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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
黄仁勋说“AMD和NVIDIA是0和9的差距”,业内人士这么评价公正吗?
NVIDIA黄仁勋说“AMD和NVIDIA是0和9的差距” 这句曾引起业内关注及评论的话,近期又被重新提起,这次网友们是这样评论的。
EDN China
2016-07-06
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
麒麟骁龙正面PK,华为超越高通还为时过早?
如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场,我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵,看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远?
手机中国
2016-07-05
消费电子
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
利用MEMS陀螺仪实现低噪声反馈控制设计
MEMS陀螺仪提供了测量旋转角速度的一种简单方法,其封装很容易连接印刷电路板,因此被广泛用于许多不同类型的运动控制系统中作为反馈检测元件。
Mark Looney
2016-07-03
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
技术实例
EDA/IP/IC设计
剖析硬件木马,看看你的CPU被留后门了吗?
据业内人士分析,由于很多底层功能不开放,导致Intel掌握着用户的命门,虽然Intel未必会随意黑用户,但确实拥有黑掉用户的能力。其实,除自由软件基金会曝光度IntelManagementEngine之外,各种硬件木马,甚至是X86指令集本身也存在安全风险。
铁流 雷锋网
2016-06-30
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
麒麟 960 关键信息解析,“华为最强”将易主?
众所周知,GPU性能一直是麒麟950的软肋,而此次麒麟960的GPU则会升级到最新的Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定,有传闻说会增至八个。
EDN China
2016-06-29
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
手机芯片组平移到无人机平台,如何寻找组合式创新点?
在科技行业很多看似“一夜之间突然发生”的事情,背后多是上游产业已经提前发生的改变和布局,并且悄无声息的一步步影响着行业的格局。
极客公园
2016-06-29
MCU
消费电子
EDA/IP/IC设计
MCU
用黑盒子“搪塞”敏感问题,撞上高通枪口的魅族下一步要怎么走?
对于不少外界最关心的敏感问题,比如魅族与高通谈了几次判,具体谈判时间,以及未达成一致的分歧在哪里,李楠都用这个黑盒子“搪塞”过去了。
EDN China
2016-06-29
消费电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
消费电子
免费PCB ECAD之终极清单
近年来PCB CAD软件世界非常活跃——以至于我们很容易跟不上所有公司及产品的发展步伐。特别是较低端产品,包括许多免费产品,也能够提供许多新的功能,因此让我们一起来看看吧。
Michael Dunn
2016-06-28
嵌入式系统
PCB设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
中国首款已流片!全球神经网络处理器商业化到了哪一步?
中星微这次推出的NPU VC0758号称采用“数据驱动并行计算”架构,比在传统的冯诺依曼架构上“至少提高了两三个数量级”(几百倍),特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。
赵娟
2016-06-23
FPGA
FPGA
全球最快的“神威•太湖之光”还有这些你不知道的短板
根据资料显示,就算最新的“神威•太湖之光”也存在着短板。它使用的是相对较旧的内存芯片技术,这意味着与美国目前运算能力最强的超级计算机相比,它的处理器数据存取速度会受限。另外,这台新型中国超级计算机仍旧是基于美国的光纤网络技术研发的,该技术主要用于连接数以千计的微处理器芯片。
EDN China
2016-06-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
拆解HoloLens扒出AR底牌,更好的技术在哪?
对于AR我们想问:究竟难在哪里,为嘛你进度这么慢?VR和AR差别究竟有多大?AR的爆发离我们究竟有多远?
智东西
2016-06-20
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
人机交互
EDA/IP/IC设计
软件吞噬世界的时代,这款开源芯片还能颠覆整个高科技产业吗?
任何人都可以在这个芯片上进行编程。换句话说,他们可以编写软件,改变了这种芯片的功能,就像任何人都可以写一个应用程序,改变iPhone的功能。对世界上谷歌和Facebook等公司而言,这预示着一个巨大的机会。
洁颖译自wired
2016-06-17
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
浅析在射频/微波设计领域的趋势与最近的一些小更新
在IMS 2016上,EDN 记者采访到了NI公司AWR部门技术营销总监David Vye,该部门针对射频/微波的产品组合包括了用于系统设计的VSS;用于微波/射频电路设计的Microwave Office/Analog,以及用于电磁分析的AXIEM和Analyst。
赵娟
2016-06-17
无线技术
EDA/IP/IC设计
产业前沿
无线技术
芯片设计就是在组装IP吗?
动辄50万门的SoC设计所遇到的挑战,未来设计SoC更像是在进行Chip Assembling。
赵娟
2016-06-16
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
NXP FTF 2016:打造一个安全帝国,推动全自主驾驶
NXP和飞思卡尔联手之后的产品线更加清晰完善,此次论坛的重要主题是“未来智能城市”,范围涵盖公共和个人生活领域,典型的热点应用就体现在移动支付、安全,IoT,以及自主驾驶。
赵娟
2016-05-19
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
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