通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？

在先进技术的协助下，「锗」(Ga)可望重获新生，开始取代砷化镓(GaAs)，用于更低成本的快速RF晶体管，而且也兼容于硅和CMOS…

业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT（委外半导体封装测试厂商），请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆，大陆厂商则表达了接单意愿。

近日，IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计，该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展，使得摩尔定律向前更进一步，实现更加经济的工艺迭代。

用二硫化钼制造更复杂的微型芯片，其主要障碍是制造。目前，Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是，当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时，它们的缺陷就会出现。

经过几个月的检测，三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景，但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示，他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。

其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间相当有限，充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降，若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能，在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长，7纳米制程亦有类似问题，这也是至今坚定往7纳米世代冲锋的芯片业者，只有自制手机芯片厂苹果及三星。

根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。

华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。

中国半导体业发展处在一个特殊的阶段及它的发展环境十分复杂。由于现阶段尚处于非完全市场化的指导方针，产生起伏是不可避免，关键在于付出的代价不能太大。

当下，在激增的传统应用如汽车，以及新的细分市场如3D NAND领域，引线键合市场正在升温。

台积电市值大涨超过英特尔，成为全球最大半导体厂商。分析表示，主要因为：今年第四季7奈米产品可望小量生产；可望拿下高通7纳米与苹果A13等关键订单。同时，由于IC产业今年成长力度增长，让台积电折旧工艺产能满载，今年营运业绩恐再度超外资机构预期。

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。

台积电强调，今日将行文华力微，通知不可使用自台积电非法取得的营业秘密，同时重申，有决心捍卫营业秘密，若有不法行为必定会采取必要行动。