继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品？二者究竟有何区别？Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件产品，而e.MMC是NAND解决方案，它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器，最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。

继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品？二者究竟有何区别？Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件产品，而e.MMC是NAND解决方案，它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器，最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。

DFRobot首席执行官叶琛博士向我们介绍了开源机器人控制器领域的相关情况。据了解，DFRobot已成功研发出一款适合Edison的全能机器人控制器，它继承Romeo的Arduino接口布局、传感器扩展、电机驱动。更重要的是它可板载强大的Intel Edison处理器。

DFRobot首席执行官叶琛博士向我们介绍了开源机器人控制器领域的相关情况。据了解，DFRobot已成功研发出一款适合Edison的全能机器人控制器，它继承Romeo的Arduino接口布局、传感器扩展、电机驱动。更重要的是它可板载强大的Intel Edison处理器。

意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快开发人员的创新步伐.新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心集成全套先进功能，打造智能化最高的 STM32 微控制器.

意法半导体（ST）日前宣布推出业界首款基于ARM最新Cortex-M7内核的STM32 F7系列微控制器，其性能远超ST之前的32位STM32F4微控制器，通过无缝升级路径可将处理性能和DSP性能提高一倍。

英特尔Edison模块目前的建议零售价为50美元，将于2014年末在全球65个国家销售。英特尔推出Edison的初衷就是想做一个足够小的计算平台，里面包括计算、存储、无线交互等，来满足各种智能产品设计中对计算平台的需要，让设计师能腾出更多时间关注产品本身的功能实现、外形美观设计等方面。这也是Edison一经推出就受到很多设计师欢迎的重要原因。

英特尔Edison模块目前的建议零售价为50美元，将于2014年末在全球65个国家销售。英特尔推出Edison的初衷就是想做一个足够小的计算平台，里面包括计算、存储、无线交互等，来满足各种智能产品设计中对计算平台的需要，让设计师能腾出更多时间关注产品本身的功能实现、外形美观设计等方面。这也是Edison一经推出就受到很多设计师欢迎的重要原因。

赛普拉斯为其领先业界的高容量F-RAM产品线增添新的封装方式和温度范围选项,为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM.

日前，德州仪器（TI）宣布基于KeyStone架构的AM5K2Ex处理器已开始供货。这些处理器可帮助客户在有限的功耗预算范围内开发出可靠、高效且小体积的低功耗嵌入式系统，适用于航空电子、工业路由与交换、企业网关及通用嵌入式控制器等众多应用。

意法半导体（ST）日前宣布推出业界首款基于ARM最新Cortex-M7内核的STM32 F7系列微控制器，其性能远超ST之前的32位STM32F4微控制器，通过无缝升级路径可将处理性能和DSP性能提高一倍。

基于内置的LCD-TFT 控制器,Chrom-ART 图形加速器和FMC 外部SDRAM 控制器,意法半导体的STM32F4x9微控制器使得构建移动便携设备中的LCD 显示系统变得更为简单、灵活。

赛普拉斯和华力微电子展示可工作的采用55纳米嵌入式闪存IP的硅光电池,高性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器为下一代智能卡和物联网应用带来高良率和具有可扩展性的工艺.

JEDEC固态技术协会(Solid State Technology Association)日前公布新一代行动记忆体规格 JESD209-4 LPDDR4，号称其速度是前一代LPDDR3的两倍。由于智能型手机、平板计算机等行动装置需求稳健成长，固态硬盘在笔记本电脑以及服务器与数据中心的需求增加，而物联网应用也将逐渐导入NAND Flash，2015年NAND Flash整体产业规模将提升至266亿美元，年成长9%。NAND与DRAM朝3D发展。

Mentor推出了嵌入式软件行业首款针对异构多核SoC开发的全面解决方案，该方案可为包括Linux平台、实时操作系统(RTOS)、Android系统和裸系统应用的多操作系统设备进行设备配置、部署和系统优化。