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消费电子
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消费电子
意法半导体(ST)展示最新的下一代数字电视机顶盒平台
2015年6月15日,半导体供应商意法半导体展示其最新的机顶盒(STB, set-top-box)系统芯片(SoC),新产品将协助亚太地区的有线、卫星、交互式网络电视(IPTV)以及地面电视运营商研发其创新的下一代终端产品,实现更多更先进的功能,激发市场潜力。
意法半导体(ST)
2015-06-16
消费电子
消费电子
摄像头搅局者Fab投产,Sony/OV/三星要当心!
在工厂开幕式结束后,笔者得到与InVisage公司CEO Jess Lee一对一专访的机会时,这是我迫不及待提出的第一个疑问。
赵娟
2015-06-12
EDN原创
传感器/MEMS
产业前沿
EDN原创
手机厂非要在夹缝求生存?转向外销不失为明智之举
卓普将在7月15日在上海MWC大会上推出两款智能手机和一款智能手表。手机外销形势看好。卓普已不是那个卓普,该公司市场已完全由国内走向国外。
Franklin Zhao
2015-06-11
手机设计
消费电子
手机设计
世界环境日,看看如何让电子废弃物焕发新生!
随着电视、电脑、手机的淘汰越来越快,电子垃圾问题愈加严重。据了解,我国每年产生至少230万吨电子垃圾,电子垃圾处置成了环境治理的重头戏。所以是该接受减少-再用-回收模式的时候了,我们可以把这些技术含量低的产品改造为时尚高端的科技设备;也可以做各种修修补补,让其化腐朽为神奇。
Cabe Atwell,EDNC编译整理
2015-06-05
消费电子
消费电子
电子产品对材料的要求知多少?818 USB Type-C、小米4和汽车新材料的那点事
日前,CHINAPLAS 2015国际橡塑展在广州琶洲展馆召开。展会期间,荷兰皇家帝斯曼集团(DSM)在其PA6和PA46产品组合的基础上推出了新的PA66工程塑料。同时,帝斯曼宣布和奥升德公司已达成PA66生产的全球战略联盟,并宣布将和新和成公司组建合资公司,共同生产高性能聚苯硫醚(PPS)改性材料。
Franklin Zhao
2015-05-29
手机设计
消费电子
手机设计
也来谈谈传统厂商如何玩转智能家居
智能家居是近些年人人追捧的“宠儿”。随着智能化风潮的推进,越来越多的传统厂商开始布局智能家居。然而,智能家居市场与此前传统厂商所熟悉的领域是有很大差别的。特别是面对互联网科技公司的跨界搅局,初创公司的意气风发,传统厂商要如何在这一波智能家居大潮中争得一席之地呢?
EDNC,Evan Li
2015-05-29
消费电子
消费电子
从计算引擎到创新引擎:Intel那些令人惊叹的设计背后的技术
突破摩尔定律?不仅仅是突破摩尔定律!从何时开始,英特尔这家计算巨头已不再满足于仅仅为了突破集成电路的摩尔定律,而展开了一条“未来式”的创新设计道路,从计算引擎转身成为创新引擎。按英特尔公司高级副总裁、客户端计算事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)所述,“在这条道路上,英特尔希望看看其他行业是否也遵循着计算机行业进化的速度,如果摩尔定律在过去50年能够运用于其它行业,我们也希望由此可以进行5到10年后的展望。”
EDN-China 麦迪
2015-05-27
消费电子
消费电子
2015智能终端最需要的“中国芯”
第五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞举办,论坛着力聚焦面向智能互联网终端领域的IC产品创新应用。会上推介了8款中国市场最需要的IC。随着物联网/传感器的流行,该活动将成为国内IC发展的一大标志。
Franklin Zhao
2015-05-25
消费电子
消费电子
由小米Note扒一扒ADI的Hi-Fi手机规划
智能手机做Hi-Fi,在国内手机厂商中有不少拥趸,小米、锤子、VIVO、魅族……究其原因,无非是随着智能手机功能的日渐丰富,消费者对手机的音质要求也越来越高;其次,随着智能手机的创新空间日益缩小,手机厂商需要寻找新的差异化卖点。
老墨
2015-05-18
手机设计
消费电子
手机设计
PXI技术面向Hi-Fi测试如何焕发新生机?
当Hi-Fi成为消费电子产品是否获得消费者青睐的重要因素时,厂商除了要以优异的电声技术与系统设计来提升产品功能之外,完善的音频测试则是确保产品质量的关键。
老墨
2015-05-18
消费电子
消费电子
英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份
英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份,进一步加强在家电市场的地位.
英飞凌
2015-05-15
消费电子
消费电子
槽点这么多,Apple Wacth是你想要的智能手表吗?
每逢苹果推出新产品总会遭遇各种讽刺谩骂,随着Apple Wacth的陆续到货,吐槽声也一拨接着一拨的汹涌而至。虽说槽点年年有,不过这次格外多。
EDNC
2015-04-30
消费电子
消费电子
可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺
智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆(‘Naked’dies)、元器件堆叠(3D封装/PoP)、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点,使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。
麦迪,EDN China
2015-04-23
EDA/IP/IC设计
消费电子
EDA/IP/IC设计
互联家庭成为Intel的下一发力点?
上周四,Intel公司在完成对Lantiq公司的收购后,组建了名为互联家庭事业部的新部门。通过此次收购,Intel得以将其有线家庭网关解决方案拓展到DSL和光纤市场,从而全面覆盖到所有的宽带接入市场。
Franklin Zhao
2015-04-20
消费电子
消费电子
展讯以双核价格四核性能重新定义智能手机入门产品
在经历三件大事后,展讯终于打破沉寂,在深圳召开新品发布会,推出了两款采用28nm工艺的四核SoC平台——支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这对手机市场意味着什么?又将为客户和消费者带来什么价值?
Franklin Zhao
2015-04-07
消费电子
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