台积电2013年开始进行10纳米技术开发，10纳米技术将是继16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）及强效版制程16 FinFET+之后的第三代FinFET制程，效能与密度将是业界第一。台积电提前试产16纳米制程，并加速相关产能建置脚步。设备商透露，台积电16纳米产能预定明年第1季拉升至每月5万片，量产时程可望推进至明年第2季，比预定时间提前一季，将承接苹果下世代处理器A9大部分订单，挹注后续成长动能。

将电机驱动做成高集成度的解决方案，将驱动器、MOS管、保护电路、控制开关、算法全部集成在一起，这样做的好处是：1、减小PCB尺寸，缩减BOM；2、因为集成度高，所以可靠性得到提升，整个电路的一致性非常高；3、客户无需分立方案设计，直接用一颗IC就可以进行产品设计。

飞思卡尔推出全新的工业加速度传感器，传感器发货量已突破20亿件.全新高带宽加速度传感器旨在满足工业市场的严苛要求.

“More than Moore——超越摩尔定律”，是ROHM（罗姆）常务董事高须秀视日前在清华大学接受本刊专访时，开门见山提出的观点。作为一家专注于半导体技术的公司，罗姆在材料、生物医学、光学等多个领域拥有精湛的技术，通过将这些技术相互融合，产生了众多领先于业界的研究成果。

纳米碳管是日本NEC实验室学者饭岛澄男于1991年所发现，并发表在当年的Nature杂志上，为纳米级的管状物质，质量轻、强度高、韧性高。

The Imaging Source 映美精 1300万像素自动对焦显微镜用工业相机.The Imaging Source 1300 万像素显微镜用工业相机 非常适用于讲求成本效益的多元显微技术应用领域。内建 5.3mm 无变形自动对焦镜头 (实际等效于一般 35mm 镜头)，能够精确呈现镜头所摄入的景象，优于局限在感兴趣区域 (ROI) 之传统显微图像技术。可以直接与显微目镜连接或与 C-mount 镜头锁附，不需依照感光组件尺寸额外採購中继镜頭 (relay lens)。

英飞凌牵头的直流电网断路器技术基础研究项目启动,目标是研制出适用于可再生能源和机载电网的创新型电子断路器.

2014年7月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平联合成都嵌智捷科技有限公司，推出基于TI AM335X的电力智能抄表方案。

近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。

本电路显示如何在精密RTD温度监控应用中使用精密模拟微控制器ADuC7061。ADuC7061集成双通道24位Σ-Δ型ADC、双通道可编程电流源、14位DAC、1.2 V内部基准电压源、ARM7内核、32 kB闪存、4 kB SRAM以及各种数字外设，例如UART、定时器、SPI和I2C接口等。

7月4日上午消息，联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表，他在演讲中表示，移动互联产业发展空间依然巨大，但已经暴露出不少问题，甚至出现了泡沫。

7月4日上午消息，联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表，他在演讲中表示，移动互联产业发展空间依然巨大，但已经暴露出不少问题，甚至出现了泡沫。

2014 年 6 月——美国迈思肯系统公司，在全球条形码识别、机器视觉和工业光源领域的技术领先者,今天发布了嵌入式以太网通讯的小型工业智能相机-- Vision MINI Xi 。作为迈思肯自动识别机器视觉产品套件（AutoVISION machine vision product suite）成果的一部分，这个小小的设备具有近景工业自动识别、视觉检测和其他机器视觉应用的功能。

为进一步调整和优化经济结构，促进工业转型升级，实现我国工业由大变强，国务院于2011年制定了《工业转型升级规划（2011-2015年）》。规划提出：在“十二五”时期推动工业转型升级，以加快转变经济发展方式为主线，着力提升自主创新能力，推进信息化和工业化深度融合，改造提升传统产业，培育壮大战略新兴产业，调整和优化产业结构，不断增强我国工业核心竞争力和可持续发展力。　

芯片业国资并购估值困境：力避国有资本流失.与此前支持芯片业发展的18号文、4号文相比，国务院近日批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要设立国家产业投资基金。接近政策制定的人士透露，这笔总额可能超过1000亿元的投资基金，应该不会全由财政掏腰包，而是会吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。