本文介绍了现场升级能力（OTA）、能量采集、连接（BLE、ZigBee、Wi-Fi）等更多的设计挑战，以及手腕检测、电容触摸滑块及按钮、电容触摸屏、防水设计、段式LCD显示屏驱动器等特殊功能。

本文介绍赛普拉斯PSoC 4 BLE系列等功能丰富的MCU如何实现旨在打造交互式可穿戴设备的单芯片可穿戴电子产品。

由于主流汽车制造商非常关注越来越复杂的车载应用，如ADAS和信息娱乐，汽车操作的电气化趋势也在持续，因此它们迫切需要高性价比、高带宽的连接以及统一的网络架构来实现车载数据通信。

氮化镓技术非常适合4.5G或5G系统，因为频率越高，氮化镓的优势越明显。但对于手机而言，氮化镓材料还有很多难题需要解决。

蜂窝和Wi-Fi在免执照频谱上的拉锯战在Wi-Fi联盟（WFA）内已临近一个转换点。高通声称，WFA组织即将批准的LTE-U共存测试是不公平的，可能限制甚至阻止在5GHz频谱使用4G协议的产品向市场推出。

工业过程控制、便携式医疗设备和自动化测试设备中使用的多路复用数据采集系统(DAS)需要更高的通道密度；在这些系统中，用户希望测量多个传感器和监控器信号，并将很多输入通道扫描至单个ADC或多个ADC中。多路复用的整体优势在于每通道所需的ADC数量较少，节省了印刷电路板(PCB)空间，降低了功耗和成本。

在全球上下游产业链都想把5G这件事做好的情况下，这是不是一个RFIC翻身的机会？

改善相比漏电指数(CTI)可以使小封装实现高工作电压。

先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，在14/16纳米节点之后，10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。

毫米波将导致小基站的伪装更加让人难以分辨，与此同时，各种数字化的校准方法也实现了大基站到小基站的低功耗转变。同时，自组网技术可能令5G的商业模式出现重大变革。

下个60年的无线和网络技术将比上个60年愈来愈精彩。由于全世界所有人都将能够获得网络连接，射频（RF）带宽将会得到统一，光子LiFi、对等网络通信以及低轨道卫星回程集成等技术将使地球“融为一体”。

在技术层面，无线技术都能搞定的厂商做有线技术其实应该不是很大的门槛，同时毫无疑问，有线技术的厂商以后肯定会慢慢向无线技术伸展。

以更高的速度来发送更多的数据，这一需求正在使系统设计发生不断的变化。新的战略包括开发专门用于高速运行的连接器、保持高速下的信号完整性，以及使用各种新的协议。当今，互连技术已经发生了演进，从而满足对速度的需求。

日前，FCC投票通过了5G毫米波频段的频谱分配。世界各地都想最先部署5G，因此这个决定将在世界各地形成连锁反应。然而，5G标准尚未出来，各大公司对5G频谱分配仍有巨大分歧。

即便不考虑芯片市场消费设备的巨大市场，大的芯片厂商如Broadcom、Cavium、Intel也对5G市场机遇垂涎三尺。