这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片，编号“K9DUB8S7M”，每颗容量512GB，内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。

上周一篇文章中吐槽了应届生的实践能力，评论的明显分为两派，一派认为大学就是学基础的地方，另一派则认为必须加强实践能力。

USB-C和Lightning接口与3.5mm接口相比，虽使用通用接口处理所有音频信号的传输听起来很棒，但缺点也依然明显。

为何一款购买ARM公版架构的产品能够成为“自主研发”，能够成为“除存储单元外均有完整知识产权”，甚至成为核高基1号专项项目？

在斯图加特大学研究的技术中，多个微小镜头直接被集成到了标准CMOS传感器上，供微型相机使用。

锂电池爆炸的案例今年已经有数起，昨天深圳市又有锂电池厂发生了爆炸——原因暂未查明，有人称是因为深圳太热电池受不了的缘故。

如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场，我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵，看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远？

天线效能往往是决定手机收讯品质的关键因素。当今手机市场追求金属外壳和大荧幕都局限了天线空间设计且增加周边零件的影响, 造成天线效率大大降低。

在中国，GSM（即2G）技术会留存的久一些，而TD则会率先被淘汰。但在欧美地区则可能会是GSM先被淘汰而WCDM会留存更久。

据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露，在高速材料领域，主要玩家还包括日本Panasonic（其中Megtron4，Megtron6最为经典，市占率非常高），台湾TUC（其中893系列竞争力强）、韩国Doosan（DS-7409系列性价比高），此外日本的Hitachi也有同类材料在售。

上个月底我在凤凰城拜访了NXP RF部门——事实上，这是前飞思卡尔的RF部门，NXP为了不触碰反垄断红线，一年前收购飞思卡尔的时候，将自己RF部门卖给了中国建广资本，而保留了飞思卡尔的RF部门，那时有人就打趣：亲生儿子都卖了。

松山湖˙中国IC创新高峰论坛上周五在东莞松山湖成功举办了第四届，大会上推广了9款新型IC产品，从各角度展示了中国创造在应用和性能等方面的突破。