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处理器/DSP
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处理器/DSP
从华为麒麟970看AI芯片的三条技术路径
在目前的人工智能技术发展阶段,基于感知智能的算法发展大势,因此,这个时间点推针对性的AI芯片也算是顺势而为,这不是传苹果也要推AI专用芯片Apple Neural Engine嘛。作为试水产品,手机端AI应用基本是个荒地,麒麟NPU更大的任务可能是不要拖功耗的后腿,在此基础上,实现模式识别(图像、语音)、自然语言处理和SLAM技术等,趁势抢占高地,开源算法,组建移动AI开发者社区,布局相关生态,自然是锦上添花。
十四
2017-09-11
处理器/DSP
消费电子
人工智能
处理器/DSP
电子产品自动化生产:提高稳定性/可靠性还是降成本重要?
电子产品正在朝小型化、复杂化发展,灵活的自动化方案是推动电子生产发展的决定性因素。日前在NEPCON展会上,我们就能注意到这个趋势。
赵明灿
2017-09-10
处理器/DSP
EDN原创
产业前沿
处理器/DSP
华为发布AI新芯片获先机?但苹果或许要“后发制人”
华为方面宣称,麒麟 970 是全球首个集成独立 AI 人工智能专用 NPU 神经网络处理单元的移动芯片。狂喊“三年超越苹果”的口号能否实现?在移动 AI 芯片的开发方面,苹果是否落后了呢?
2017-09-07
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
对比麒麟970/骁龙835 /三星8895,高下立见
尽管搭载麒麟 970 的首款机型华为 Mate 10 还要到 10 月 16 日才会发布,但华为、三星、高通三者的年度旗舰芯片其实已经可以做一次基本的对比。下面就根据目前已知信息来和大家讲解一下。
JQ
2017-09-06
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
小米MIX2要用骁龙836?高通火速辟谣却曝光真相
高通骁龙官方微博也没有直说,但是它在微博中加入了#骁龙835强者·愈强#的Tag,这毫无疑问就是暗示了小米MIX2将会搭载高通骁龙835处理器。
网络整理
2017-09-05
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
处理器/DSP
尺寸缩到百万分之一,芯片级量子存储器的研制成功
目前已有量子存储器研制成功,但都太大了,无法安装到芯片上,对实际应用构成了严重挑战。最近,加州理工学院的研究人员终于取得了突破,他们创建了一个比之前任何存储器都要小1000倍以上的光学量子存储器,占据的空间不足原来的百万分之一,可以安装在芯片上,并且进行数据检索。
Dexter Johnson
2017-09-05
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
带AI的华为麒麟970与竞争对手产品性能横向比较
Cambricon这个对中国深度学习计算体系架构具有举足轻重的logo并没有出现在麒麟970的slides里。这是为什么?发展AI扶植高科技初创公司是国家全力支持的事情,几乎已经上升到了国策的级别,难道是事情正在起变化?还是说这就是IC巨头与初创公司之间某种私下的默契(苹果就从来不明说自己的A系列处理器的GPU用的是imagination的IP——Power VR)?
痴笑
2017-09-05
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
超越摩尔定律,Intel与Xilinx分享最新芯片堆栈技术
在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上,Intel与Xilinx分享了芯片堆栈技术的最新进展...
Rick Merritt
2017-09-04
无线技术
产业前沿
制造/工艺/封装
无线技术
华为麒麟970内嵌寒武纪芯片开始试制
此前传出华为Mate 10仍会采用双旗舰策略,将有Mate 10和Mate 10 Pro两款机型的说法。而现在,这样的说法似乎得到了证实。
水蓝
2017-08-29
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
iPhone8双主板设计曝光,清晰呈现A11处理器
iPhone8的主板由奥特斯生产,分为逻辑及射频电路两块主板,并且逻辑电路主板的A&B面还清晰呈现了A11处理器与NAND闪存芯片的位置。
2017-08-29
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
处理器/DSP
详解百度AI芯片架构
去年有媒体报道了基于百度深度学习SDA的SQL加速器。当时的数据流基于SA架构。刚刚在加州Hot Chips大会上,百度发布XPU,这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵(Xilinx)。百度也在这次的大会上,透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。
Nicole Hemsoth
2017-08-25
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
拆解能挡子弹的华为畅玩5X,6楼摔下去还能用?
准备拆解,如果不是画面整个没有显示,单从外观,几乎看不出来这是一个6楼掉下去的手机,很多手机拿在手里掉在脚下屏幕都全裂,所以有幸运的因素,也有华为手机品质的原因,应该是铝合金的外壳提供了一定的强度。
忆轻狂
2017-08-23
处理器/DSP
消费电子
手机设计
处理器/DSP
麒麟 970 的详细规格图曝光,到底有多强悍?
麒麟 970 两个最大的看点:一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm,之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU,但核心数并非之前曝光的 MP12,而依然是 MP8。
2017-08-21
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
人工智能时代,IC Designer到底要不要转码农?
目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门,而半导体行业除了中国以外都是不温不火;那么,IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢?
矽说
2017-08-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
处理器/DSP
Intel神秘Atom意外现身:每个核心功耗不到2W
Atom C3958拥有16个核心(没提线程数),每核心1MB二级缓存,基准频率2.0GHz(加速频率未知),支持最多128GB DDR4-2400 RDIMM或者64GB UDMM内存。它的热设计功耗仅为31W,换言之平均每个核心还不到2W。
2017-08-16
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FPGA
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