最近Dialog在各地巡回举行了GoConfigure tour，邀请工程师用电脑培训配置自己的CMIC(可配置混合信号IC)。上周在深圳的workshop有350多名工程师参与、现场定制自己的芯片，在可以轻松配置的平台上集成模拟混合信号功能，替代多个模拟、数字和功率元件。
和数字ASIC不同的是，用CMIC非常简单，通过使用Dialog的开发板、开发工具以及软件就可以进行配置，不用跑代码，工程师们半天的时间就可以完成设计。
图：现场工程师们在使用GreenPAK硬件和软件开发工具进行设计练习, 穿红衣服的Dialog FAE工程师在现场提供技术支持。
上周来自Dialog企业发展和战略高级副总裁兼新兴产品业务部总经理 Mark Tyndall、公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理 John Teegen、GreenPAK产品市场营销总监 Nathan John与媒体朋友分享了公司去年Q4收购Silogo之后，目前CMIC的应用情况。
（备注：2017年第四季度Dialog收购了CMIC领域的开创者和市场的领导者Silego Technology公司。）
现在，Dialog的CMIC累计出货已经达到35亿套，像我们用的笔记本电脑、手机等多种产品中都在用GreenPAK的芯片了。
那么，大家都是看上其哪一点？
Teegen认为，最大的一点是产品上市时间明显缩短。
左边是传统的用分立器件进行混合信号电路设计，传统来讲，工程师要设计整个电路板之前，要先起草好要放哪些分立器件，或者在电脑上列个表，然后准备好这些分立器件，然后把它们安装到集成电路板上，花的时间比较长。
设计完成后要看设计结果，需要在DVT（设计验证测试）中才能看到，有问题时还需要做修改，替换/增加一些分立器件，然后很有可能要重新打板子。这个过程可能要几个星期，甚至要数月。
而GreenPAK技术的修改非常简单，如上图右所示，在软件上进行图形配置修改就行，几天就搞定。
其他优点还包括：
“关于灵活性，客户可以在PCB板上先放上我们的器件，然后再决定要放什么功能进去。比如说电路板上可以直接放20个引脚，后面再决定这些引脚上分别放什么功能。传统的设计从头到尾的时序是固定的，要系统复位、延时等，但是GreenPAK就比较灵活，可以从软件上进行修改。” John指出。
可配置混合信号IC，这个概念很棒，这和15年前就有的Field programmable analog array (FPAA)概念类似，但为什么做成功的厂商这么少？
Tyndall认为难点首先是软件。其它厂商的软件要么很复杂难用，需要花很长时间培训；要么不完整，没有你需要的所有功能。
第二个原因是价格。CMIC做成硅芯片是用来取代多个分立器件，能把CMIC价格做到和用分立器件的方案差不多很难。
进一步，在Dialog收购Silogo之后，Dialog优秀的电源技术有望进一步集成到CMIC中。
“原来Silogo用的方式是比较简单的MOSFET开关这样的电源技术，现在可以充分利用Dialog在AC/DC、DC/DC转换器、LDO等方面的技术，后期会把这些都用到GreenPAK中。”Tyndall指出。
专用应用的芯片要求客户的订单量特别大才行， GreenPAK的技术对订单量的要求就没那么高，3000片就可以起订。
工程师随心所欲定制CMIC是爽了，可是交货期怎么办？Teegen非常有信心的回答了EDN电子技术设计记者的这个问题。
“GreenPAK的产品交付给到客户手上的时间基本上是在4个星期左右，因为我们在不同阶段都准备了充足的材料，我们的动作可以很快。”Teegen表示。
不同于TI等厂商，他们的产品线非常多，非常复杂，每一个产品的生产流程都不一样，库存也就特别多。“我们总共有30-35个base die，流程非常简单，所以产品生产的效率也非常高。” Teegen表示。
GreenPAK的封装也是比较简单的，基本以TQFN封装为主， 8-32引脚，基本都是TQFN封装，也比较经济有效。
分立器件厂商现在靠分立器件挣很多钱，他们并不想花大力气颠覆自己的业务模式。
Teegen认为其CMIC现在唯一的竞争对手就是分立器件厂商。价格上和其它的分立元件也不是相差太多，但是我们的设计灵活性会高很多。
“GreenPAK是一用就会上瘾的混合信号IC技术，它可以让每一位系统设计师也可以进行IC的设计。”Teegen表示。
CMIC的目标应用很广泛，包括：计算、可穿戴设备、手机、智能家居、机顶盒、网络、汽车等。“我们已经满足了对价格比较敏感的消费电子，那么卖给其他应用市场就更没问题了。”他补充道。
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