目前我国半导体行业发展快速，对上游原材料需求维持这一个较高的水平，近几年对硅片及硅基材料的需求基本在 130 亿元左右的水平，但 12 英寸硅片完全依赖进口，因此将来存在着较大的进口替代的可能性。

最新的“倾斜离子注入”（TII）制程据称能够实现比当今最先进制程更小达9nm的特征尺寸……

使用自我复原的全包围栅极（GAA）晶体管打造的测试芯片，包含DRAM和逻辑电路。

只要市占率达不到100%，说什么实现集成电路的自给自足就是naive！对半导体产业来说，无论是价值不高的芯片（例如混合模拟器件）、材料（例如制造芯片的专用化学品或气体）或某种封装型号供应不上，都会导致整个电子系统无法生产销售。

物联网应用的潜在增长为供应商及其设计团队提供了新的机遇，但也进一步增大了软硬件工程方面的挑战。本文介绍了旨在最大程度降低物联网跨平台设计复杂性的十大策略。

专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片正式出样，而更为先进的28nm工艺的ReRAM芯片也将在今年上半年问世。这意味着在存储领域即将迎来一场变革。

信号处理系统（如软件定义的无线电或通信调制解调器）的质量由所选硬件平台的性能决定。本文介绍了一种系统级建模及仿真方法，用于在设计初期为软件定义的无线电或高速通信调制解调器构建信号处理平台。

刚开始学习模拟电路？觉得学的云里雾里的？觉得老师讲的不好？觉得教材烂？好了，别找理由了，学不好应该是没找到方法，分享3位前辈的经验给你，看看前辈们都是怎么成菜鸟变成大牛的。

本文将探讨CMR的机制，并重点介绍如何充分利用此机制来优化电路板设计和布局...

继系统设计篇后，EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇，PCB设计与制造封装系列。

系统级电源优化如何能够便捷实现？