一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推广不利，这让联发科对X系列芯片后续如何定义和发展感到迷茫。

一位资深的半导体行业经理人创办了一家风投公司，为面向嵌入式系统的机器学习初创公司提供服务。他已经跟踪了200多家入局到机器学习领域的公司，而亚马逊、谷歌和Facebook等网络巨头也视机器学习为一种战略性技术。

在AMD发布新一代Zen处理器之前，说它打造的桌面处理器不算特别成功也并不为过。

设计工程师一个最难、最耗时的痛点是缺乏可靠的元器件数据。元器件过时和供应链中断等问题可能会给公司带来数百万美元损失和声誉损失，甚至更糟。

随着汽车从辅助驾驶往全自动驾驶的快速发展，英特尔预测到2020年自动驾驶车辆每天将产生4000GB的数据量，这就要求强大的云计算平台、5G网络和车内自动驾驶处理等各方面的融合。单单车辆系统的数据和服务市场到2030年就将高达700亿美元，难怪各大芯片公司、汽车电子供应商和汽车制造商纷纷投入资金和技术资源到自动驾驶上。

最近，美国西部光电展(Photonics West)上报道了极紫外(EUV)光刻所需的250W光源的工作。该活动还报道了有前途的红外和近红外摄像机以及使用LED灯进行数据通信的情况。

神经网络、算法和传感器等都还是处于不断演化的过程，一款固定的、标准的设计平台面对这些风云变幻的演进根本无力招架。此时此刻，FPGA技术成为数百家嵌入式视觉企业开发的首选，其中用于机器学习领域的已经超过40家。

如果真的要全面抵制韩货，我们是否有能力填补在韩国手机供应链中的空缺呢？一起了看看吧！

工业物联网(IIoT)为工厂自动化系统带来更多连接功能的同时，也使得这些系统特别容易遭受来自各种威胁的电气损坏。本文概述了适用于各种工业自动化应用的电路保护解决方案，以及它们为确保未来工厂发展所需系统可靠性所提供的优势。

光电领域初创企业Ostendo Technologies公司的产品发展路线图中有一款便携式光场显示器，能够从利用标准半导体工艺设计制造的微型芯片投射出完整的三维全息图。当然，为了提供正确的分辨率，这种投影芯片的各个立体像素和微光学元件必须显著缩小尺寸，才能让整个芯片很容易安装到目前纤薄的智能手机中。

汽车车内的主机迅速向移动平台转移，越来越多的ECU集成，形成了“座舱化”的概念，其中一个趋势就是所有的电子设备共享同一个计算平台。

近两年，由于云计算、高性能计算和人工智能的繁荣，拥有先天优势的FPGA的关注度更是到达了前所未有的高度。