在CES 2018，透过拆解Ultimate Ears(UE)的Megablast防水可携式亚马逊Alexa音箱内部，揭露为什么它能代表最新的语音识别、声音再现以及无线通信系统设计…

北京时间3月4日，Dialog的CEO贾拉勒·巴赫里(Jalal Bagherli)周六在接受采访时称，2019年和2020年，最大客户苹果公司预计将会在其大部分设备中继续使用戴乐格的芯片。

imec 与Cadence 联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。

高通在5G话题媒体沟通会上直接针对友商。高通市场营销高级总监Peter Carson表示，“我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首个（World’s First）’或‘第一’，但其实……”

当今的先进电子产品需要智能化的高速设计工具，方可确保设计达到预期性能。随着 50 Gbps 的信号传输率变得愈发普遍，且以太网等协议也已实现 400 Gbps 带宽，传统方法再也无法满足当前的需求。HyperLynx®印刷电路板 (PCB) 仿真技术，是支持端到端全自动的并串/串并转换电路 (SerDes) 通道验证解决方案。

作为一个程序员，如果没有收到心仪的工作offer，你是不是会对自己失去信心？对接创业者和程序员的网站coderfit.com 的创始人Iwan认为你无须担心。他分享了四个“恐怖故事”，告诉我们——那些厉害的工程师被拒绝的原因，很可能与他们的业务水平或文化契合度无关。

无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝……

随着这些技术的推出，物联网将在2018年爆发。

在采访电子产业新闻逾20年后，《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards)，列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。

通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢？那么，低功耗CPU到底又是怎么实现的？

根据Deloitte的调查，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型，其中有77%的业者都表示人才短缺，特别是电子工程师(EE)——EE是最难填补的位置，而且还有太多的公司都在寻找相同的人才……

互连安装不正确，没绑紧，应力释放不完全，弯曲太频繁，或工作在太紧的弯曲半径上，这些都可能导致彻底的系统故障。

这里不探讨大学教育的问题，避免口水战。我想列出我实践中的几个例子。引起大家在嵌入式中做项目时对一些问题的关注。

自集成电路出现以来，IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响，集成温度传感器已可轻松解决-55至200˚C温度范围内的大部分问题，而最新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4˚C的精度。

目前市场上有6种不同类型的场效晶体管(FET)，在两类主要的FET中，增强型FET比耗尽型FET的应用要广泛得多。但耗尽型FET，尤其是接面场效晶体管(JFET)在模拟设计中仍占一席之地。