全球互联嵌入式系统软件平台提供商QNX软件系统公司最近推出了其最新的QNX CAR 2应用平台，为快速构建丰富多彩的车载娱乐信息系统提供了原型设计的捷径和随时可投产的完善解决方案。

瑞萨电子发布新的少管脚MCU，再次扩充其中国市场专用MCU产品线,10管脚 SSOP封装的R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP MCU，支持最大2KB Flash.

英飞凌真16位双界面安全控制器通过中国银行卡检测中心的完全检测；在很短的交货期内实现大批量出货将进一步推动银行IC卡在中国迁移的步伐

意法半导体（ST）针对先进运动识别功能和传感器集线器应用推出内置微控制器的超薄3轴加速度计,智能传感器在9mm3封装内集成运动传感器和智能电路.

本刊记者采访了ADI公司数字隔离器产品高级应用工程师周晓奇，他就有关隔离器在电路中的作用、工程师在数字隔离器选型时应该注意哪些步骤等问题，给电子工程师们一个很好的解答。

IT产业的关注重点正在从计算能力转向以数据为核心的层面，这一趋势使产业步入了以数据中心、移动网络和设备为主导的全新时代。由于数据大爆炸带来了前所未有的挑战，因此贯穿整个IT产业环境开展协作比以往任何时候都重要。

专注于消费电子产品研发的韦尔半导体，将在IIC China 2013上带来具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED 驱动IC，更小封装的ESD11N5VA和紧凑型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新产品。

致力于CMOS前沿工艺及其它硅基集成电路相关技术研究——中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，将在IIC China 2013上展示多项集成工艺方案，包括：0.5 ?m CMOS 集成工艺方案、22 nm CMOS HKMG集成工艺方案、MEMs器件集成工艺方案、特种分立器件的工艺方案等。

专注于MCU设计的晟矽微电子，将在IIC China 2013上展示多种工控级MCU产品和相关解决方案。届时，晟矽微电子的首席技术官、产品设计经理和FAE工程师均将到场为观众做详细演示与讲解。

英特尔2012年收入达533亿美元，净收入110亿美元,实现运营现金流189亿美元.

新器件0.8mm至1.0mm高度及外形尺寸可用于空间受限的消费电子产品，具有3.3μF-35V～220μF-4V的高CV等级

赛普拉斯全新CapSense器件采用超低功耗接近检测技术，可实现无与伦比的防水性，并通过QuietZone技术提高抗噪性,新型控制器可提供可靠性能，无需系统调校，能加速白色家电、家用电器、工业、医疗和消费应用的产品上市进程.

最新一代CMOS和CCD图像传感器具有更大的频谱宽度、更高的灵敏度、更低的工作噪声和更小的外形尺寸。更先进的制造工艺还实现了更低的成本。此外，创新架构也正在给电路设计带来更大的灵活性和通用性。

CES 2013，各大厂商携带自家的新平板纷纷亮相，颇有八仙过海，各显神通之势。它们所透出的新技术，奇特之处吸引众多眼球，让观者垂涎欲滴。下面几个更是大放异彩！

2013年不仅是一个处理器井喷的CES，也是一个屏幕大爆发的CES。显示器、电视端的4K分辨率已有普及之势，8K分辨率也成为了现实

专注于消费电子市场的上海智浦欣微电子（Chipstar），将在IIC China 2013上带来两款最新的音频功放IC：CS8615和CS8625。

来自凯硕恒达的技术人员将对IC团购网的采购流程进行详细的演示与讲解，欢迎广大观众莅临交流，凯硕恒达还为到访的观众准备了一些礼品作为答谢支持。

Vishay新款表面贴装TRANSZORB?双向TVS具有3kW的高浪涌能力,器件采用SMC DO-214AB封装.

Leap Motion在控制器组件中选用赛普拉斯的EZ-USB FX3解决方案,最高精度3D运动控制技术厂商采用可编程USB3.0器件以向计算机快速传输传感器数据.

器件采用芯片级MICRO FOOT 1mm x1mm和1.6mmx 1.6mm封装，在4.5V下的导通电阻低至20m欧姆.

致力于提供IC失效分析服务的纳瑞科技，将在IIC China 2013上展示：针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺，针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接，新型气体源FIB切割加工服务等多项新技术工艺。

致力于提供电子产业链综合性服务的宏泰贸易，将在IIC China 2013上带来其多种GPS模块产品。届时，来自宏泰的专业团队将为设计和采购工程师们现场介绍分析样品，并解疑答惑。

Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt和HEXFRED极快和超快整流器和软恢复二极管,这些器件反向电压范围为200V～1200V；低至14ns的反向恢复时间.

Vishay的新款表面贴装PAR TVS器件具有5kW的高浪涌能力,器件采用DO-214AB封装和+185℃的工作结温.

瑞萨电子推出锂电池充电控制IC，可支持大电流快速充电.2.47毫米 × 2.47毫米超小封装，造型小巧,轻松实现高效2A充电.