新消息称，华为一直在自主开发智能手机操作系统，让人倍感意外。对此你有什么看法？

本文将展望MEMS和传感器技术在汽车行业中的未来发展动态。

随着虚拟现实（VR）技术的不断进步，许多人预测2018年将成为关键的一年：这一曾经的小众技术将从展会和早期应用变成主流技术。

业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「内存式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。

日本设计师Gofukuyasan就设计了一套印刷电路板图案的和服，完美还原了PCB上的元器件，看起来十分个性。

随着高分辨率画面需求和各种人机交互（如语音、手势、人脸、多点触控等）的出现，工程师也面临着巨大的设计挑战。

有没有这样一种可能：芯片本身的材料和工艺发生了翻天覆地的革命，新的材料和工艺让大家重新回到同一个起跑线上？上面提到的T-1000身上那种可控制、可塑形，能够自由在固态液态间转化的金属，说不定就是这种可能性的开关。

CEO 布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）承认其10纳米工艺制程“略有些激进”，还面临生产问题，量产将推出到2019年的某个时间。

Globalfoundries宣布其22nm FD-SOI制程已取得了36张设计订单，今年将出样其中的十几项设计，加上其竞争对手三星计划今年出样20余款28nm FD-SOI芯片，预计将进一步推动FD-SOI迈向新里程。

密歇根大学（University of Michigan）的工程师们最近提出了该设想，一款能够实现上述两种功能的图像传感器，每秒拍摄15张图片，且只有在日光照射下才能运行。

1976年早期的MOS技术的6502，最近在eBay上售价为1,525美元！老工程师们，机会来了!

Intel藉由新人事任命再次宣示该公司朝PC以外应用市场发展的决心，同时该公司也宣布其10纳米工艺量产时程将延至2019年…

穿戴式技术至今几乎完全是健身追踪器和智能手表的世界。未来，还将会有哪些更酷的应用出现？

Ahn及其团队接下来希望制造一块智能手表或智能手机大小的柔性屏。

据麦姆斯咨询报道，法国科学家的聚合物MEMS研究，灵感主要源自电子鼻中的微悬臂硅MEMS——利用悬臂量上足够的功能性表面吸收目标分子，从而改变其挠曲度（通过增加质量的静态模式）或其谐振频率（动态传感模式）。