虽然全国中央和地方政府主导的基金数字超4000亿，到位的却不多，真正投入集成电路研发的经费加起来不到 Intel 的一半。

设计工程师一个最难、最耗时的痛点是缺乏可靠的元器件数据。元器件过时和供应链中断等问题可能会给公司带来数百万美元损失和声誉损失，甚至更糟。

三星、高通的家底还算是殷实的，哪怕 10nm 的良品率低，也能持续的砸钱，而联发科就惨了……

新工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需新的工具和技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。Tech Shanghai IC设计论坛将于3月23日在上海长荣桂冠酒店举办。同时，3月24日在上海浦东嘉里大酒店举办的大中华IC领袖峰会也将邀请业界重量级领军人物，与大家探讨产业未来的技术趋势及发展机遇。

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…

目前我国半导体行业发展快速，对上游原材料需求维持这一个较高的水平，近几年对硅片及硅基材料的需求基本在 130 亿元左右的水平，但 12 英寸硅片完全依赖进口，因此将来存在着较大的进口替代的可能性。

最新的“倾斜离子注入”（TII）制程据称能够实现比当今最先进制程更小达9nm的特征尺寸……

使用自我复原的全包围栅极（GAA）晶体管打造的测试芯片，包含DRAM和逻辑电路。

只要市占率达不到100%，说什么实现集成电路的自给自足就是naive！对半导体产业来说，无论是价值不高的芯片（例如混合模拟器件）、材料（例如制造芯片的专用化学品或气体）或某种封装型号供应不上，都会导致整个电子系统无法生产销售。

物联网应用的潜在增长为供应商及其设计团队提供了新的机遇，但也进一步增大了软硬件工程方面的挑战。本文介绍了旨在最大程度降低物联网跨平台设计复杂性的十大策略。

专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片正式出样，而更为先进的28nm工艺的ReRAM芯片也将在今年上半年问世。这意味着在存储领域即将迎来一场变革。

信号处理系统（如软件定义的无线电或通信调制解调器）的质量由所选硬件平台的性能决定。本文介绍了一种系统级建模及仿真方法，用于在设计初期为软件定义的无线电或高速通信调制解调器构建信号处理平台。