目前国内很多IC设计公司的产品，已经出现了同质化的价格竞争，回国IC人才创业，如何才能绕过各种坑，取得成功？

IC制造/封装领域，一直是属于重资产行业，投资大，行业门槛高，然而竞争还相当激烈。在这个领域，新成立的公司找到自己的生存空间、并被市场认可和接受很难……

日前，台湾媒体曝光美光及南亚科上百名工程师跳槽大陆的内幕，以及求职者的洽谈过程。中国大陆开出的薪水让台湾心碎：高个两倍没有问题，3倍可以再谈谈。

这个世界已经变了…要取得各种物联网应用所需IP与专业知识不但没有想象中那么困难，而且能协助物联网设备设计者更快速达成任务──以超低成本。

2017年全国大学生电子设计竞赛，采用可仿真的超高速STC15系列1T 8051单片机为主控芯片(不需外部晶振，不需外部复位，一片芯片就是一台仿真器/IAP15W4K58S4)，获奖参赛队伍将获得丰厚的奖励。

Tech Shanghai IC设计论坛3月23日在上海长荣桂冠酒店成功举办，上百名工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了射频前端、物理实现、SoC安全、反向拆解、建模仿真等方面的设计难题。

今日，由《电子技术设计》、《电子工程专辑》和《国际电子商情》联手举办的“2017大中华IC领袖峰会”在上海浦东嘉里大酒店举行。清华大学微纳电子学系主任暨中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授受邀发表“中国IC设计产业宏观众分析和未来发展方向”主题演讲。但由于魏教授临时需参与重要会议，本刊总分析师Yorbe Zhang获得授权，代为发表了这一报告。

根据统计，几乎所有的公司都有着自己的不同风格。由于 Glassdoor 允许匿名提交内容，很多乐于分享的应聘者向大家提供了 Facebook、谷歌、微软等大公司的面试题。

IC产业虚火过旺，这只是当前中国半导体产业投资界的问题，自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后，产业资本踊跃跟进，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……

最近一波的元器件涨价潮，终于从被动元件、锂电池、模组和内存芯片波及到了处理器。由于供给方出现的产能缺口，以及需求的强烈增长，整机企业2016年底就开始不得不宣布终端产品价格上调。中国电子制造业，在内战的经历中得到了成长……

虽然全国中央和地方政府主导的基金数字超4000亿，到位的却不多，真正投入集成电路研发的经费加起来不到 Intel 的一半。

设计工程师一个最难、最耗时的痛点是缺乏可靠的元器件数据。元器件过时和供应链中断等问题可能会给公司带来数百万美元损失和声誉损失，甚至更糟。

三星、高通的家底还算是殷实的，哪怕 10nm 的良品率低，也能持续的砸钱，而联发科就惨了……

新工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需新的工具和技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。Tech Shanghai IC设计论坛将于3月23日在上海长荣桂冠酒店举办。同时，3月24日在上海浦东嘉里大酒店举办的大中华IC领袖峰会也将邀请业界重量级领军人物，与大家探讨产业未来的技术趋势及发展机遇。

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…