远紫外线光源的缺乏意味着双重图形曝光已经成为必需的技术，并且正在采用新的器件，如3D晶体管。但问题还不仅仅是可制造性。光刻特性以某种方式影响着功能和性能，良品率也成为了一个主要的关注对象。

把握DCM、PLL、PMCD和MMCM知识是稳健可靠的时钟设计策略的基础...

深圳（国际）集成电路技术创新与应用展日前在会展中心举行，来自国内外的厂家在展会上展示了他们的最新产品和方案。

Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件,20nm UltraScale器件相对竞争产品，提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成度.

ARM和赛普拉斯大学教育计划将共同举办活动,推广赛普拉斯拥有ARM Cortex M系列内核的PSoC架构.双方开始在中国的PSoC实验室和Workshop中展开合作.

导热膏TIM成功上市——应用范围快速扩展至其他产品系列

PCB制造是电子设计中的重要环节，随着电子产品小型化的不断发展，对于PCB的要求也不断提高。近日，来自奥地利的高端印刷电路板制造商AT&S召开发布会，分享了最近一年的业务发展状况以及未来的发展策略。

在仿真电路结构时，重要的是能够解决元件的寄生参数或非理想特性。品质因数等可以利用简单公式在一个有限频带内近似得到。一些电路仿真器可以对不同的元件值实现与频率有关的变量或公式。由于实现的频率相关公式可以解决元件的非理想行为，因此能使仿真结果更加精确和可靠。

MATLAB和Simulink产品系列是MathWorks公司业务发展的核心驱动力。该公司每年都会不断增添MATLAB和Simulink产品系列的功能。最近，MathWorks发布的R2013a版本，增强了对无线通信和雷达通信系统设计的支持。

在设计过程的最后期限过去以后最黑暗的时刻，到处都是缺陷，隧道尽头的亮光只是一点点的回忆，编程大师的搜寻工作开始了。

由S2C主办的第六届SoCIP 2013研讨展览会在上海及北京举行。此届研讨展览会上有Algotochip、CAST、Cadence、Cosmic、Tensilica、Andes与S2C等多家国内外厂商参与并展示了最新产品。S2C表示，本次年会旨在于产业合作，共创成功，向中国的电子设计工程师展示最先进的SoC/ASIC设计技术。

以往设计一款基于ARM的SoC，需要耗费两年到两年半的时间。而现在的一些国际大厂在设计产品时，基本都把时间提前了3~9个月。这是如何实现的呢？

最新低成本、低功耗PSoC 4系列采用ARM Cortex-M0内核，同时拥有PSoC的可编程性、模拟性能和高集成度.

圣邦微电子（SG MICRO）于2012年推出了小逻辑系列芯片SGM7SZ00、04、08…，工作电压范围1.65V ~ 5.5V，静态工作电流低于1μA。

Mentor Graphics公司推出了一款可覆盖从概念设计阶段至设计验证阶段的电子散热方案—FloTHERMXT，它支持在所有设计阶段进行热仿真测试，是首个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案，能够显著缩短从概念到详细设计的流程时间。