电子元件到2076年将会变成透明，利用量子力学性能，并集成单个应用所需的所有元件，包括受到大脑启发的内部电源集成。此外，3D封装将会变得普遍，而电路板将会类似于纽约市的地形图。

在系统集成和电路板设计过程中，工程师常常需要根据输入输出信号实现管脚电平数字逻辑功能。使用外置独立逻辑元件通常会造成物料成本增加，因而不适合低成本系统。我们提供了LED控制等应用示例，以展示逻辑门在减少物料成本和设备功耗方面所起的作用。

Facebook 借助工具 Big Sur 训练人工智能，并持续分享其数据和工作原理。

这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片，编号“K9DUB8S7M”，每颗容量512GB，内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。

今天的科技产品往往都不能独立存在，而需要与其它产品一同运作；但如果你的产品，与对方的产品不能兼容，那就会对接不上──所以，产品与产品之间，需要有个统一的标准来确保相互兼容。

为何一款购买ARM公版架构的产品能够成为“自主研发”，能够成为“除存储单元外均有完整知识产权”，甚至成为核高基1号专项项目？

动辄50万门的SoC设计所遇到的挑战，未来设计SoC更像是在进行Chip Assembling。

苹果对四大操作系统在这一年内均进行了或多或少的升级更新，但通过整体介绍下来，让人感觉更新了很多内容，但没有明显的亮点，就连工作人员花费了长时间介绍的短信功能，都给人一种“鸡肋”的感觉，甚至有人戏称和安卓越来越像。

非我发明(Not-Invented-Here，NIH)对所有不是自己发明的创意，都持有偏见。每个团队、每个小组、每家公司在某种程度上都会面对NIH，而工程师和科学家是最糟糕的NIH从业人员。我们是如此的聪明，以致于我们认为我们已经知道一切——而且我们经常证明我们自己是正确的，甚至我们中的大多数人几乎相信这是真理。

本文主要使用时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计。

本文主要探讨了DDR3内存的具体特性和功能...