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苹果WWDC17前瞻,九大新看点你最期待哪个?
即将于北京时间6月6月凌晨1点拉开帷幕 WWDC 开发者大会,应该是苹果今年到现在举行的第一场新品发布会。想也知道,憋了大半年的大招,今年的 WWDC 肯定有不少看点。
2017-06-05
产业前沿
消费电子
产业前沿
索尼要用CMOS断小手机厂商活路,关键元器件缺失何时破?
一枚完整的手机摄像头通常由CMOS(图像传感器)、镜组、VCM音圈马达、FPC(柔性电路板)、connector(连接器)等组件构成。其中产能最紧张的是CMOS。
网络整理
2017-06-05
传感器/MEMS
消费电子
产业前沿
传感器/MEMS
为什么PCB走线中避免出现锐角和直角?
锐角走线一般布线时我们禁止出现,直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?
2017-06-05
PCB设计
EDA/IP/IC设计
技术实例
PCB设计
从车位识别到运动控制,详解智能泊车技术现状
从停车位上的自动驾驶到停车场的自动驾驶,智能泊车系统将经历怎样的发展过程?
戴一凡,吕英超
2017-06-05
自动驾驶
传感器/MEMS
产业前沿
自动驾驶
可穿戴机械臂用腿控制,全新机器人技术为你带来另外一只手
这个项目名叫Metalimbs,可以让我们直接像书包一样背起来。虽然是手臂,但想操作它却要依靠佩戴者脚和膝盖的动作,而负责感应信号的则是佩戴者肢体上装备的弯曲传感器。
网络整理
2017-06-05
传感器/MEMS
医疗电子
产业前沿
传感器/MEMS
笙科发表新一代无线收发SoC芯片
A8137M0是高效能低成本的2.4GHZ SoC芯片,支持多种数字接口与齐全的I/O,整合锂电池的充电功能
2017-06-02
新品
产业前沿
新品
3个原子厚度芯片原型诞生,二硫化钼将重新推动摩尔定律
用二硫化钼制造更复杂的微型芯片,其主要障碍是制造。目前,Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是,当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时,它们的缺陷就会出现。
赵娟
2017-06-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
利用芯片技术,硅晶圆锂电池有望解决“炸机”问题
经过几个月的检测,三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景,但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示,他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。
2017-06-02
FPGA
FPGA
华为狂热高通英特尔追捧,巨头主导的NB-IoT背后是否是泡沫?
国内三大运营商如此追逐NB-IoT商用网络,可以看出,2017年将会是NB-IoT商用的元年。那么NB-IoT究竟是什么呢?它将产生哪些变革呢?三大运营商又为何对它青睐有加呢?
寓扬
2017-06-02
FPGA
FPGA
LTE-Advanced Pro:通向5G的桥梁
最近,我收到了Ixia关于该公司的IxLoad-Wireless XAir2 LTE仿真测试仪的新闻稿。新闻稿将IxLoad LTE XAir2描述为“专为服务提供商、设备和芯片组制造商以及开发LTE Advanced Pro(4.5G)和5G相关产品和服务的企业而设计的无线接入网(RAN)测试产品”。为了了解有关LTE-Advanced Pro的更多信息,我和Ixia的Gabriel Chiriacescu进行了交谈。
Martin Rowe
2017-06-02
物联网
测试与测量
通信
物联网
Wi-Charge红外线激光无线充电技术,两年改造更加精致
个发射机可以与8米范围内的三个设备配对,并且可以传输高达3W的功率,足以为智能手机充电。
2017-06-02
电源管理
产业前沿
无线技术
电源管理
芯片拆解成灰色地带?深圳IC业者反向芯片牟利获刑三年
实际上,在芯片行业,拆解有个专业的名词,叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密,有不少公司就在公开进行这项业务。
2017-06-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
高通联发科不敌苹果三星?高端芯片市场谁才是老大?
其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间相当有限,充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降,若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能,在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长,7纳米制程亦有类似问题,这也是至今坚定往7纳米世代冲锋的芯片业者,只有自制手机芯片厂苹果及三星。
2017-06-01
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
通信升级各种挑战频发,测试测量必须关注的六大趋势
近年来,所有电子设备都在向小型化、集成化和智能化的方向发展, 电子测试设备也不例外。随着新材料新技术的引入,测试信号正向更快、更高频率、更高精度等方向发展。随着无线通信技术的演进,测试仪器采用模块化硬件和软件定义的方式变得更加流行。此外,光通信测试市场也处于一个持续的上升期。本文针对这些技术和市场热点,采访了几家业界领先的测试测量厂商,从中总结出了测试测量行业发展的六大趋势。
赵明灿
2017-05-31
通信
测试与测量
无线技术
通信
Intel 3D XPoint闪存来了,显微镜看内部技术终于真相大白!
3D XPoint技术是Intel、美光联合研发的新型非易失性存储架构,Intel将其命名为Optane(傲腾)。这项技术带来革命性的突破,号称速度、耐用性是目前闪存的1000倍。
EDN China
2017-05-31
产业前沿
缓存/存储技术
EDN原创
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谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
拆解
风波又起,红外温度计内部结构一探
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