3月29日，作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，及中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际（0981. HK）发布了2017年的年度业绩。
收入创下新高，由2016年的29.14亿美元增至31.01亿美元，升幅6.4%，但年内利润录得1.26亿，较2016年的3.16亿下滑60.13%，主要是因为销售成本、 研发开支净额的上升。 销售成本较2016年上升14.34%，导致毛利由8.5亿美元下滑至7.4亿，跌幅12.94%，再加上研发开支净额由2016年的3.18亿美元增34.28% 至4.27亿，使得年内利润大幅下滑。
收入创下新高主要因为已付运晶圆的数量上升，2017年，中芯国际晶圆付运量为431万片8寸等值晶圆，较2016年的395.77万片上升8.9%。 销售成本的上升，是由于折旧费用增加及晶圆付运量增长所致，2016年的折旧摊销费用为5.84亿美元，2017年增32.53%至7.74亿美元， 这也导致了中芯国际的毛利率由2016年的29.2%下降至2017年的23.9%。
晶圆代工属于重资本行业，生产线的规模化、产品制程的先进化是企业的“护城河”，最新制程晶圆技术的掌握，将带给企业先发优势及价格优势，但这都是通过大量的资本研发投入实现的，新产能的扩充也将带来折旧费用使企业业绩承压， 就中芯国际而言，2017年，税息折旧及摊销前利润约11.2亿美元，同比增长约5.2%，创下历史新高。 但为了抢占技术高地及市场份额，产能的扩充与研发的投入将势在必行，放弃这两项投入，也就等于放弃了未来。
在2018年，公司对重大资本开支做了详细规划，预计资本开支约为19亿美元，主要用于：1.扩充拥有大部分权益的北京300mm晶圆厂、北京300mm晶圆厂、上海200mm晶圆厂、 上海300mm晶圆厂及江阴凸块厂；2.天津的新项目；3.拥有大部分权益的附属公司将聚焦于14纳米FinFET技术的研发。 中芯国际有望在2018年于产能及先进制程研发再进一步。
中芯国际的2018，注定是变革的一年，在智能手机增速放缓的行业环境下，行业增长动力转向由先进制程的高性能运算产品为主，成熟制程的竞争愈加剧烈，价格压力远大于预期，这也是由于公司在先进制程技术方面的落后造成的, 如下所示为2017年各季度的毛利率情况，由于行业内竞争加剧，第四季度，中芯国际毛利率已下滑至18.9%。
28nm晶圆的扩大生产是公司2017年的主要增长动力之一，来自28nm的收入占比从年初的5%迅速攀升至年底的11.3%。 其中，28nm的HKMG（金属栅+高K栅介质）已在2017年完成产能爬坡，改良版HKC+预计2018年投产，而针对14nm FinFET技术目前正处于研发阶段，预计2019年上半年量产。
估值方面，截止4月4日收盘，PE（TTM）为35.8倍，是港股市场中同行业最高的，以历史估值相比较，中芯国际目前PE也处于2014年来高位，这其中不乏投资者对梁孟松博士加盟后对14nm技术研究进度的看好。 但在缩小与产业龙头技术上的差距之前，中芯国际仍将面临现有制程的剧烈竞争，价格压力将影响公司业绩。
对于中芯国际来说，2018充满挑战，能否沉淀后“振翅高飞”，就看14nm先进制程的研究结果了。
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