一段1940年代的影片，其实就是在描述近一个世纪前的集成电路？

对于3D Robotics 惨败，前 3D Robotics 员工这样评价：这是一场硅谷式的自大。

未来器件的战争将会在GaN/SiC或者是GaN/Si之间打响。工业上会有哪项技术出局么？

应用于自动驾驶汽车上摄像头传感器，相比较雷达和激光雷达，前者能够提供非常重要的视觉数据-——检测颜色，但是存在距离和各种光线环境的短板和限制。雷达对于检测对象非常有用，但是缺乏激光雷达能够生成精细三维图像的能力。

“鸟类挥动翅膀时，就会使那些微粒动起来，”研究生戴安娜·陈（Diana Chin）说，“在这个平面上，我们可以看到微粒如何运动，然后计算流速场。根据流速场，我们应该能够从理论上计算出那只鸟在飞行中产生的升力。”

制造这款贴片的材料包括在蟹壳里可以找到的几丁聚糖，和另外一种被叫做聚苯胺的导电聚合物。此外，配方中也添加了植酸以帮助聚苯胺更好的传导电流脉冲。

由于收购FPGA龙头老大赛灵思显然是不现实的，而行业排名第二的阿尔特拉已经被Intel以167亿美元捷足先登，因此就退而求其次收购莱迪思了，而这也已经很不容易了。

高速收费站排队缴费和到处找现金零钱是很多车主深恶痛绝的，而ETC能够有效的减少排队并且不用现金从而成为很多经常跑高速人的首选。而基于信用卡的优势，无需储值(充值巨麻烦)自动扣取路费的优点，很多人都选择使用信用卡作为ETC的付费介质。

硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点（比如开启电压、载流子迁移率），但它的几个缺点是很难克服的。

单从这个报道来看，最大的可能是研发滞后。但考虑到它一贯的保密级别，以及拥有的计算机视觉、光纤扫描技术方面的权威科学家，报道的全面性可能也值得商榷。

从目前的发展趋势来看，2020年很可能成为汽车自动驾驶的新元年。全球各大科技公司和传统汽车厂商竞相加入这一新兴的智能汽车自动驾驶竞赛，而自动驾驶的核心在于汽车的“智能大脑”。为自动驾驶汽车提供“大脑”的是全球领先的汽车电子半导体厂商，其中最突出的莫过于刚刚宣布收购NXP的高通，以及计算机芯片巨头英特尔。争抢自动驾驶汽车大脑的竞赛已经拉开序幕，谁将成为真正的赢家？

小蜂窝论坛(SCF)版本8来了...

这项技术更引人注目的是，当该装置被折叠起来，它的效果能极大提高——装置体积越小，发电越多。

小硬件话题的突然走红，不禁让人想起这些年来一批热衷于制造无人机、汽车、智能眼镜甚至是温度计的硅谷科技公司。这些公司大多都曾经是软件行业的领导者，而如今，非要闯入硬件世界打拼的他们，究竟做出成绩来了吗？

据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。此前业界有过中国电子信息产业集团有限公司CEC和华为竞购InvenSense的传闻，竞购价格在20亿美金左右。