在科技行业很多看似“一夜之间突然发生”的事情，背后多是上游产业已经提前发生的改变和布局，并且悄无声息的一步步影响着行业的格局。

对于不少外界最关心的敏感问题，比如魅族与高通谈了几次判，具体谈判时间，以及未达成一致的分歧在哪里，李楠都用这个黑盒子“搪塞”过去了。

近年来PCB CAD软件世界非常活跃——以至于我们很容易跟不上所有公司及产品的发展步伐。特别是较低端产品，包括许多免费产品，也能够提供许多新的功能，因此让我们一起来看看吧。

中星微这次推出的NPU VC0758号称采用“数据驱动并行计算”架构，比在传统的冯诺依曼架构上“至少提高了两三个数量级”（几百倍），特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。

根据资料显示，就算最新的“神威•太湖之光”也存在着短板。它使用的是相对较旧的内存芯片技术，这意味着与美国目前运算能力最强的超级计算机相比，它的处理器数据存取速度会受限。另外，这台新型中国超级计算机仍旧是基于美国的光纤网络技术研发的，该技术主要用于连接数以千计的微处理器芯片。

对于AR我们想问：究竟难在哪里，为嘛你进度这么慢？VR和AR差别究竟有多大？AR的爆发离我们究竟有多远？

任何人都可以在这个芯片上进行编程。换句话说，他们可以编写软件，改变了这种芯片的功能，就像任何人都可以写一个应用程序，改变iPhone的功能。对世界上谷歌和Facebook等公司而言，这预示着一个巨大的机会。

在IMS 2016上，EDN 记者采访到了NI公司AWR部门技术营销总监David Vye，该部门针对射频/微波的产品组合包括了用于系统设计的VSS；用于微波/射频电路设计的Microwave Office/Analog，以及用于电磁分析的AXIEM和Analyst。

动辄50万门的SoC设计所遇到的挑战，未来设计SoC更像是在进行Chip Assembling。

NXP和飞思卡尔联手之后的产品线更加清晰完善，此次论坛的重要主题是“未来智能城市”，范围涵盖公共和个人生活领域，典型的热点应用就体现在移动支付、安全，IoT，以及自主驾驶。

集成无源器件（IPD）像是专为解决这一状况而生，该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

调查发现，在与代工厂的合作过程中，交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性，这与以往的调查基本一致。

在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上，集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题，来参加的观众，不仅包括海思、展讯等公司的设计师，还包括研究所的研究人员，以及部分高校研究生，与演讲嘉宾进行了深度讨论。

我已经讨论了不少视觉处理案例；还有大量的其他案例存在，比如通过身体照片和姿势界面进行的网上购物。还有笔迹识别；不管是通过压力或电容变化捕捉到的，还是通过图像传感器的光子采集装置捕捉到的，书写出来的字实际上就是某种位图图像。另外就是语音(和说话人)的识别。可能你还没有注意到，我们近来对着设备讲话越来越频繁(话也越来越多)。这么说来，你打算如何发挥神经网络的潜能呢？

要成为一名硬件工程师，首先必须掌握的就是PCB的设计与绘制。PCB设计过程中技巧最细、限定最高的当属布线了，此外电流与线宽、电路设计、单片机控制板设计、阻抗匹配、覆铜的利弊、降噪与电磁干扰等问题都是工程师们关注及探讨的热点。