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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
对比英特尔、台积电、三星的14/16纳米,都灌水了?
从Linley Group 与Techinsights 实际分析的结果,包含英特尔、台积电与三星在14/16 纳米实际线宽其实都没达到其所称的工艺数字。
52RD
2016-07-28
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
芯片测试太耗时?新一代TetraMAX II工具将运行速度提高一个数量级
TetraMAX II将运行速度提高一个数量级,确保在初步硅晶样品首次用于测试时将向量准备就绪。此外,TetraMAX II生成的向量数量减少25%,使IC设计团队能够缩短测试硅片的时间并减低成本,而且还能应汽车等特殊市场细分的要求。
赵明灿
2016-07-20
EDA/IP/IC设计
测试与测量
产业前沿
EDA/IP/IC设计
华为要靠这个改造的安保摄像头芯片进军无人机领域?
最近,华为也在准备进军无人机领域。但和小米不同的是,华为这次做的并不是一款完整的无人机。
爱范儿
2016-07-18
FPGA
FPGA
BeagleBone Black板加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证
艾睿BeagleBone Black Industrial板是加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证(proof-of-concept)开发的一个理想评估平台。
2016-07-18
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
工业电子
嵌入式系统
拆解三星48层3D闪存:探秘最牛3D堆叠工艺
这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片,编号“K9DUB8S7M”,每颗容量512GB,内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。
快科技
2016-07-15
FPGA
FPGA
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案
相比于单目视觉,双目视觉(Stereo Vision)的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像,从而获取视差信息,推算目标距离。
恩智浦
2016-07-13
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
为何购买ARM公版架构的华为“泰山”服务器变成了“自主研发”?
为何一款购买ARM公版架构的产品能够成为“自主研发”,能够成为“除存储单元外均有完整知识产权”,甚至成为核高基1号专项项目?
铁流
2016-07-11
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
浅析六大无人机厂商技术特点,为何无突破仍被高通、GE等巨头青睐?
总体来说,几大无人机厂商的各个发展方向,在技术层面并无革新性突破,但近几年来无人机行业频频受到风投行业的亲睐,尤其是高通、GE、Intel等行业巨头都不惜重金投资无人机企业
王冠
2016-07-07
消费电子
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
消费电子
黄仁勋说“AMD和NVIDIA是0和9的差距”,业内人士这么评价公正吗?
NVIDIA黄仁勋说“AMD和NVIDIA是0和9的差距” 这句曾引起业内关注及评论的话,近期又被重新提起,这次网友们是这样评论的。
EDN China
2016-07-06
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
麒麟骁龙正面PK,华为超越高通还为时过早?
如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场,我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵,看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远?
手机中国
2016-07-05
消费电子
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
利用MEMS陀螺仪实现低噪声反馈控制设计
MEMS陀螺仪提供了测量旋转角速度的一种简单方法,其封装很容易连接印刷电路板,因此被广泛用于许多不同类型的运动控制系统中作为反馈检测元件。
Mark Looney
2016-07-03
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
技术实例
EDA/IP/IC设计
剖析硬件木马,看看你的CPU被留后门了吗?
据业内人士分析,由于很多底层功能不开放,导致Intel掌握着用户的命门,虽然Intel未必会随意黑用户,但确实拥有黑掉用户的能力。其实,除自由软件基金会曝光度IntelManagementEngine之外,各种硬件木马,甚至是X86指令集本身也存在安全风险。
铁流 雷锋网
2016-06-30
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
麒麟 960 关键信息解析,“华为最强”将易主?
众所周知,GPU性能一直是麒麟950的软肋,而此次麒麟960的GPU则会升级到最新的Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定,有传闻说会增至八个。
EDN China
2016-06-29
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
手机芯片组平移到无人机平台,如何寻找组合式创新点?
在科技行业很多看似“一夜之间突然发生”的事情,背后多是上游产业已经提前发生的改变和布局,并且悄无声息的一步步影响着行业的格局。
极客公园
2016-06-29
MCU
消费电子
EDA/IP/IC设计
MCU
用黑盒子“搪塞”敏感问题,撞上高通枪口的魅族下一步要怎么走?
对于不少外界最关心的敏感问题,比如魅族与高通谈了几次判,具体谈判时间,以及未达成一致的分歧在哪里,李楠都用这个黑盒子“搪塞”过去了。
EDN China
2016-06-29
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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