日前，ANSYS公司亚太区运营副总裁Tom Kindermans在该公司的技术大会上表示，如果一家企业希望能够在全球市场去推行它的产品，就一定要使用仿真驱动产品的开发流程，如果只是一直沿用传统的流程，势必很快会被淘汰。

在EDN China创新大会上，一场演讲中的数据统计有点吓人：“26%的工程师时间花费在了解决数据完整性上面”，另外，设计阶段的每次工程变更花费平均为1900美金，一个中等复杂度物理样机的成本为9000美金。

当Hi-Fi成为消费电子产品是否获得消费者青睐的重要因素时，厂商除了要以优异的电声技术与系统设计来提升产品功能之外，完善的音频测试则是确保产品质量的关键。

2015年6月18日,赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函

本文介绍了高速数字电路器件的通用互连时序模型，基于模型给出了时序公式。对常用高速接口 MII、RMII、RGMII和 SPI 给出了基于公式和理论的实例分析，通过分析得出电路板设计布线长度关系。介绍的时序模型和分析方法，为电路设计人员提供了有效的分析方法，避免进入高速电路走线一定要等长这种认识误区，有助于在工程实践中，提升布线设计成功率、找出故障原因并加速电路设计进程。

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆（‘Naked’dies）、元器件堆叠（3D封装/PoP）、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点，使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。

最近，有着“大基金”之称的中国国家集成电路产业投资基金全面开启布局投资，已密集在集成电路制造、设计、封装、设备等领域“多点开花”，加速开展对中国集成电路产业链的全面布局，为中国发展成全球半导体强国打下坚实基础。

当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。

电子元器件的发展，芯片的设计研发，对于整机的性能至关重要，相信很多人像我一样关心半导体业界的动态，那就让我看一下最近有哪些新的芯片将在未来被大家熟知。

近年来，全球经济发展放缓和不确定因素都给诸多电子相关产业造成不小的阻碍，全球电子产业的完全复苏并非指日可待之事。尽管如此，半导体行业依旧显示出雄厚的发展实力并呈现持续稳定的增长态势。单就2015年而言，来自美国市场研究公司Gartner不久前刚刚发布的研究数据显示，全球半导体行业的收入预计将高达3580亿美元，相比去年增长5.4%。

模拟设计师在设计放大器时花了很多功夫才使放大器能稳定工作，但在实际应用中又有许多情况会使这些放大器发生振荡。有许多种负载会使它们啸叫。没有正确设计的反馈网络可能导致它们不稳定。电源旁路电容不足也可能让它们不安分。最后，输入和输出自己可能振荡成单端口系统。本文将讨论引起振荡的一些常见原因以及相应的对策。

如果你能够以低价格获得商业制作的印刷电路板，为什么还要自己去做呢？一个原因是，你可能需要花1至4周的时间才能拿到板子。喜欢自己动手的人可以用一个晚上就做好电路板，并完成所有部件的装配。本文中作者图文并茂展示了在家制作高质量的双面PCB板的全过程。

设计防反接保护电路时，有什么需要注意的呢？

电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。