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新型“金刚狼”微控制器平台可将功耗锐减50%
这款超低功耗 MSP430 MCU平台因其运用了激进的节能技术而拥有了“金刚狼”(Wolverine) 的代号,其功耗与业界其他任何微控制器相比至少锐减了 50%(360 nA 实时时钟模式功耗和低于 100 μA/MHz 的运行模式功耗)。
丛秋波,EDNChina
2012-09-26
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嵌入式系统
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英飞凌创新安全技术入围德国未来奖
英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布,其“Integrity Guard”数字安全技术入围“2012年德国未来奖”——由德联邦总统颁发的创新技术奖。英飞凌面向需要最高等级的数据安全和适应长期安全保证能力的各种应用,成功开发出这种新一代安全技术。
英飞凌
2012-09-26
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瑞萨电子推出USB 3.0集线器控制器
瑞萨电子推出USB 3.0集线器控制器,具有业界领先的低功耗和小型安装区域,有助于降低应用中的功耗并实现更大的紧凑性,如扩展坞、监视器、路由器和数字消费类器件等应用
瑞萨电子
2012-09-21
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ADI扩展其多功能可配置控制器系列产品
高性能信号处理解决方案供应商,最近推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器,该器件具有电压跟踪和同步功能。
ADI公司
2012-09-20
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嵌入式系统
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ST微控制器STM32 F3量产 新推开发套件
意法半导体(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产,并推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件. 简单易用的STM32 F3开发套件集成DSP内核和浮点运算,以及MEMS陀螺仪和电子罗盘,锁定传感器融合应用.
意法半导体
2012-09-17
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嵌入式系统
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世强电讯亮相2012 IPC展
2012 IPC展,世强电讯为医疗电子和嵌入式系统带来创新器件方案。在上周结束的工业计算机及嵌入式系统展(IPC)上,汇集了来自工控、医疗、人机界面等应用领域的行业厂商和专业人士,为期三天的展览共吸引了逾8000名业内专业人士出席。
世强电讯
2012-09-07
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台湾亚信电子展示最新嵌入式网络解决方案
全球USB-to-LAN控制芯片技术的领导厂商台湾亚信电子(ASIX),将在明年IIC China展览会上带来完整的嵌入式网络及I/O相关芯片解决方案。
EDNChina
2012-09-03
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嵌入式系统
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英特尔大学生嵌入式设计大赛突出创新思维、实践能力和协作精神
“2012英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”在上海交通大学落下帷幕。作为中国大学生科技竞赛中具有影响力的赛事之一,英特尔杯嵌入式设计大赛重在激发大学生的创新能力。
龚丹,EDNChina
2012-08-28
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富士通半导体杯MCU设计竞赛突出消费类电子设计方案
第四届富士通半导体杯“两岸三地·创意未来”MCU设计竞赛颁奖典礼在上海举办,此次竞赛的主题为“消费类电子设计方案” , 共吸引了包括大陆地区1300多名参赛选手以及台湾、香港地区的110余组选手参赛。
龚丹,EDNChina
2012-08-08
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嵌入式系统
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SIA发布四五月份意法半导体公司营业额情况
据法国媒体报道,美国半导体产业协会(SIA)发布消息称,专门从事于手机技术平台研发的瑞士意法半导体公司(STMicroelectronics)2012年四月份和五月份的总营业额达到244亿美元,略微增长了1.4%。
2012-07-10
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SIA发布四五月份意法半导体公司营业额情况
据法国媒体报道,美国半导体产业协会(SIA)发布消息称,专门从事于手机技术平台研发的瑞士意法半导体公司(STMicroelectronics)2012年四月份和五月份的总营业额达到244亿美元,略微增长了1.4%。
2012-07-10
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意法半导体发布2011年可持续发展报告
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了公司2011年可持续发展报告。
2012-07-09
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STM32 F0系列开始量产 瞄准低成本应用
日前其刚刚推出全新STM32 F0系列32位微控制器,至此,ST的STM32微控制器产品阵容已具有五大产品系列,300多款引脚相互兼容的产品。
丛秋波,EDNChina
2012-07-02
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预计2012年中国MCU市场增长乏力
据IHS iSuppli公司的中国研究服务,全球宏观经济担忧与中国政府支出减少,正在给2012年中国微控制器(MCU)市场造成一些麻烦,预计今年营业收入将持平于2011年的水平。
Alex Liu
2012-06-15
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意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nm FD-SOI芯片
意法半导体宣布,引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的 FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。
2012-06-15
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