经过这几年的推广，FD-SOI在市场上的认知度有了很大的提高，FD-SOI的设计生态系统也在持续壮大之中，并且在28nm和22nm的工艺节点上进展尤为迅猛。
在近日第五届上海FD-SOI论坛上，来自产业链上下游的嘉宾汇聚在一起，为大家描述了一个更为清晰、更为振奋人心的未来，EDN在此整理出来和大家分享。
是的。
FD-SOI已经出现在消费电子和汽车应用中。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW。此外华米/卡西欧手表中也用到了FD-SOI器件。
在汽车应用中，Mobileye的EyeQ4，以及NXP的i.MX8系列都用到了FD-SOI来获取更好的功效。
目前已有多家IC设计厂商公开表示全面拥抱FD-SOI。从GlobalFoundries的数据来看，其22FDX已有135家客户有兴趣，20家客户会在今年底之前进入MPW试产。
全球有三家位于三大洲的公司能够供应FD-SOI晶圆，包括法国Soitec、日本信越半导体(SHE)、美国SunEdison。
在中国，上海新傲科技投资超过20亿人民币，计划利用二期fab推出12寸产品，总产能从15万片达到60万片/年。
法国Soitec是最早实现FD-SOI硅片的高良率成熟量产，现在，上海硅产业投资有限公司NSIG收购了Soitec14.5%的股份，实现了自己的产品架构。
FD-SOI的制程，相当于是把一部分由Foundry做的工作放在了substrate上，所以价格比传统硅片要高，相信未来大规模量产后还会进一步降低成本。
Globalfoundries的22FDX已经ready，另外12FDX的线路图也已公布，将会聚焦于移动、5G、汽车、AR/VR、人工智能等多个领域。
另外，“成都的工厂是我见过的建造速度最快的Fab，明年下半年投产。”GlobalFoundries的CEO Sanjay Jha在谈到成都工厂时表示。
三星FD-SOI的主要工艺还集中在28nm，但是下一代的18nm将不会太远。
意法半导体没有参加此次峰会，但RISC-V处理器已有10款采用FD-SOI设计，其中也有用到意法半导体28nm FD-SOI工艺。
之前也由消息称政府会投资上海华力进入FD-SOI市场，但由消息称其只是研发，还未正式进入商业代工。
众多电子设计自动化(EDA)公司正积极研发与FD-SOI相关的IP。Cadence和Synopsys已有经过验证的FD-SOI IP。
芯原从2013年就与意法半导体在其ST28nm FD-SOI上合作，2014年开始和三星在SEC28nm FD-SOI上合作；2015年开始和GlobalFoundries在GF22nm FD-SOI上合作，现在能够在28nm和22nm提供IP平台和设计服务。
在关键应用市场方面，GlobalFoundries和Soitec的观点基本是一致的（虽然理由不太一样）：
IOT需要超低功耗、RF系统集成的趋势；汽车ADAS需要系统级集成器件；人工智能，神经网络也需要更高性能更低功耗；5G日益成熟，需要RF高集成，相信未来更多芯片采用FD-SOI技术。
IBS首席执行官Handel H.Jones表示，现有28nm的产品中，有90%都是适合FD-SOI工艺的，所以这个市场相当庞大。当然，至于FD-SOI能抢到多少过来，那还是要看整个生态了。
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