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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
技术互补DSA加EUV实现精细间距光刻
一直以来,光刻技术的进步对更细微的半导体工艺节点至关重要。由于预测到浸润式光刻技术之扩展能力存在局限性,业界不断追求着下一代光刻技术。并且提出了几种技术,涵盖极紫外光(EUV)光刻、多波束电子束光刻、纳米(nm)压印光刻及嵌段共聚物的定向自组装(DSA)技术。
Douglas J.Gerrero
2017-11-23
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果看重的 Micro LED 技术,有什么不一样?
在最新款的旗舰机 iPhone X 上,苹果首次使用了 OLED 屏幕。OLED 屏幕比苹果之前采用的 LCD 更加轻薄,显示效果也更加细腻。但 OLED 屏幕也存在老化快,显示残影等问题。被称为新一代 LED 技术的 Micro LED 屏幕逐渐成为苹果感兴趣的对象。
罗骢
2017-11-21
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
ICCAD 魏少军讲话:中国IC那些领域人变少了,哪些变多了?
在2017 ICCAD年会上,魏少军作了题为《砥砺前行的中国集成电路设计业》的演讲,对我国2017年设计业总体发展情况做了简单介绍,并针对产业的辉煌成绩和严峻挑战提出意见和建议,鼓励业界人士为实现2020年总体目标而奋斗。
陈炳欣 顾鸿儒
2017-11-21
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
TO-220封装为什么变成了这样?!
你最近有采买过TO-220封装组件吗?它们的规格跟以前好像不太一样?
Michael Dunn
2017-11-21
制造/工艺/封装
EDN原创
制造/工艺/封装
苹果核心数终于赶上安卓?性能可能将更恐怖
根据业内消息来源,苹果A11X将全球首发台积电7nm工艺,并且将成为该公司首款采用八核心设计的处理器。
2017-11-15
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
Cadence本土化公司为何落户南京?EDA行业正发生什么变化?
“中国的半导体业持续呈现超过20%的增长率,而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司,这对Cadence来说是个很重要的决定,经过了董事会的慎重考虑,”陈立武表示,“我们在一年前开始讨论这个问题,最后决定选址南京。”
张毓波
2017-11-14
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
CPU的频率止步于4G,我们触到频率天花板了吗?
想要提高CPU的运算效能,不能够简单通过堆砌内核的方式。那么能不能简单提高CPU主频,让CPU每个内核更快的算出结果呢?为什么持CPU制程牛耳的Intel,不再勇攀主频高峰了呢?
老狼
2017-11-13
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
三星晶圆封装遭控侵权,美国ITC启动调查
三星半导体业务蒸蒸日上,但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布,将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。
2017-11-07
制造/工艺/封装
产业前沿
知识产权/专利
制造/工艺/封装
FD-SOI:西方冷、东方热
美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩,其大量生产时程总是似乎快要来临,却一直没有实现──至少不是在硅谷。
Junko Yoshida
2017-11-06
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
共享IDM,中国半导体制造新模式?
如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题,有业内人士提出试行共享IDM(CIDM)的模式。
2017-11-02
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
普渡研究人员发现了一种用于冷却堆叠芯片的方法
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装,然而,冷却强大的芯片是一项艰巨的任务,迄今为止,多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作,开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道,来冷却芯片的新方法。
2017-11-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
为什么晶圆都是圆的不是方的?
为什么晶圆不是方的?。是啊,圆形的wafer里面方形的Die,总是不可避免有些空间浪费了…
老狼
2017-10-31
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
封装天线技术发展历程回顾
AiP技术已逐渐趋于常熟,在技术方面有很多论文和专利可供参考,但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章,本文旨在填补这一方面的空白。
张跃平教授
2017-10-26
模拟/混合信号/RF
制造/工艺/封装
产业前沿
模拟/混合信号/RF
PCB线路板导通孔必须塞孔,到底是什么学问?
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,到底有哪些用处呢?
2017-10-26
PCB设计
制造/工艺/封装
技术实例
PCB设计
要开启存储革命?IBM力推的PCM技术是什么
日前,IBM发布了一则重磅新闻,据其官方博客中透露,他们现在已发明了一种可以运行在100万个相变内存(PCM)上的无监督式机器学习算法。关于这个新闻的报道迅速覆盖了整个媒体产业。不但在于对这个算法的兴趣,还在于对这个PCM技术的期望。我们来看一下这个引起大家关注的PCM究竟是什么?
2017-10-26
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