在人机交互设计中，确保安全性和便利性是用户对于身份识别应用最为关注的诉求。随着现代智能终端技术的发展，储存在个人和企业自带设备(BYOD)中的敏感信息量也急剧攀升，加之诸如移动支付等应用的流行，移动设备的安全性显得尤为重要。“但安全性不应该增加手机的使用难度。

格科微电子中高端智能手机摄像头亮相IIC 2014,致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售的格科微电子（上海）有限公司，将在今年秋季IIC 2014展会上与观众互动。

霍尼韦尔电子材料部提升高纯度铜和锡的精炼和铸造产能,产能扩展历时两年以上，旨在满足半导体行业对关键金属不断增长的需求.

创业公司变革安全监控：让计算机“看懂”世界。在首都北京，每天清晨从六七点开始，人们纷纷起早选择不同的交通工具赶往单位，开启新的一天。到了八九点，各个环线道路已经苏醒，车水马龙，地上地下的浩荡大军来往穿梭，人声鼎沸。

6月13日，巴西世界杯正式拉开战幕。本届杯赛，除了世界顶尖球员的精彩表现外，众多新技术的应用也让这届大赛成为了最具“科技感”的世界杯。新浪科技盘点了巴西世界杯的九大创新科技。世界杯九大创新科技：门线技术杜绝冤案

调研了解到，从全球来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展，其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群，当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。

美高森美为广泛的RF产品组合增添全新单片微波集成电路器件系列,提供最全面的RF、微波和毫米波解决方案，包括用于广泛应用的宽带和低噪声放大器及开关.

6月9日晚间消息，芯片制造商亚诺德半导体公司(Analog Devices)(NYSE：ADI(55.31, 2.62, 4.97%))周一宣布，将以24.5亿美元现金收购Hittite Microwave Corp(HITT)，以扩大其射频产品组合。

2014年6月5日 – 推动高能效创新的安森美半导体将于6月9日至12日的2014年广州国际照明展览会上展示应用于LED通用照明的丰富产品及方案。安森美半导体LED应用专家还将在现场讲解应用方案及解答问题。展会在广州中国进出口商品交易会(“广交会”)琶洲展馆举行，安森美半导体展台在13.2展馆F38展位。

IR推出第二代智能功率模块系列，缩小和简化家电电机驱动器设计，全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package，简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列，可有效缩小和简化家电的电机驱动应用设计，包括空调、风扇、压缩机和洗衣机等。

ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用,带来最小的CoolMOSTM MOSFET.2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET,无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。

随着IC市场需求扩增和安防技术的不断革新，当前网络视频监控商品遭到IC业内人士的强烈追捧，并呈现出百花齐放的局面，各种类型的网络摄像机被广泛应用于安防领域各个角落。根据相关机构的调查显示，全球监控摄像机市场在未来五年内将保持稳步增长，2013年全球监控摄像机的出货量约为8560万台，到2017年这一数据将上升到1.145亿台。

KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩检测系统,高产能和 193nm 技术有助于集成电路晶圆厂,更经济地监测 20nm 以下设计节点光罩.

借助高级处理器功能来简化设计一直都是广泛讨论的话题。如今，设计灵活性进一步提高，使工程师能够采用标准的MATLAB和Simulink模型设计来优化电机控制系统功能，并缩短整体设计时间。

Silicon Labs无线M-Bus软件简化智能仪表设计,获得Steinbeis设计中心授权的最佳无线协议栈,有效增强仪表系统的可扩展性和互操作性.