2016年至今才过了9个月，但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于，虽然交易数量下降，但其规模却十分巨大，例如软银(Softbank)大手笔地以320亿美元现金收购ARM。
随着价值持续提升，如今的问题在于还剩下谁值得被收购？还有哪些好的收购目标？
芯片市场的整体成长速度放缓、成本持续增加、创投业者逐渐减少对于半导体产业的投资，加上利率走低，这些都是吸引芯片供应商进行收购的原因。
IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback指出，“2016年持续存在‘宿醉效应’(hangover effect)。许多公司仍然激烈地争夺市场地位，并积极响应2015年的收购案。”
换句话说，“这一波收购行动仍然暗潮汹涌。”此外，他总结道：“那些在收购行动中失败的公司似乎成为被购买的目标。这种情况可能还需要一年的时间才能缓和下来。”
精挑细选？
PricewaterhouseCoopers (PwC)的两位咨询师——半导体总咨询师Rakesh Mehrotra，以及科技业交易负责人Rob Fisher在不久前的访问中表示，“目前仍有足够的并购(M&A)空间，因此，预计这一波并购交易趋势还将持续，不过速度将会比过去18个月来稍缓。”
“同样规模的中型公司将会透过合并扩大规模，而未能好好履行其收购要约的并购业者，自己也可能成为被更大型公司收购的对象。”
2016年第1季全球前20大半导体供应商销售排行榜 （来源：IC Insights）
值得注意的是，在表1所列的前20大排行榜(2016年第1季)中，有许多大型芯片供应商在过去18个月内都经历过大规模的并购。
《EE Times》采访了多位业界分析师和市场观察家，探讨未来还有谁值得收购。在接下来的内容将列出这些公司名称，并针对其所存在的收购需求加以解释。
让我们直接切入正题吧！哪些技术或市场领域的需求最大？
PwC的Mehrotra和Fisher简单地归纳出两大领域：‘模拟/混合信号’技术和‘服务器/数据中心市场’。
模拟/混合信号技术是“多个物联网(IoT)市场成功的关键，因为这些市场要求能够准确地测量和监视现实世界的信号，并高效地管理功耗，特别是针对以电池供电的设备。”
再者，“其细分市场也更分化，非常适合某些交易。去年这一细分市场的并购活动也相对较少。”
由于IoT覆盖层面非常广，并购活动范围可能涉及各种技术领域。Semico Research总裁Jim Feldhan表示，“如果一家公司想要推出适合IoT应用的产品组合，可能需要用于连接/无线的模拟技术、嵌入式视觉、电源管理、传感器/MEMS、安全组件以及甚至是微控制器(MCU)等。”
他补充说，“MEMS和传感器市场一直在不断发展。去年就有许多公司将其技术定位为传感器融合，因而刮起了一阵并购风。”
IHS Markit负责功率半导体领域的资深分析师Jonathan Liao对此表示同意，并表示，“IoT确实覆盖了从白炽灯到货柜船等可连接至因特网的每一种应用。”看好IoT的公司在拟订并购策略时可能需要更加多样化以及更加缩小至特定目标的途径。
此外，可能促成更多并购活动的第二个细分市场是服务器/数据中心。
PwC的咨询师就表示，“微处理器业者正竞相主导这个市场，使其成为另一波并购行动的重要战场。”
很自然地，“为了获得可编程硬件加速技术以补强其处理器产品，处理器制造商可能会积极地收购FPGA技术。”特别是，“瞄准可在新兴且竞争越来越激烈的ARM服务器市场立足，也可能吸引更多的关注。”
谁名列收购清单？
Feldhan说，如今，“几乎任何公司都可能成为收购或合并的对象。”
Lineback表示，一般来说，“收购的最佳候选对象似乎是中等规模的IC供应商，其销售额在10亿美元以下(尤其是5亿美元左右的中型业者)，以及在电源管理、无线通信和嵌入式处理解决方案领域中的市场领导厂商。”
他并补充道，“随着时间的进展，适合的收购对象会越来越少，这将为寻求透过并购实现成长和扩展业务的公司带来一定的压力。”
随着瑞萨电子(Renesas)在几周前宣布以32美元收购Intersil，结束长久以来的‘持续谈判’状态，让我们从至今仍受到较多分析师看好的几家公司开始吧！
正如德意志银行(Deutsche Bank)分析师在最近的研究报告中写道，“我们仍然相信半导体领域的缓慢成长和不断提高的成本正推动长期的合并趋势，未来将会有更多的此类交易。”他们挑选出‘Maxim’，并表示“这家公司一直是我们认为的最佳收购对象。”
的确，经常有谣言传出Maxim成为收购目标。
Lineback描述Maxim目前在并购市场中犹豫不决的矛盾心理：“Maxim还没有作好被收购的打算。但该公司仍愿意讨论被TI或ADI收购的可能性。”
一般认为，着眼于Maxim的任何交易均存在极高代价，“而这也是TI和ADI望而却步的原因。”因此，Lineback认为，“ADI转而斥资148亿美元收购了凌力尔特科技(Linear Technology)。”
然而，IC Insights“仍然有些期待，想看看TI将采取什么行动，以持续在模拟/混合讯号IC市场的领先地位。”
Maxim在2015与2016年的营收与盈余 （来源：Yahoo Finance）
半导体并购世界中最大的战利品莫过于是赛灵思(Xilinx)了。
正如Feldhan所解释的，“Xilinx的吸引力，就像英特尔(Intel)发现Altera是很好的购买对象一样。”Xilinx的可编程结构对于服务器应用和通讯基础设施市场应用来说都极具价值。
Feldhan表示，“高通(Qualcomm)正为其服务器和基础设施产品试水温，Xilinx恰好是一个很好的资产。但我们认为Xilinx会提出一个比Altera更高的价格，而高通在这个时候不太可能承担这么大规模的资本投资。”
毫无疑问地，Xilinx的市值非常高，今年8月的营收就达到了137.3亿美元。
去年，英特尔以167亿美元收购Altera。英特尔表示，它期望此次收购能够形成整合FPGA技术的处理器，以便为数据中心和IoT市场推出新产品。
Lineback指出：“对于服务器处理器、通讯和一些IoT应用来说”，可编程逻辑是令人感兴趣的热门领域。如果高通想要媲美英特尔收购Altera的交易，他相信高通-Xilinx的交易将会十分“有意义”。
但实际上，Xilinx对高通的吸引力在于，该公司致力于“将其SoC处理器融入嵌入式系统(IoT、无人机、可穿戴设备)和服务器。这意味着市场存在对于可编程逻辑的需求，特别是如果英特尔也正朝此方向努力。”
工业、航空和国防市场是Xilinx营收的主要来源
就像Xilinx的可编程逻辑业务很热门一样，Lineback表示：“莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的可编程逻辑也是被收购的热门目标。”
据报导，今年2月份，莱迪思“正与投资银行摩根士丹利斯坦利(Morgan Stanley)讨论来自潜在购买者的兴趣，其中包括一家中国公司。”
根据美国证券交易委员会(SEC)的13D文件，截止今年5月份，由中国政府支持的技术集团——清华国际(Tsinghua International)已经拥有莱迪思的10,295,154份持股，占全部普通股约8.65%。
暂不提这家中国公司的介入，莱迪思并不是只有可编程逻辑。Feldhan表示，看好IoT应用的莱迪思“在资本投资方面也很有实力。”
的确，Lineback认为，莱迪思除了可编程逻辑产品线外，在特殊应用标准产品(ASSP)方面也独树一帜。Lineback解释，莱迪思在2015年花了大约6.07亿美元购买晶鐌科技(Silicon Image)取得了ASSP产品，包括针对下一代无线网络的消费连接解决方案，如在WiGig中使用的毫米波(mmW)技术。
更高的长期营收（来源：Lattice Semiconductor）
当莱迪思收购Silicon Image时，莱迪思首席执行官Billerbeck发表了一个‘生命周期’的故事。他解释，这次的合并为“半导体产业开启了一个好的开端，”即一家公司同时拥有具有互补性的FPGA和ASSP。
如果你关注的重点在于IoT领域，那么芯科科技(Silicon Labs)是目前拥有广泛IoT产品组合且仍然独立的少数几家公司之一。
Lineback强调，Silicon Labs“一直是一家不错的并购目标，因为它在过去10年中只有一季是亏损的(2011年第1季亏损200万美元)。而且这家公司拥有与IoT相关的强大技术组合，包括无线网状网络解决方案(ZigBee和Thread)，以及基于32位ARM的低功耗MCU、传感器等产品。”
在IoT领域，Silicon Labs因善于履行并购策略闻名。该公司曾经在2012年收购ZigBee公司Ember、2013年收购位于挪威奥斯陆的高能效MCU公司Energy Micro以及在2015年收购芬兰无线模块供应商Bluegiga Technologies，使其进一步丰富IoT产品组合。
然而，Silicon Labs的优势还不只是硬件。更重要的是，它有自己的软件开发工具。
就像博通(Broadcom)的IoT开发团队（去年被赛普拉斯(Cypress)收购）一样，Silicon Labs把诸如无线电抽象接口层软件(RAIL)和针对专门应用设计的无线网络软件堆栈(称为Connect)等工具看作是IoT产品普及的关键。
不过Silicon Labs可不便宜。Lineback指出，这家公司在今年8月的市值已达24亿美元，这“已经成为曾进行昂贵收购的潜在买家之一大障碍。”
Silicon Labs从2015Q4-2016Q3的营收与盈余统计 （来源：Yahoo Finance）
业界并不常听到Marvell Technology成为收购对象，但对于一些买家来说，该公司其实提供了令人感兴趣的技术。
Lineback透露，“目前在财务上较困难的Marvell拥有适合汽车、云端运算系统、IoT和多媒体应用的处理器和SoC解决方案，以及在内存方面的许多创新成果——如FLC和IC架构优化——以及其模块化芯片(MoChi)途径。”
对于Marvell来说，其不利条件在于“持续出现的亏损，以及撤出了智能手机市场(应用处理器和连接解决方案)”，他解释道。
在激进的对冲基金Starboard Value取得Marvell约6.7%的股权后，Starboard于今年6月邀请曾在Maxim担任高阶主管的Matthew Murphy接掌Marvell的新首席执行官与总裁一职。Murphy过去22年来一直在Maxim的销售与业务单位担任领导角色。 Starboard可能会拆分出Marvell的部份营运业务，或者卖掉整个部门，不过，下一步行动还未公布。
Marvell从2014-2016年的营收与盈余 （来源：Yahoo Finance）
接下来就是IDT。IDT前任首席执行官Ted Tewksbury与激进对冲基金Starboard Value之间长达18个月的苦战，已是众所周知的事实。
但在Starboard盯上IDT之前，它一直被认为是一家营运稳健的公司。正如Lineback所说的，“多年来一直有报导指称IDT成为收购目标——甚至是在 1990年代。”
在前首席执行官的监督下，IDT依靠自家的核心竞争力——时序组件，稳步地扩展其产品线，包括射频(RF)、无线充电和RapidIO。然而，在Starboard介入后，该公司陆续将闪存(flash)控制器业务卖给PMC Sierra、智能电表业务卖给Atmel，并将高速数据转换器业务出售给苹果(Apple)。如果IDT保留高速数据转换器，Tewksbury认为IDT“很可能在4.5G和5G市场中拔得头筹。”
在Lineback看来，IDT自从去年12月以3.07亿美元收购位于德国德累斯顿的ZMDI后，该公司的吸引力提高了。
众所周知，ZMDI的强项在于汽车和工业领域市场。Lineback解释说，IDT“如今拥有了更加广泛的半导体产品组合，以服务于通讯基础设施、汽车、无线电源以及数据中心服务器和高性能计算机等市场。”
Lineback认为，根据该公司最近约27亿美元的市值，收购IDT大约得花费30亿美元以上的资金。IDT的年营收约在7亿美元左右，他透露。然而，在历经几年前的亏损之后，“IDT已经连续12季都保持盈利了。”
（IDT在2014-2016年的营收与盈余统计 来源：Yahoo Finance）
经常传说可能成为收购目标的其它公司还有Skyworks、Macom和Qorvo。 Feldhan表示，“这些都是模拟组件公司，其移动应用产品应该很有吸引力，如RF和电源管理。”
他补充道，“这些公司都拥有自己的晶圆厂，不过他们也部份使用代工厂。买家可以将这些工厂看作是资产，但在当今的市场中，也可能会被视为一项资本负担。”
除了这三家外，Lineback认为还可以再增加“可作为长期目标的IDT、传感器供应商InvenSense、模拟混合讯号/RF IC供应商MaxLinear以及电源管理芯片制造商Power Integrations (PI)等。”
这些公司“在服务于嵌入式电子产品的多种利基市场中都有各自的强项，”Lineback表示，“藉由IoT的新型无线连接——以及数据中心系统——他们就能提供一部份的IoT和云端运算服务，包括汽车和能量管理系统。”
半导体产业的成长放缓是无可避免的，毕竟对芯片供应商来说，目前大多数的目标市场已经成熟。
PwC咨询师Mehrotra和Fisher表示，在这些成熟的领域中，汽车和工业/医疗则是例外。“由于可望为半导体公司在这些成长中的领域取得更高占有率，因而将有助于促成大量的交易，从而使其燃起在竞争市场中领先的希望。”
成本是一个关键问题。“摩尔定律(Moore’s law)的进展速度减缓，不断提高开发成本和制造复杂度，”Mehrotra和Fisher解释，“在公司必须控制产品成本的巨大压力下，增加研发(R&D)投资是更加冒险的主张。从一般和行政支出(G&A)的观点来看，倒是存在着巨大的交易合并综效，可以用于资助日益高涨的研发(R&D)费用。”
“这将导致多家半导体公司寻求合并以取得规模优势，并保持盈利。”
推动并购行动的另一项重要因素是中国。Lineback表示，“为了减少对于外国进口IC的依赖性，中国也致力于推动并购。清华紫光(Tsinghua Unigroup)和中国投资者联盟一直在美国、欧洲和其它地区试水温，但法规审查的威胁已经阻碍了一些潜在的重大收购。”
另外一个因素是‘低租借成本’，Liao指出，“如果美国联邦委员会或欧洲央行将利率提升到历史正常水平的3%，收购活动将会显著地减少。”
半导体产业面临的营运挑战（来源：PwC）
【原文发表自EE Times】
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