英飞凌牵头的直流电网断路器技术基础研究项目启动,目标是研制出适用于可再生能源和机载电网的创新型电子断路器.

2014年7月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平联合成都嵌智捷科技有限公司，推出基于TI AM335X的电力智能抄表方案。

近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。

本电路显示如何在精密RTD温度监控应用中使用精密模拟微控制器ADuC7061。ADuC7061集成双通道24位Σ-Δ型ADC、双通道可编程电流源、14位DAC、1.2 V内部基准电压源、ARM7内核、32 kB闪存、4 kB SRAM以及各种数字外设，例如UART、定时器、SPI和I2C接口等。

7月4日上午消息，联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表，他在演讲中表示，移动互联产业发展空间依然巨大，但已经暴露出不少问题，甚至出现了泡沫。

7月4日上午消息，联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表，他在演讲中表示，移动互联产业发展空间依然巨大，但已经暴露出不少问题，甚至出现了泡沫。

2014 年 6 月——美国迈思肯系统公司，在全球条形码识别、机器视觉和工业光源领域的技术领先者,今天发布了嵌入式以太网通讯的小型工业智能相机-- Vision MINI Xi 。作为迈思肯自动识别机器视觉产品套件（AutoVISION machine vision product suite）成果的一部分，这个小小的设备具有近景工业自动识别、视觉检测和其他机器视觉应用的功能。

为进一步调整和优化经济结构，促进工业转型升级，实现我国工业由大变强，国务院于2011年制定了《工业转型升级规划（2011-2015年）》。规划提出：在“十二五”时期推动工业转型升级，以加快转变经济发展方式为主线，着力提升自主创新能力，推进信息化和工业化深度融合，改造提升传统产业，培育壮大战略新兴产业，调整和优化产业结构，不断增强我国工业核心竞争力和可持续发展力。　

芯片业国资并购估值困境：力避国有资本流失.与此前支持芯片业发展的18号文、4号文相比，国务院近日批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要设立国家产业投资基金。接近政策制定的人士透露，这笔总额可能超过1000亿元的投资基金，应该不会全由财政掏腰包，而是会吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。

在人机交互设计中，确保安全性和便利性是用户对于身份识别应用最为关注的诉求。随着现代智能终端技术的发展，储存在个人和企业自带设备(BYOD)中的敏感信息量也急剧攀升，加之诸如移动支付等应用的流行，移动设备的安全性显得尤为重要。“但安全性不应该增加手机的使用难度。

格科微电子中高端智能手机摄像头亮相IIC 2014,致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售的格科微电子（上海）有限公司，将在今年秋季IIC 2014展会上与观众互动。

霍尼韦尔电子材料部提升高纯度铜和锡的精炼和铸造产能,产能扩展历时两年以上，旨在满足半导体行业对关键金属不断增长的需求.

创业公司变革安全监控：让计算机“看懂”世界。在首都北京，每天清晨从六七点开始，人们纷纷起早选择不同的交通工具赶往单位，开启新的一天。到了八九点，各个环线道路已经苏醒，车水马龙，地上地下的浩荡大军来往穿梭，人声鼎沸。

6月13日，巴西世界杯正式拉开战幕。本届杯赛，除了世界顶尖球员的精彩表现外，众多新技术的应用也让这届大赛成为了最具“科技感”的世界杯。新浪科技盘点了巴西世界杯的九大创新科技。世界杯九大创新科技：门线技术杜绝冤案

调研了解到，从全球来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展，其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群，当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。