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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
编程大师的成功秘诀
在设计过程的最后期限过去以后最黑暗的时刻,到处都是缺陷,隧道尽头的亮光只是一点点的回忆,编程大师的搜寻工作开始了。
EDNCHINA编译
2013-06-25
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
SoCIP 2013研讨展览会旨在于产业合作,共创成功
由S2C主办的第六届SoCIP 2013研讨展览会在上海及北京举行。此届研讨展览会上有Algotochip、CAST、Cadence、Cosmic、Tensilica、Andes与S2C等多家国内外厂商参与并展示了最新产品。S2C表示,本次年会旨在于产业合作,共创成功,向中国的电子设计工程师展示最先进的SoC/ASIC设计技术。
丛秋波
2013-06-17
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Synopsys VDK让SoC设计时间减半
以往设计一款基于ARM的SoC,需要耗费两年到两年半的时间。而现在的一些国际大厂在设计产品时,基本都把时间提前了3~9个月。这是如何实现的呢?
赵明灿
2013-05-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
赛普拉斯PSoC 4首批两个系列芯片问市
最新低成本、低功耗PSoC 4系列采用ARM Cortex-M0内核,同时拥有PSoC的可编程性、模拟性能和高集成度.
赛普拉斯
2013-04-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
圣邦小逻辑系列芯片SGM7SZ00~SGM7SZ126
圣邦微电子(SG MICRO)于2012年推出了小逻辑系列芯片SGM7SZ00、04、08…,工作电压范围1.65V ~ 5.5V,静态工作电流低于1μA。
圣邦微电子
2013-04-15
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案
Mentor Graphics公司推出了一款可覆盖从概念设计阶段至设计验证阶段的电子散热方案—FloTHERMXT,它支持在所有设计阶段进行热仿真测试,是首个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案,能够显著缩短从概念到详细设计的流程时间。
龚丹,EDNChina
2013-03-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Altium希望发展愿景能在中国实现
日前,Altium公司首席执行官(CEO)Kayvan Oboudiyat、首席技术官(CTO)Aram Mirkazemi、首席营销官(CMO)Kayvan Oboudiyat和大中国区总经理沈宇豪在京向本刊记者讲述了Altium公司未来发展的第二个重大决定。
丛秋波,EDNChina
2013-03-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
英飞凌和德国联邦携手开发安全智能卡
英飞凌和德国联邦印钞公司携手开发具有一次性密码和LED显示屏的安全智能卡。
英飞凌
2013-03-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
反向转正向设计是芯片厂商发展的必经之路
随着国内芯片厂商设计能力的提高和知识产权保护意识的提升,从反向设计到正向设计的转变是集成电路设计的必经之路。IIC China展会上,芯愿景公司展示了集成电路专利分析服务和电路产品设计服务。
Franklin Zhao
2013-03-07
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Portland发布2013PGI高性能并行编译器和开发工具
Portland Group发布HPC编译器和开发工具的主要更新,PGI 2013扩大对HPC加速器编程的支持以及业界领先的多核x64处理器性能.
Portland Group
2013-03-07
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具
Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具,更强大的在线热仿真工具让使用者能够定义更多的真实条件,同时用户使用更加友好.
Vishay Siliconix
2013-03-05
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Silego矽利高将展示最新可编程混合信号IC产品及解决方案
致力于提供可编程混合信号IC产品及解决方案的Silego(矽利高),将在IIC China 2013上展示最新CMIC产品及解决方案,包括:GreenPAK1/GreenPAK2可编程混合信号阵列、GreenFET1/GreenFET2/GreenFET3直流电源负荷开关系列、GreenCLK基于32.768 kHz的晶体硅替代技术、电源充电及识别CMIC等。
EDNChina
2013-02-25
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
IIC China 2013展讯瞭望(三)
第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)将于2013年2月28日、3月1日-2日在深圳会展中心开幕,作为前瞻创新技术、行业资讯交流的平台,本次展会将吸引众多国际知名厂商,带来新的产业机遇。
EDNChina
2013-02-01
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
RS Components新版PCB设计工具融入其最新在线元件库
全球电子和维修产品服务分销商RS Components近日发布了其最新的PCB设计工具Design Spark最新版本(第四版),同时也推出了其在线元件库ModelSource,为全球的电子工程师在设计环节提供全方位的支持以及更好的在线寻购、设计和采购体验。
龚丹,EDNChina
2013-02-01
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
科通举办2012 Cadence Allegro 16.6新产品研讨会
随着信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity成为Cadence的一员,使Cadence可提供全面的从前端到后端的全流程设计和仿真工具。Sigrity可提供丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统、PCB和IC封装技术、独特考虑电源影响的信号完整性分析功能。
龚丹,EDNChina
2013-02-01
EDA/IP/IC设计
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