今天，中国航天事业的井喷式跨越，背后是国内航天人数十年的心血结晶，由量变到质变得过程，其中的艰难远不止以上所述。目前，我国航空航天已经形成一个规模巨大的产业，核心部件不断实现突破，国产自给率不断提升，未来将达到100%零部件国产化。

使你的原理图符号能够让人理解非常重要。有时用CAD软件包中预先做好的符号就可以了，但大多数符号并不太理想。CAD软件包含的上万种符号只是你重新绘制它们的基础。好的原理图应该有可预测的信号流向。虽然许多半导体公司赚了很多钱，并提供很多支持，但很多时候他们专注于芯片内部，而做不到正确的原理图流向。

不论是采用哪一种技术，如2G、3G、低功耗蓝牙还是NB-IoT，智能锁上的芯片需求至少已经达到每年几千万片的数量。

最近两年风投资本和初创公司纷纷涉足VR硬件和可穿戴智能硬件的产品开发，但成功者寥寥无几。除了市场不成熟的原因外，同质化严重是失败的主要因素。如何增加人工智能时代的创业成功概率呢？业界专家认为，定制设计自己的SoC是一条可以尝试和探索的途径。ARM推出的DesignStart项目使得低成本快速定制SoC成为现实。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。就在不久前前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。

目前国内很多IC设计公司的产品，已经出现了同质化的价格竞争，回国IC人才创业，如何才能绕过各种坑，取得成功？

IC制造/封装领域，一直是属于重资产行业，投资大，行业门槛高，然而竞争还相当激烈。在这个领域，新成立的公司找到自己的生存空间、并被市场认可和接受很难……

日前，台湾媒体曝光美光及南亚科上百名工程师跳槽大陆的内幕，以及求职者的洽谈过程。中国大陆开出的薪水让台湾心碎：高个两倍没有问题，3倍可以再谈谈。

这个世界已经变了…要取得各种物联网应用所需IP与专业知识不但没有想象中那么困难，而且能协助物联网设备设计者更快速达成任务──以超低成本。

2017年全国大学生电子设计竞赛，采用可仿真的超高速STC15系列1T 8051单片机为主控芯片(不需外部晶振，不需外部复位，一片芯片就是一台仿真器/IAP15W4K58S4)，获奖参赛队伍将获得丰厚的奖励。

Tech Shanghai IC设计论坛3月23日在上海长荣桂冠酒店成功举办，上百名工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了射频前端、物理实现、SoC安全、反向拆解、建模仿真等方面的设计难题。

今日，由《电子技术设计》、《电子工程专辑》和《国际电子商情》联手举办的“2017大中华IC领袖峰会”在上海浦东嘉里大酒店举行。清华大学微纳电子学系主任暨中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授受邀发表“中国IC设计产业宏观众分析和未来发展方向”主题演讲。但由于魏教授临时需参与重要会议，本刊总分析师Yorbe Zhang获得授权，代为发表了这一报告。

根据统计，几乎所有的公司都有着自己的不同风格。由于 Glassdoor 允许匿名提交内容，很多乐于分享的应聘者向大家提供了 Facebook、谷歌、微软等大公司的面试题。

IC产业虚火过旺，这只是当前中国半导体产业投资界的问题，自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后，产业资本踊跃跟进，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……

最近一波的元器件涨价潮，终于从被动元件、锂电池、模组和内存芯片波及到了处理器。由于供给方出现的产能缺口，以及需求的强烈增长，整机企业2016年底就开始不得不宣布终端产品价格上调。中国电子制造业，在内战的经历中得到了成长……