魅族15 Plus作为魅族最新发布的手机，不仅用上了最好的制造工艺带来非常出色手感，同时应用上了不少新技术，比如线性马达、可能全球最小的指纹识别模块等等，魅族15 Plus的做工用料究竟又是如何？今天，我们就来把魅族15 Plus拆开。
将魅族15 Plus的后盖与机身分开，可以看到魅族15 Plus内部机构相当整齐，采用了典型的大小PCB设计。而上部的主板位置覆盖有石墨导热膜，可以有效地将主板的热量带到机身上，从而提升散热效果。
魅族15 Plus后盖采用了不锈钢铝复合材料。这是一种在高强度铝合金后壳的基础上镀上了一层超薄的不锈钢材料，在采用一体成型工艺处理。
魅族15 Plus采用典型的大小PCB设计，上部是手机的主板，下部是负责连接的小PCB
拆开下面的塑料保护罩，可以看到小PCB，小PCB主要负责USB、外放、天线等等的连接。
塑料的保护罩也是手机外放音腔
小PCB的上方就是魅族15 Plus mEngine线性马达。
魅族15采用的横向线性马达，相比纵向线性马达腔体更大，能够实现更丰富的震动效果，这也是和iPhone上采用的马达一样。
魅族15系列内置的横向线性马达mEngine，经过魅族的反复摸索不同实际场景下的真实触感，通过mEngine带来了精准模拟物理按键的反馈触感。
小PCB拆除后可以看到这PCB虽小，但里面的元件还是非常多，而且做工也是很精细。
拆除小PCB后可以看到手机的中框，中框中间位置就是指纹触控模块，魅族15 Plus上的小圆点可以通过屏幕的压力感应实现HOME键的功能，同时也保留了轻触返回的功能，让小圆点保留了mBack的良好操作体验。魅族15 Plus的HOME键入了压力感应，所以需要一颗芯片负责压力感应的运算。
魅族15 Plus采用了3500mAh电池，对于5.95英寸的手机来说电池容量属于中规中矩，而且支持mCharge 24W快充。
魅族15 Plus的主板上都覆盖有屏蔽罩，整个版型都是相当紧凑。
主板的背面主要是手机的CPU、内存、闪存等等的芯片，同样覆盖有屏蔽罩。
主板正面是手机的射频芯片和wifi、蓝牙、GPS等等的芯片，同时也是手机卡槽的位置。
拆除主板后就可以看到手机的中框，中框采用铝合金材质，一方面重量较轻，另外一方面可以吸收手机主板的热量，帮助手机散热。
拆开屏蔽罩可以看到主要的芯片上都覆盖有硅脂，这样的设计可以让芯片的热量通过硅脂带到手机的屏蔽罩上。
魅族15 Plus采用三星xynos 8895处理器，处理器和手机的内存采用双层封装，内存芯片覆盖手机的处理器，魅族15 Plus提供了6GB的大内存。
这颗S555M是手机的电源管理芯片，负责手机的CPU供电管理。
魅族15 Plus采用了三星的Flash芯片，容量为64GB，魅族15 Plus另外提供128GB的储存版本。
SKY77646-51是一颗射频芯片，负责手机的蜂窝网络信号收发。
魅族15 Plus采用博通的wifi蓝牙一体化芯片负责手机的wifi和蓝牙信号。
魅族15 Plus采用了与华为P20同款的IMX380全球顶级感光元件，采用1200万广角+2000万长焦后置双摄，魅族15 Plus的摄像头还支持四轴光学防抖+EIS 电子防抖。
魅族15 Plus采用了2000万像素的前置摄像头，利用的虹软AI智能美颜算法，通过采集用户的面部信息，智能分析用户的性别、年龄、肤质等参数，并使用上相应的美颜效果，使其前置摄像头也会自我学习，从而带来更自然的美颜效果。
魅族15 Plus的做工用料已经到达了旗舰级，就是发布会上所说的越级体验，魅族15 Plus用上了不少新技术确实带来了更出色的体验，而且整个机器的散热设计相当好，很多地方都有针对散热的设计，从而提升手机的散热效果，对于一台2999元的手机有这样的做工用料还是物有所值。
（来源：it68，图片来源ifixit）
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