI中文官方网站,ADI技术支持与您近在咫尺.

当靠近IC 4挥舞魔棒时，触发器的输出会翻转。

TE Connectivity(TE)日前推出配以Multispring插针的MAG-MATE连接器。这款全新连接器可将漆包线和PCB板(印刷电路板)直接连接，无需焊接，简化了生产流程，体现了TE持续致力于降低成本、提高生产效率、改进产品质量的一贯产品开发理念。

英飞凌针对中国市场推出全新XMC1000工业和消费类单片机家族8位价格提供32位性能,300mm晶圆上采用的65nm e-Flash技术实现突破性性价比；2013年3月提供样片.

时尚纤薄的Netatmo气象站采用意法半导体（ST）芯片预报天气

将MCU、运放和EEPROM集成在一起，国内还没有厂家这样做。将手机驱动、霍尔器件和E2PROM集成起来，可使摄像头聚焦更迅速、平滑。三星Galaxy S4有这种需求。

Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具,更强大的在线热仿真工具让使用者能够定义更多的真实条件，同时用户使用更加友好.

光耦是高压隔离设计中经常使用的器件。精心设计的电路板，可以对输入对输出起到高达7500V的电气隔离。光耦的好坏界定，可以由电流传输比和耐压值来确定。

IIC China 2013展会上，金领导科技带来了可控制1700V/1200A级IGBT和面向风力、太阳能发电的IGBT栅极驱动板，以及6轴/9轴空中鼠标、迷你语音+空鼠+键盘遥控器、Android智能电视遥控器等最新技术方案。

他们尝试利用具备更高击穿电压及更高效电源转换性能的氮化镓晶体管来替代硅MOSFET器件,其目标是开发出可以在严峻环境下工作并具备更高性能的电子器件。宜普电源转换公司(EPC)于2010年为电源转换市场开发出了第一代增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)。

意法爱立信发布Thor M7450—首个单射频方案实现载波聚合的极速LTE Advanced Modem平台,Thor M7450 Modem支持150Mbps速率以及数个频段.

意法半导体（ST）展出最新移动产品技术，为消费者带来更丰富精彩的移动体验,针对增长最快的产品市场，在2013世界移动通信大会上展示令人兴奋的产品.

中科院微电子研究所：提供客制化工艺技术开发服务。

Altera公司和Intel公司今天宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA.

Altera公司和TSMC今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑.

英飞凌选用汉高新型导热膏——导热性能更出色的TIM,可实现更高功率密度和同样的抗老化性能

意法半导体（ST）推出新一代技术，实现更小、更智能的汽车电子系统.最新的上桥臂智能开关树立微型化和精确化新标准，通过封装通用性提高设计灵活度和扩展性.

Analog Devices, Inc. (ADI),高性能信号处理解决方案供应商，最近推出了AD5689R 数模转换器。