华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。

中国半导体业发展处在一个特殊的阶段及它的发展环境十分复杂。由于现阶段尚处于非完全市场化的指导方针，产生起伏是不可避免，关键在于付出的代价不能太大。

当下，在激增的传统应用如汽车，以及新的细分市场如3D NAND领域，引线键合市场正在升温。

台积电市值大涨超过英特尔，成为全球最大半导体厂商。分析表示，主要因为：今年第四季7奈米产品可望小量生产；可望拿下高通7纳米与苹果A13等关键订单。同时，由于IC产业今年成长力度增长，让台积电折旧工艺产能满载，今年营运业绩恐再度超外资机构预期。

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。

台积电强调，今日将行文华力微，通知不可使用自台积电非法取得的营业秘密，同时重申，有决心捍卫营业秘密，若有不法行为必定会采取必要行动。

IC制造/封装领域，一直是属于重资产行业，投资大，行业门槛高，然而竞争还相当激烈。在这个领域，新成立的公司找到自己的生存空间、并被市场认可和接受很难……

根据业内人士的说法， 3nm工艺节点将是台积电能否稳固半导体一哥位置的关键因素。

IC产业虚火过旺，这只是当前中国半导体产业投资界的问题，自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后，产业资本踊跃跟进，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……

一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推广不利，这让联发科对X系列芯片后续如何定义和发展感到迷茫。

最近，美国西部光电展(Photonics West)上报道了极紫外(EUV)光刻所需的250W光源的工作。该活动还报道了有前途的红外和近红外摄像机以及使用LED灯进行数据通信的情况。