小编比较了目前主流“AI处理器”的技术和市场发展，并用表格的形式列出了它们的制程、架构及应用。

据报道，英特尔（Intel）与镁光（Micron）之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作，将很快迎来终结 —— 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。

微控制器（MCU）是物联网产品的核心，选择合适的MCU是满足客户当前和未来需求的关键。本文分两部分，将探讨当今不断增强的嵌入式MCU的丰富功能，第一部分介绍先进的工艺技术、低功耗设计技术、多核系统的功耗问题、多核间的通讯、串行存储器接口以及系统安全性。

随着电力需求的增加，以及环境、商业和立法机构一致要求降低能耗和提高能效，工业系统的供电方式正发生巨大变化。汽车和汽车元器件工厂、数据中心（又称云）以及可再生能量和储能系统等工业系统正变得、也必须继续变得更加高效和智能化。

IBM 开始着手探索新的设计，并把它命名为 Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。

法国Aveni以碱性材料取代酸性化学物质，据称能轻松地使铜工艺扩展至3nm，甚至沿用到CMOS技术发展道路的最终…

Computerbase表示Intel的10nm工艺中会使用到钴这种金属代替部分的铜，而其他半导体厂目前实用钴这种材料的程度都没有Intel这么高，这使Intel的10nm工艺有了更多的卖点。

在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...

新型密封盖板技术将为超级电容和双电层电容开启更丰富的设计可能性，实现高电容及耐高温。

12月7日，高通从沉浸式体验、AI、安全、性能、连接5大方面，详解了年度旗舰移动平台骁龙845的主要特性。

一直以来，光刻技术的进步对更细微的半导体工艺节点至关重要。由于预测到浸润式光刻技术之扩展能力存在局限性，业界不断追求着下一代光刻技术。并且提出了几种技术，涵盖极紫外光(EUV)光刻、多波束电子束光刻、纳米(nm)压印光刻及嵌段共聚物的定向自组装(DSA)技术。

在最新款的旗舰机 iPhone X 上，苹果首次使用了 OLED 屏幕。OLED 屏幕比苹果之前采用的 LCD 更加轻薄，显示效果也更加细腻。但 OLED 屏幕也存在老化快，显示残影等问题。被称为新一代 LED 技术的 Micro LED 屏幕逐渐成为苹果感兴趣的对象。

在2017 ICCAD年会上，魏少军作了题为《砥砺前行的中国集成电路设计业》的演讲，对我国2017年设计业总体发展情况做了简单介绍，并针对产业的辉煌成绩和严峻挑战提出意见和建议，鼓励业界人士为实现2020年总体目标而奋斗。

你最近有采买过TO-220封装组件吗？它们的规格跟以前好像不太一样？

根据业内消息来源，苹果A11X将全球首发台积电7nm工艺，并且将成为该公司首款采用八核心设计的处理器。