Vishay推出超小尺寸的双向对称单线ESD保护二极管，节约便携电子产品中的电路板空间,器件采用高度只有0.27mm的超小尺寸CLP0603封装，电容小于0.8pF.

ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余业务将陆续关闭.

意法半导体(ST)发布新的压力传感器技术,全压塑封装内置独立式传感器单元，实现业内领先的绝对压力测量精度.

是什么造就了ADI的成功？韩凌瑄认为首先归功于ADI在放大器领域持续的积累和坚实的客户群，此外，在工艺技术、设计经验、产品/测试工程设计以及应用知识这四大方面的不断创新，也促使ADI成为这一领域的领跑者。

随着便携医疗设备需求的不断攀升，在保持信号完整性的同时还必须实现解决方案的小型化。为了实现连接器的微型柔性化，Molex将MEMS技术引入到微型柔性板对板和板对板应用中。采用了MEMS技术之后，微小型连接器可缩小到0.23mm的超低侧高。

采用超小封装的Vishay新款低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间

在混合信号芯片上设计数字通信系统时，数字设计人员因PLL与生俱来的模拟特性，都倾向于避免使用PLL，而模拟设计人员又嫌IDE涉及编码，对其敬而远之。本文将介绍一种设计简单PLL的不同方法。

该电路基于一款二阶Σ-Δ型调制器提供数字隔离的1位数据流输出。隔离模拟信号利用一个四阶有源滤波器恢复。隔离端电源两端完全隔离。该电路具有0.05%的线性度，并能获益于调制器AD7400A和模拟滤波器提供的噪声整形。该电路的应用包括电机控制和电流监控，同时它还能有效替代基于光隔离器的隔离系统。

Vishay发布用于汽车和工业应用的新款SMD透射式光传感器,通过AEC-Q101认证的器件可用于恶劣环境，工作温度为 -40℃～+125℃.

意法半导体（ST）与Rambus签署综合协议,协议覆盖FD-SOI产品设计、数据安全、存储器和接口技术，解决了全部未决诉求.

英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件,壮大电路保护产品阵容.

英飞凌推出采用超小型SOT23封装的高精度、高能效TLE496x霍尔传感器

在 ADC 领域，市场需求可以总结为为数很少的几个重要要求：最低功耗、最低噪声、最低失真、最高分辨率、串行接口、更高的通道集成度和更宽的带宽。

MHL技术仅使用五根缆线，即可传输带有八声道数字音频的1080p每秒60帧未压缩视频。此外，在连接显示器的同时，还能为移动设备充电。

意法半导体（ST）重申其MEMS专利领导厂商地位，请求国际贸易委员会调查InvenSense公司专利侵权.