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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
多功能融合式传感器助力工业物联网
需要准确放置组件的行业,例如自动化行业等,正在从数量不断增长的传感器部署以及随着这些传感器产生的数据而来的深入洞察力中获益。然而,工业物联网下的工厂车间是否已经准备就绪、处理好潜在的安全风险呢?
Thierry Bieber
2016-11-28
网络/协议
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
网络/协议
一块触控桌面,居然能有这么多想不到的应用
变大后的触摸屏,人机交互的场景比想象中的多了很多。例如无需无线技术或计算机视觉实现“物件识别”、无需压力传感器实现压力触控等,更多的应用和创意还在开发中。
赵娟
2016-11-28
传感器/MEMS
工业电子
光电及显示
传感器/MEMS
“美大学研发超级电池秒充长续航”是瞎说?真相揭露
现在的电池体系,电容体系,能量密度都有理论上限,不可能无限制提升,基于现在智能手机的功耗,体积决定的电池装载量,不可能达到一周续航!
刘冠伟
2016-11-28
电源管理
制造/工艺/封装
产业前沿
电源管理
小米MIX碎屏因受力设计有缺陷?但为何越碎越热销?
其实,手机碎屏并不是新闻。早在数年之前,双面玻璃的iPhone4发布后就出现过很多起碎屏事故。
maomaobear
2016-11-23
消费电子
光电及显示
制造/工艺/封装
消费电子
高通10nm骁龙835号称全球最快,麒麟960才一个多月就被反超?
Kirin 960面世才一个多月,就已经反超了。高通证实,目前 Snapdragon 835 处理器已经开始量产,2017 年上半年搭载该处理器的中端产品即可出货。
网络整理
2016-11-18
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
硬件拆解:一天内众筹破百万的机器人究竟值不值?
9月份上线众筹,在短短一天之内,筹集到的资金就突破了100万元人民币。到底何德何能,才让用脚投票的消费者在看到实物产品前,就寄予厚望?
PConline
2016-11-11
传感器/MEMS
处理器/DSP
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
假芯片风波一:工程师差点背黑锅,decap后真相了!
假芯片在外形尺寸、丝印方面几乎一模一样——如果仔细对比后,会发现正面左下角的那个小圆点一个是光刻的一个是丝印的……
赵娟
2016-11-07
模拟/混合信号/RF
PCB设计
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
是谁杀死了这颗LED?美国吃瓜群众们的专业分析整理
前不久,“美国工程师拆解中国制造LED灯泡” 一文有朋友留言说觉得设计算是有良心,该有的都有啊;还是没看出来,到底是谁杀死了这颗LED?英文原文下面,几十位网友留言在热闹的探究故障的根本原因。下面精选一些群众发言翻译为中文,希望对大家有所收获。
赵娟
2016-11-03
电源管理
制造/工艺/封装
产业前沿
电源管理
三星10亿美元投资芯片工厂,不差钱还是险中求胜?
Note7全球召回并未使三星一蹶不振,这不,三星宣布,明年将投资超过10亿美元于芯片生产线,到底是不差钱还是为突破Note7影响而险中求胜呢?
网络整理
2016-11-03
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
Intel第七代Core架构全解析:牙膏挤断了,CPU性能真的止步不前?
CPU架构部分,Kaby Lake继承了Sky Lake核心、也就是第六代Core架构,所以光从IC设计角度来看,Kabylake的CPU性能实际上是止步不前的。
张健浪
2016-11-01
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
电源管理
EDA/IP/IC设计
美国工程师拆解中国制造LED灯泡:你们就是这样降成本啊!
前阵子,我们挂了两个吸顶式灯在我妻子的办公室里,每个灯中有两颗LED可调光A19,没多久我就发现发现每个灯中都有一颗A19神秘的坏了,然后打算把A19拆开看看是咋回事,结果发现…..
Brian Dipert
2016-10-21
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
计算技术界突破物理极限,1nm晶体管诞生
现在不只3 纳米,1 纳米也来了!隶属美国能源部的劳伦斯伯克利国家实验室Ali Javey 团队即宣称,突破了物理极限,成功创造1 纳米晶体管。
2016-10-08
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
海思总裁何庭波:入行20年,什么是工程师的荣耀和骄傲?
她,是华为海思和终端芯片的引路人。在很多研发人眼中,她是一位魅力总裁,但相比CEO,她更喜欢被称为——工程师(攻城狮)。小编带各位听听这位入行20年的资深女攻城狮”狮子大开口“,如何看待工程师文化。
何庭波
2016-09-23
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
半导体工艺技术“混战”:苹果力推7nm工艺,台积电积极投入赶进度
要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体制程各自的市场版图还为时过早…
Rick Merritt
2016-09-14
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
对比三星V-NAND,美光3D NAND低成本工艺揭秘
用三星在此之前推出的32层(32L) V-NAND进行比较,该系列产品发布于2014年,同样采用20nm半位线间距制造。同时,我们也发现,美光的284MB/mm2位密度较优于三星在32L V-NAND中实现的127MB/mm2位密度。
Kevin Gibb
2016-09-13
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缓存/存储技术
制造/工艺/封装
消费电子
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