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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
谷歌微软等科技巨头面试107道真题:你能答出多少?
根据统计,几乎所有的公司都有着自己的不同风格。由于 Glassdoor 允许匿名提交内容,很多乐于分享的应聘者向大家提供了 Facebook、谷歌、微软等大公司的面试题。
2017-03-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
IC产业被指“虚火”盛,工程师如何提升元气战力不败?
IC产业虚火过旺,这只是当前中国半导体产业投资界的问题,自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后,产业资本踊跃跟进,已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……
赵娟
2017-03-21
无线技术
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
无线技术
“2017大中华IC领袖峰会” 业界专家共襄盛举共话桑麻
最近一波的元器件涨价潮,终于从被动元件、锂电池、模组和内存芯片波及到了处理器。由于供给方出现的产能缺口,以及需求的强烈增长,整机企业2016年底就开始不得不宣布终端产品价格上调。中国电子制造业,在内战的经历中得到了成长……
2017-03-16
医疗电子
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
医疗电子
魏少军:全年研发投入不及Intel一半,中国集成电路真的过热了吗?
虽然全国中央和地方政府主导的基金数字超4000亿,到位的却不多,真正投入集成电路研发的经费加起来不到 Intel 的一半。
2017-03-16
消费电子
EDA/IP/IC设计
汽车电子
消费电子
元器件数据库SiliconExpert发布中文版:为每个器件型号提供多达80个属性数据!
设计工程师一个最难、最耗时的痛点是缺乏可靠的元器件数据。元器件过时和供应链中断等问题可能会给公司带来数百万美元损失和声誉损失,甚至更糟。
2017-03-14
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
联发科紧跟三星/高通10nm制程脚步,没想到给自己挖了个大坑
三星、高通的家底还算是殷实的,哪怕 10nm 的良品率低,也能持续的砸钱,而联发科就惨了……
unlock
2017-03-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
半导体界的“两会”,探讨IC设计技术及中国IC设计产业何以突局
新工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需新的工具和技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。Tech Shanghai IC设计论坛将于3月23日在上海长荣桂冠酒店举办。同时,3月24日在上海浦东嘉里大酒店举办的大中华IC领袖峰会也将邀请业界重量级领军人物,与大家探讨产业未来的技术趋势及发展机遇。
2017-03-07
EDA/IP/IC设计
EDN原创
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
半导体产业不再疯整合并购了吗?
2017年至今似乎未出现任何重大的收购案?但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…
Dylan McGrath
2017-02-26
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
世界最薄芯片用液态金属纳米打印,或带来电子工业下一个革命
2017-02-21
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
国内90%以上半导体硅片靠进口,中国威胁论从何而来?
目前我国半导体行业发展快速,对上游原材料需求维持这一个较高的水平,近几年对硅片及硅基材料的需求基本在 130 亿元左右的水平,但 12 英寸硅片完全依赖进口,因此将来存在着较大的进口替代的可能性。
赵成
2017-02-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
中国半导体弯道超车要靠FDSOI技术,但须跨过三座大山
莫大康
2017-02-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
新TII制程技术能实现更小特征尺寸,发明者即将入职英特尔
最新的“倾斜离子注入”(TII)制程据称能够实现比当今最先进制程更小达9nm的特征尺寸……
EETtaiwan编辑部
2017-02-09
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
NASA联手韩国KAIST突破芯片级航天器未来
使用自我复原的全包围栅极(GAA)晶体管打造的测试芯片,包含DRAM和逻辑电路。
IEEE Spectrum
2017-02-07
EDA/IP/IC设计
工业电子
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
从高通看Fabless厂商的困境
李一雷
2017-02-06
产业前沿
矽说
EDA/IP/IC设计
产业前沿
为什么IC Insight认为“中国制造2025”计划太幼稚?
只要市占率达不到100%,说什么实现集成电路的自给自足就是naive!对半导体产业来说,无论是价值不高的芯片(例如混合模拟器件)、材料(例如制造芯片的专用化学品或气体)或某种封装型号供应不上,都会导致整个电子系统无法生产销售。
IC Insights
2017-02-03
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2025年及未来半导体行业的八大趋势
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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