昨日上午，华为正式发布了自主研发的最新手机芯片——麒麟960。发布会结束后，华为官方用“六字真言”：快、联、信、看、听、玩对麒麟960进行了总结。业内还猜测该芯片将会随华为mate 9一同面世。麒麟950是否真的超越骁龙821？与小米子公司研发的“顶配CPU”相比有哪些优势？华为Mate9能否在麒麟960的助攻下，将深陷“炸机”泥潭的三星挤下安卓机皇宝座呢？
在核心参数方面，麒麟960是全球首款配备ARM Cortex-A73 CPU核心的手机商用芯片，采用16nm FFPlus工艺制程和“大小微”核架构，即4颗2.4GHz的A73加上4颗1.8GHz的A53核心再加一颗微核i6，核心从麒麟950的四个增至八个，单核性能比上一代提升10%，多核提升18%。DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升180%。
GeekBench 4.0 CPU跑分
从现场公布的GeekBench 4.0跑分来看，麒麟960的CPU和GPU性能超越骁龙821，单核性能依旧弱于苹果A10，但多核性能已经超越，GPU性能已经大幅缩短与A10的性能差距。
GPU跑分性能对比
DDR性能跑分对比
Flash性能对比
GPU方面，麒麟960采用Mali G71MP8，比上一代有着180%的巨大性能提升。另外，麒麟960还率先完整支持Vulkan图形标准，对CPU负载较重的图库、UI特效等，相比此前的OpenGL有大幅提升。
另外，在VR方面，它可以提供高达2K@90fps分辨率，MTP时延小于18毫秒，对各种类型的VR产品将有更好的支持。
i6是麒麟960创新的“大小微”核架构的微核部分，与大核A73、小核A53协同共享资源，可在大小核都休眠的情况下，独立接管手机的轻量级任务。相比上代i5，PDR业务功耗下降了75%；计步业务下降40%；内存增加了30%。
14项应用打开速度测试13项领先
华为表示，在性能和体验的取舍中，选择了体验。为此华为做了一项测试，从现场的演示视频来看，麒麟960在14个常用应用的打开速度测试中，有13项领先。
除了GPU硬件有提升之外，其配合的软件也得到改善。麒麟960支持全新的图形标准 Vulkan，华为宣称它能够解除 CPU 对 GPU 性能的束缚，改善多线程性能，令八核GPU的性能得以充分发挥。
在通讯方面，麒麟960配备全新自研全模 Modem，支持四载波聚合（4CC CA），峰值下载速率高达 600Mbps，上网速率和网络信号均得到一定的提升；同时支持 2G/3G/4G 多频段双卡漫游，最关键的是，麒麟960终于支持CDMA网络。
在音频方面，麒麟960采用第三代自研智能音频解决方案 Hi6403，内嵌专用音频 DSP，拥有强大的信号处理能力。拾音时，能显著改善嘈杂环境中的通话效果。
在摄像方面，新芯片采用 Hybrid 混合对焦技术，根据拍照环境智能选择最合适的对焦模式，并且支持仿生黑白双摄。其升级的 PrimISP 2.0，内置高清硬件深度图处理器，性能交以往有着显著提升；硬件超分辨率技术，增强光学变焦效果；同时支持 4K 硬件视频防抖。
在功耗方面，麒麟960采用全新升级的微智核i6，搭载此芯片的手机在常感知状态下，功耗下降 40%。在AR游戏场景下，手机的续航时间能提升一倍。
在安全性方面，麒麟960是全球首个内置安全引擎的手机处理器，官方称该芯片是全球首款达到金融级安全的手机芯片，获得了央行和银联双重安全认证。麒麟960采用基于通信基带处理器的防伪基站技术，华为称该芯片能在源头上阻隔诈骗电话和垃圾短信。
其实早前就有来自朋友圈的内部员工爆料，麒麟960将会首次搭载CDMA基带，如果属实这将会解决麒麟芯片多年来的一大软肋。
资料显示，目前高通公司掌握了CDMA的核心专利，并且此前仅仅将其授权给了一家公司——台湾半导体厂商威盛（VIA）。因此全球手机厂商想让自己的手机支持完整的CDMA网络，只有这几条路：
1.使用高通骁龙芯片，绝大多数厂商都走的这条路。
2.使用高通基带芯片，iPhone一直走这条路。
3.使用威盛的CDMA基带芯片，华为此前一直采用这种方案，不过威盛的CDMA基带芯片工艺比较落后（55nm），经常会导致手机发热等问题。曾有不少网友抱怨华为P9机身过热，经查就是该芯片的原因，华为方面称经过系统升级后已经解决该问题。
4.使用联发科P10等全网通芯片，联发科的CDMA基带授权来自威盛。
不过，事情到去年中发生了一些变数：2015年7月份传出消息，威盛以1亿美金的价格把位于美国圣地亚哥的通信部门卖给了Intel。一个CDMA卖了Intel和联发科（属于有时限的授权）两家，这种一女嫁二夫的行为实在让人不齿，不过威盛也是个破落户，估计这点钱能让王雪红多撑一些日子。
而此次关于麒麟960集成CDMA基带的爆料，对于华为来说绝对具有不同一般的意义。一直以来以自主通信技术知名的华为手机却长期存在着外挂CDMA基带的遗憾，这回终于把遗憾给补齐了。
日前，网络上曝光了小米与大唐联芯合资成立的松果电子设计的SOC，根据已经曝光的消息，该手机SOC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，基带为5模基带。
在制造工艺上虽然没有曝光，但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SOC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SOC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。该手机SOC的安兔兔跑分与高通骁龙625相当，是一款够用级别的SOC。总体上来说，这款SOC的综合性能与华为麒麟930相当，如果和华为最新的麒麟960相比的话，华为的麒麟960在以下三个方面具有优势。
上图为小米的手机芯片跑分成绩
一是基带上有优势。华为的霸龙基带已经在购买到CDMA专利授权后，已经可以做到7模全网通，而小米的SOC只能做到5模，不支持电信2G和3G。
二是在CPU和GPU上有优势。华为麒麟960的CPU为四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU为Mali G71 MP8，其Cortex A73和Mali G71都属于ARM相对高端的产品，性能较强。而小米麾下松果电子设计的SOC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，属于ARM的中低端产品。
三是在制造工艺上有差距。华为的麒麟960使用了台积电的16nm工艺，而小米的SOC采用了中芯国际的28nm HKMG工艺，在工艺上相差两代的情况下，华为的麒麟960会拥有更好的性能功耗比。
虽然小米的这款SOC相对于华为麒麟960有一定差距，但足以在中低端手机SOC上立足，非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SOC。
作为小米第二款由麾下合资公司开发的手机芯片，其综合性能完全达到海思麒麟930的水平，相对于华为海思早年开发的K3和K3V2，由联芯/松果电子设计的SOC在性能上和市场表现上都大幅领先，这实属不易。而且只要小米持之以恒的投资研发，加上从大唐电信获得通信技术支持和从ARM可以获得CPU、GPU的支持，5年后成为另一个海思麒麟的可能性不是一点也没有。
不久前，三星Note7手机在全球接连发生自燃，在经历了部分召回，以及发表声明中国市场的三星因外部热源而燃烧爆炸之后，三星最终不得不选择在全球召回Note7。三星Note7手机连续爆炸燃烧和全球召回，以及在这过程中三星在中国市场表现出的傲慢，不仅给三星带了巨额经济损失，还使三星的品牌形象大幅受损，未来的三星手机的销售都将受到该事件的影响。
从时间上看，由于三星的10nm工艺刚刚宣布量产，三星搭载Exynos 8895的S8等型号手机最快也怕要半年后才能上市，而这就给华为Mate9这样搭载麒麟960的中高端手机一个长达半年的时间窗口，在三星Note7已经全球召回的情况下，三星并没有强力的产品可以狙击华为Mate9，因此，从这个角度去分析，华为能利用半年的时间蚕食部分三星的客户。但由于三星体量巨大，供应链把控能力和市场营销能力异常强悍，加上过去十多年在品牌建设的巨额投入，华为手机距离彻底击垮三星手机还有很长的路要走。
（本文整合自铁流原创、凤凰新闻、快科技）
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