全球代工巨头格罗方德（GF）在成都落子，与成都市政府合资建12英寸生产线，GF占51%，并引入中国半导体业非常有兴趣的22FDX（FDSOI）技术。
“格芯”之所以引起业界关注有两点：
1），与厦门的“联芯”一样是合资企业，它不同于之前英特尔，海力士，三星及台积电的独资模式；
2），导入SOI技术，目前计划是2018年开始成熟制程量产，以及2019年是22纳米的FDSOI技术量产。
在摩尔定律推动下，半导体技术是突飞猛进，英特尔，台积电，三星等在finFET技术方面进入10纳米量产，而7纳米已是“箭在弦上”，最快是明年步入。而中国的14纳米技术，目标定在2020年，所以差距是明显的。
然而从全球半导体业的趋势，尽管尺寸缩小的路还能往下走，但是越来越困难，只有那些对于计算功能要求高的芯片才会采用finFET技术，但是不可否认现阶段它居主流地位。而定律的另一支，采用3D等封装技术的堆叠芯片，及能满足低功耗为主的芯片，正在醖酿喷发。
目前的全球物联网等市场正在培育之中，它的生态链成长尚需时间。因此对于中国半导体业而言，一定是finFET与SOI两类技术都需要，齐头并进。然而相对SOI技术的差距要少许多，所以业界声称是“弯道超车”的机会之一。
相信这也是业界对于“格芯”给予较高评价的原因之一。
任何事情要完美是不可能的，都是相对的。关键在于自身的努力，以及弄清楚中国半导体业要的究竟是什么？
“格芯”项目同样包含着诸多的不确定性，如：
GF的亏损，未来“格芯”的盈利疑问？；
西方对于22纳米FDSOI技术的转移可能性？；
全球SOI市场的增长，能否与“格芯”相匹配？
等……
显然，希望“格芯”的一期能在2020年时项目实现盈利，以及二期的FDSOI 22纳米技术转移。但是从长远竞争力，更该关注的是迅速培育SOI技术在中国的生态链完善。
从全球观察，现阶段SOI技术尚不是主流，仅应用在某些特定领域中，如RFIC等。分析成本高是难以普及的最主要原因之一，而成本高又与SOI的市场不足相关。所以这是一个生态链的问题，要从技术的普及与市场的培育着手，尚需要时间。
中国半导体业要从完善SOI的生态链着手，全方位的推进，包括SOI硅片的自制，IC设计公司的采用，及第三方IP公司，代工及封装等支持，包括人才的培养。只有SOI的市场扩大，才可能成本下降。
所以中国半导体业的目标要十分清楚，不拘泥于暂时的盈利或者亏损，而更应关注生态链的培育与成长，显然其中22纳米的FDSOI技术的及时转移成为关键。只有生态链的完善才能使中国半导体业的自强自立成为可能。
一直以来对于地方政府来承担中国半导体产业的发展责任十分担心，因为“魚与熊掌”不可兼得。相信随着时间的推进，这种不平衡情况会得到相应的调整。
（作者：莫大康，亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。原文标题：冷静看待成都的“格芯”）
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