广告

这是场高智商论坛——Tech Shanghai 2018 IC设计论坛回顾(上午场)

2018-03-29 赵娟 阅读:
技术需求日新月异,作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办,吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛,和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求,CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

去年,全球芯片行业的收入达到了4122亿美元,创下了有史以来的新高。OEAednc

很多的调研机构报告也显示,为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而,其中有77%的业者都表示人才短缺。OEAednc

技术需求日新月异,作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办,吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛,和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求,CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。OEAednc

同时,这次论坛还首次引入了现场直播,方便不能到现场的朋友也不错过论坛的精华(论坛视频回放也在整理之中)。OEAednc

上午场花絮

“蜕变-从反向到正向的跨越式突破”

无论是海归、还是本土创业者,在开始设计IC时都需要参考,然后再进而转化成自己的思想。如何从反向设计跨越式突破到正向设计,从产品的学习者、模仿者蜕变成为创新者、领跑者是大家都在探索的问题?OEAednc

芯愿景副总经理石子信先生分享了公司实现以上蜕变需要的关键技术:知识产权分析及设计规避技术、版图重新设计及优化技术、单元建库及库验证技术、数字电路的RTL代码还原(基于BoolSmart)、嵌入式代码/ASIC/FPGA的互相转换技术等。OEAednc

他分享了反向分析再设计产品的关注点。OEAednc

20180329-EDA-IP-1OEAednc

以及公司分析竞争对手产品的哪些参数?OEAednc

20180329-EDA-IP-2OEAednc

参数之后,重要的就是获取芯片的设计思想。OEAednc

20180329-EDA-IP-3OEAednc

20180329-EDA-IP-4OEAednc

石总举了去年联发科和博通的专利战的例子,起先博通在美国起诉联发科,联发科为了应战,就分析了自己的专利地图,在中国大陆和台湾地区反诉博通,最后双方和解。OEAednc

而专利侵权规避,首先则要全面透彻的了解专利技术原理,用不同的技术手段进行创新规避设计。OEAednc

石总表示公司的专利分析部门每年会读上千份专利,目前很多专利本身就有漏洞,也有一些专利代理人本身不够专业——代理人一般对专利流程很清楚,但是对技术本身了解不够深,对需要保护的范围了解不够。OEAednc

新愿景可利用专利权人撰写的缺陷等进行规避设计,运用侵权判定原则进行规避设计等,申请一个专利的价格不到一万块。OEAednc

最后,小结一下:OEAednc

20180329-EDA-IP-5OEAednc

“8位成本32位性能”到“超高性能”的计算架构

AI和安全是中天微关注的两个非常重要的方向。中天微CPU研发部资深技术专家陈晨在《快速演进的C-SKY嵌入式CPU架构》的演讲中指出。OEAednc

在智能监控领域,中天微有支撑大华股份,基于深度学习的视频结构化描述和识别技术是下一代视频监控的核心技术。OEAednc

20180329-EDA-IP-6OEAednc

安全技术多层次,全方位的安全引擎。也有不同的防护等级。OEAednc

20180329-EDA-IP-7OEAednc

目前国内唯一一家可以提供抗物理攻击技术的处理器。且获得了EAL4+、银联芯片安全验证、国密二级、FIPS等各项金融级别的安全认证。OEAednc

20180329-EDA-IP-8OEAednc

“数字后端设计工具助力迎接AI芯片性能挑战”

AI芯片作为一种专用的加速芯片被推到大众面前,从硬件层面大幅提高了机器学习算法,特别是深度神经网络算法在实际应用中的性能。(演讲中的AI不引起歧义的话,都是指机器学习。)OEAednc

AI性能方面的挑战,Cadence公司资深产品技术经理邓立群分享了两点:OEAednc

一个是能效。最重要的就是从算法方面着手。有人降低精度,压缩数据,以此来降低功耗。有人通过分析能量消耗在哪些地方,发现访存的能效最大,所以很多人就用了片上内存,或分布式内存。OEAednc

二是吞吐量。这是整体数据进出数量。GPU本身吞吐量很高,到了AI芯片,结合神经算法,数据流处理是高度结构化运算。OEAednc

20180329-EDA-IP-9OEAednc

Cadence数字后端设计工具针对AI芯片的特点和设计需求,从降低功耗、提高容量、压缩面积、层次化结构化设计等各方面提供有针对性的解决方案,助力AI芯片设计团队突破挑战,更快收敛到预期的性能目标。OEAednc

IP共享平台助力IC设计创新

无处不在的AI,大大带动了IP市场的发展。面向行业应用的IC个性化设计需求激增,从而带来对IP核的大量需求,如何找到合适的IP已经成为一大难题。OEAednc

20180329-EDA-IP-10OEAednc

中科院微电子所—集成电路IP共享平台智能感知研发中心副主任辛卫华,向大家介绍的IP共享平台,重点围绕IoT相关应用,汇集IP信息资源,提供应用解决方案;平台设有IP信息检索、IP在线验证、IP应用方案、行业资讯等板块,为广大在IoT、云计算、人工智能等信息产业的带动下,集成电路行业发展迅猛,用户提供IP检索、选型、在线仿真等多元化服务,助力IC设计创新。OEAednc

他分享道,IP公司都喜欢做通用IP——这也时为什么接口IP能做这么好的原因?但是IC差异化要求高的时候,就会遇到麻烦。另外,IP的服务也很重要,调试有bug是再正常不过了,所以IP公司不可能把产线拓展的太宽,钱和精力和资源都要和成本所平衡。OEAednc

下篇:这是场高智商论坛——Tech Shanghai 2018 IC设计论坛回顾(下午场)OEAednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
赵娟
ASPENCORE中国区总分析师
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 意法半导体:让可持续世界从概念变为现实 最近,意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点···
  • 新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展 在工业和汽车领域,电机驱动和数字电源转换是典型的实时控制系统,要求处理器具有高实时性和强大的数学计算与处理能力。这些应用需要优质的ADC和PWM功能,并通过联动机制,形成高效、有机的实时控制系统。
  • 从碳化硅到机器人:ST描绘未来工业发展蓝图 意法半导体(ST)第六届工业峰会于2024年10月29日召开,延续以“激发智能,持续创新”为主题,聚焦工业市场前沿技术和解决方案。峰会演讲嘉宾深入探讨了电源与能源、电机控制、自动化等领域的技术发展趋势和ST的创新成果,为构建更可持续的未来描绘了宏伟蓝图···
  • AI 驱动,Arm 加速实现软件定义汽车的未来 我们正在迎来一个全新的汽车时代,即软件定义汽车 (SDV) 的时代···
  • Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作 实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升,有助于同步高科技全球供应链的各环节,进而提升客户服务水平。在18个月的时间里,有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链,这些供应商每年负责交付7万个零部件,涉及的交易额超过10亿美元。与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络(SAP Business Network)的应用,推动了新功能的开发,帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。
  • 为什么DECT NR+ 是工业物联网的理想选择? DECT NR+ (NR+)是一种无线连接标准,也是世界上第一种免运营商的 5G 技术,为应对先前未满足的工业物联网需求而专门设计···
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了