上周，格罗方德（GlobalFoundries，现已更名为“格芯”）12英寸晶圆厂终于在成都落地了！此次落户成都高新区的这一12英寸晶圆生产基地，投资规模累计超过100亿美元。一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线（0.18μm/0.13μm），预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。我们不禁会问，此前格芯宣布的重庆建厂计划，为何最终却落地到了成都？格芯在成都建厂为何会首选这几种工艺（即热点市场的反映）……在格芯成都召开的记者招待会上，GlobalFoundries首席执行官Sanjay Jha为我们做了一一解答。
格芯成都晶圆厂3D模型。
Sanjay Jha先生首先介绍了格罗方德公司业务扩展的计划，及其如何满足全球客户需求。“很重要的一个问题是我们要知道哪些需求将迅速成长。第一，关注点是手机、移动计算的增长。第二，我要介绍的是互联网的发展，这是机器对机器的一个交流，中国在互联网的发展上进程非常巨大，中国有超过1/3的全球互联网的设备；第三，智能计算的兴起，其中包括机器人及其他之内设备的兴起。”Sanjay Jha表示。
他认为AR、MR和VR是未来最有可能超越手机的终端。“这里面有巨大的商机，它的商业前景可以和手机媲美。”单一技术无法满足这些需求，下面是一些市场细分需求。
在上图中，客户端包括智能客户端和物联网客户端。信息采集通过WiFi、4G/5G等实现信息收发。在数据中心侧（云端），则是照片、信息等数据都可以通过手机实现上传——在过去两年，云功能的收发量成倍地增长。然后云端再进行一些分析和决策制定，进而通过网络返回到客户侧，客户根据这些信息再做行动。
无论是汽车、移动设备、IoT设备还是其他一些无线应用，它们都采用电池供电，因此对电源提出了非常高的要求。同时，数据中心对计算性能的需求也与日俱增，需要晶圆厂提供精密的技术路线图来支持其市场竞争。
格芯的战略路线图分为两条路线。上图右边是无线、电池供电计算，会需要用到22FDX和更先进12FDX技术。另一条是高性能计算，会用到14nm和7nm FinFET技术。对于7nm FinFET技术，格芯目前正在研发，到明年第二季度将会进行生产。
右边这侧的目标市场是中低端智能手机、无线物联网、自动驾驶汽车和便携式相机等，而在左边这侧的目标市场则包括服务器、高性能计算和图形、高端智能手机及核心网络等。高性能计算的年复合增长率只有个位数，远低于无线、电池供电计算的复合增长率，Sanjay Jha表示。
格芯22FDX（FD-SOI）工艺的目标市场包括中低端智能手机、无线物联网、自动驾驶汽车、便携式相机。22FDX的性能类似于FinFET的性能，但是它的成本和28nm相当。它可以实现高性能、超低电压，并且它的晶圆片会较小。
在22FDX的下一步，该公司紧跟22FDX的脚步会进行12FDX的研发，它的晶圆会比22FDX的晶圆小于35%，但是它的性能却可以做到25%更佳。12FDX的产品会在第二季度2018年，并且它的生产会在2019年。
下图是移动计算、物联网计算、智能计算、AR/MR/VR及汽车电子会需用到的工艺技术。
Sanjay Jha表示，格罗方德将会对其全球四地工厂进行扩展，包括其美国纽约厂、德国德累斯顿厂、新加坡厂以及全新的中国成都厂。
中国成都这一12寸代工厂是中国目前最大的12寸逻辑芯片代工厂。这一代工厂每年会有100万片晶圆的产量，其会分两个阶段进行建设。第一个阶段，格芯将会从新加坡的代工厂转移一些主流技术，并于2018年进行投产；第二个阶段则会从德国1厂转移一些22FDX技术，并于2019年进行投产。
此外，在媒体问答环节，Sanjay Jha对“为什么格芯12寸制造基地最后落地是在成都，而不是在重庆？”这个问题首先进行了解答。他表示，首先成都这个厂会整合130nm、180nm、22nm的FD-SOI技术，这样便可以把更多的产量投入到一个fab，而原来其计划重庆的时候重点不在FD-SOI。同时，格芯也认为成都更适合发展FinFET产业。
那么，为什么格芯会选择在12寸上做0.18μm和0.13μm工艺，而不是90nm或45nm等更先进工艺？Sanjay Jha表示，首先是需求。0.18μm和0.13μm是目前最成熟的工艺技术，客户需求大，特别是一些电源和RF的设计现在还是在0.18μm和0.13μm这个平台上。
其次，为什么成都厂没有选择40nm工艺？第一个原因是，现在有部分40nm需求正在向22FDX平台上转移。另外，40nm的工作电压是1.1V，22FDX可以做到0.4V，因此优势更明显。第二个原因是，格芯新加坡厂已经有40nm、55nm生产，因此其在成都建厂的重点是22FDX。这些都是根据其对于今后需求预测得来的。
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