手机性能的发展十年来日新月异，挑剔的人们对手机上面的插头/开孔越来越看不顺眼——包括我自己，想想看一个光洁无瑕的手机，不仅外观是一大创新，还能做到更好的防水防尘，制造过程中也不需要劳动密集型的装配。
充电有无线充电科技解决，但数据的传输要靠现有无线技术还是有点等的着急。
于是业界有人通过采用60GHz射频，牺牲传输距离(需要在几厘米内)、获得超高的速度（6Gbps）和超低的功耗（12.5皮焦/bit，mW级功耗），这个技术已经在去年商业化，宏碁的二合一电脑中已经用该技术连接键盘和屏幕。
EDN在去年初曾报道过该技术《势不可挡的优势+重重的推广阻力，Kiss connector能成功吗？》，时隔一年半，Keyssa公司再次推出此款产品的升级版，尺寸仅为3x3cm，比上一代5x5小了很多。
为了简化客户的设计，Keyssa也将发布一款模组形式的产品，因为天线/基带等都被集成进SoC，外围没有太多元器件，所以猜测模块的尺寸可能只是略大于芯片，Keyssa营销副总裁Steve Venuti预测也许在5x7cm左右就够了。
模组由富士康旗下的鸿胜精密科技制造，现在还未上市，放个开发板的图：
除了已经进入二合一电脑，以及瞄准的手机、移动硬盘等应用， Kiss Connectivity在推广中也受到了数据中心、机器人、挖掘机等工业应用。例如用于数据中心刀片服务器之间的数据传输，可以减少大量的线缆；深海钻探的机身，用其可以实现防水的接口等。
和WiGig之类的标准不同，Kiss Connectivity转为短距离传输而优化，瞬时连接无需配对，该公司把目标放在了成为“下一代手机外设接口”，从技术上来讲，目前似乎没有看到任何缺陷，也提前布局了250+项相关专利的申请，抢占了市场先机，但商业化的推广是否能成功有待观察。
关于Keyssa
Keyssa, Inc.成立于2009年，公司基于其专有的固态连接器开发出了具有突破性的KissConnectivity解决方案，可利用极高频（EHF）技术来安全、简便地提供低功耗的高速数据传输。Keyssa由经验丰富的跨学科技术专家和标准专家团队管理，其投资方包括Alsop Louie、Dolby Family Ventures、富士康（Foxconn）、SK海力士（SK Hynix）、英特尔投资（Intel Capital）、NantWorks、纽伯格伯曼公司（Neuberger Berman）及三星等。
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