从Linley Group 与Techinsights 实际分析的结果，包含英特尔、台积电与三星在14/16 纳米实际线宽其实都没达到其所称的工艺数字。

TetraMAX II将运行速度提高一个数量级，确保在初步硅晶样品首次用于测试时将向量准备就绪。此外，TetraMAX II生成的向量数量减少25%，使IC设计团队能够缩短测试硅片的时间并减低成本，而且还能应汽车等特殊市场细分的要求。

最近，华为也在准备进军无人机领域。但和小米不同的是，华为这次做的并不是一款完整的无人机。

艾睿BeagleBone Black Industrial板是加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证（proof-of-concept）开发的一个理想评估平台。

这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片，编号“K9DUB8S7M”，每颗容量512GB，内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。

相比于单目视觉，双目视觉（Stereo Vision）的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像，从而获取视差信息，推算目标距离。

为何一款购买ARM公版架构的产品能够成为“自主研发”，能够成为“除存储单元外均有完整知识产权”，甚至成为核高基1号专项项目？

总体来说，几大无人机厂商的各个发展方向，在技术层面并无革新性突破，但近几年来无人机行业频频受到风投行业的亲睐，尤其是高通、GE、Intel等行业巨头都不惜重金投资无人机企业

NVIDIA黄仁勋说“AMD和NVIDIA是0和9的差距” 这句曾引起业内关注及评论的话，近期又被重新提起，这次网友们是这样评论的。

如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场，我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵，看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远？

MEMS陀螺仪提供了测量旋转角速度的一种简单方法，其封装很容易连接印刷电路板，因此被广泛用于许多不同类型的运动控制系统中作为反馈检测元件。

据业内人士分析，由于很多底层功能不开放，导致Intel掌握着用户的命门，虽然Intel未必会随意黑用户，但确实拥有黑掉用户的能力。其实，除自由软件基金会曝光度IntelManagementEngine之外，各种硬件木马，甚至是X86指令集本身也存在安全风险。

众所周知，GPU性能一直是麒麟950的软肋，而此次麒麟960的GPU则会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个。

在科技行业很多看似“一夜之间突然发生”的事情，背后多是上游产业已经提前发生的改变和布局，并且悄无声息的一步步影响着行业的格局。

对于不少外界最关心的敏感问题，比如魅族与高通谈了几次判，具体谈判时间，以及未达成一致的分歧在哪里，李楠都用这个黑盒子“搪塞”过去了。