日本半导体产值曾占据全球市场半壁江山，但此后，美国半导体重回霸主地位，韩国逐步崛起，台湾地区/中国大陆半导体实力也逐渐增强，日本半导体在业界的声音越来越小。但经常，我们又觉得日本的某些产品在技术上是难以超越的。

传统的电流式控制方法是检测流经绕组的电流，并将反馈信号送到控制芯片，然后由控制芯片决定是增加还是降低绕组电流，以取得所需的电流强度。这种控制方法使电机在宽转速和宽电源电压范围内保持理想的转矩，非常适用于全步进和半步进电机驱动，而且实现起来非常容易。

目前在气体传感器领域，我听到的只有三家，盛思瑞、博世、以及CCS。早期方案基本都是一颗模拟器件，外置一个带ADC功能的MCU来实现，但是近日，样产了一款数字空气传感器，经历了分立方案的试水之后，用户市场对该功能需求如何呢？

“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求，也是印制电路板（PCB）为全面支持电子产业发展的大趋势”，在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时，奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示，“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装（SiP）等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用，奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力，以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”

工业博览会很枯燥？都是大型专业机械？普通观众参观有违和感？打破上述这些传统观念吧，开脑洞、高科技、和日常生活息息相关是麦迪对2015中国国际工业博览会的全新印象。

上周在深圳举行的安博会应该是近来最具规模的一场展会，几大展馆淋漓尽致的体现着行业的最新技术，EDN记者看到了我们常谈到的几大关键词的实际应用情况：大数据、智能分析、行业应用、民用安防、云存储、4K与H.265，在大会同期，英特尔携合作伙伴海康威视、浙江大华和华为一起举行了媒体分享会，在此和读者一起分享下安防行业的变化及一点发现。

早在15年前引出FD-SOI这个概念的时候，SoI的基底是个障碍，因为其在硅的顶层需要一层非常薄的膜，薄的只有门厚度的1/3到1/4. 芯原公司CEO戴伟民博士对FD-SOI上的这层薄膜有个经典比喻：“这层膜的平坦度，相当于飞去纽约的飞机一路上下颠簸不超过5厘米。”——听起来几乎是不可能完成的任务。

FD SoI一直宣称能提供FinFET工艺级别的性能及功耗，但制造成本却降低一个级别。在目前已有的三家代工厂中，与另外两家(ST和三星)不同的是，Globalfoundries公司缺少兄弟IC设计公司——只能接外部定单，且该公司是跳过28nm，首个推出22nm FD-SOI工艺的代工厂。那么，您是否知道22FDX到底有哪些好？

芯片分析行业的发展方向是专业化。以前像Intel这样的大公司追求的是大而全，但是其实验室利用率相当低，并且成本不合算。因此，很多公司趋向于将高端的分析外包给专业的第三方实验室去做。

现阶段无论是保全业者、电信营运商提供或消费者自行从3C卖场购回的家庭监控系统，功能大多仍很"阳春"—仅是将录像内容实时透过网络并可在行动装置上观看—这样的功能对消费者而言，时间一久，就会出现对家庭监控功能感到"可有可无"的状况。

所示紧凑型双芯片电路提供非接触式各向异性磁阻(AMR)测量解决方案，可用于角度或线性位置测量。 该双芯片系统在180°范围内具有优于0.2°的角精度，在0.5英寸范围内具有2 mil（0.002英寸）线性精度，具体取决于所用磁体的尺寸。

“大气十条”、“水十条”、“土十条”等都将带动环境监测仪器的市场机会，而这些仪器都离不开模拟芯片。水分析领域即将迎来高速增长，模拟芯片厂商开始行动了吗？

在“TE创新日”活动上，EDN China有幸与TE CTO及各领域专家进行了深入交流。从汽车电子、V2V到数字化工厂、先进制造，再到物联网、智能家居，数据、电力或信号所到之处，都有着TE的连接和传感解决方案。

上一篇IIC创客报道文章，介绍了一位老兵创客。做了二十多年的电子元器件贸易的老商，竟然会突然转身去做可以为孩子们用电子积木，看来只要你有有一颗纯（爱）真（玩）的心，你就能够找到新的乐趣。

无人驾驶汽车，机器人服务员……曾经科幻中的景象出现在现实生活中，它们全都有赖于人工智能。