首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
手机设计
更多>>
手机设计
网友将iPhone 6P改装为全面屏,全程高能
根据该网友分享的图片,爆改后的iPhone 6 Plus面目全非,从外观上来看,已经完全找不到原机的影子了。
2017-07-18
消费电子
手机设计
产业前沿
消费电子
Note 7 Fan Edition拆解:就是“小号电池版”Note 7
三星将有燃损隐患的 Galaxy Note 7 召回进行了重炼,并以 Galaxy Note 7 Fan Edition 的名义销售翻新机。为了探查 Note 7 FE 在零部件上与原 Note 7 有何不同,iFixit 对新机进行了一番拆解。
2017-07-14
通信
消费电子
手机设计
通信
揭密Sony三层堆栈式CMOS影像传感器
Sony在日前的ISSCC上发表了一款看来像是真的3层堆栈式CMOS传感器组件的细节,这马上就引起了我们在TechInsights的影像传感器专家们的兴趣...
Dick James,TechInsights荣誉研究员
2017-07-13
手机设计
产业前沿
传感器/MEMS
手机设计
无lens摄像头是怎么实现的?未来手机会薄
美国加州理工大学的研究人员开发出一种无需透镜的新型相机,可望用于打造更轻薄、成本更低且可折迭的相机与智能型手机等装置。
Caltech
2017-07-12
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
从通信角度分析,华为麒麟芯片做得怎么样?
智能手机通常包括两大心脏:基带芯片和应用处理器(AP)。AP主要负责视频、图像、游戏等处理和计算。基带芯片负责信号产生、调制解调、编码和频移等,也管理无线信号的传输,它是手机连接网络,与外部世界沟通的关键。
网优雇佣军
2017-07-11
处理器/DSP
手机设计
通信
处理器/DSP
剖析手机七大技术升级,供需引发的变革?
而随着使用者开始延长购买周期,像2013-2015年那样单纯打价格战已经不是良策。与此同时,5G、人工智能(AI)和虚拟个人助理(VPA)等新技术的抬头为市场提供了新的驱动力。尽管短期而言,这些新兴技术对市场难以造成变革性的影响,但未来3到4年或成制胜关键。
十四
2017-07-11
手机设计
缓存/存储技术
电源管理
手机设计
一文读懂双摄像头工作原理
现在,似乎人人都在讨论“双摄”。手机发展的一个趋势就是轻薄化,7mm逐渐成为手机薄厚的一个标杆和分水岭。
张伟松
2017-07-04
处理器/DSP
产业前沿
手机设计
处理器/DSP
解析vivo“隐形指纹”功能:全球首发的”黑科技“到底有什么秘密?
长久以来,指纹识别无法被湿手解锁一直困扰着我们。如今,随着vivo隐形指纹技术的发布,湿手解锁成为了现实。EDNC小编今天就来扒扒这项全球首发的技术到底有什么秘密。
网络整理
2017-06-29
消费电子
手机设计
产业前沿
消费电子
拆解金立S10:四颗摄像头是如何安装到一台手机上?
金立S10针对四摄在手机的内部设计以及元件堆叠方面作出了很多的改进,让87毫升体积的机身能容纳处理常规的PCB、电池、屏幕等部件外,还容纳下四颗摄像头……
2017-06-28
拆解
消费电子
手机设计
拆解
俄罗斯“AMOLED+电子墨水”双屏YotaPhone 3来了,背后操盘手竟是?
如今,俄罗斯手机品牌yota即将带着它的第三代产品YotaPhone 3登陆中国市场,而操盘手是前ivvi手机总裁张光强。
网络整理
2017-06-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
OPPO17.3亿元利润首超华为,任正非疾呼利润为王
第一季度华为的销售额为64.7亿美元,高于OPPO的54.1亿美元。但OPPO的运营利润更高,为2.54亿美元,而华为为2.26亿美元。这也是OPPO在运营利润方面首次超越华为……
Strategy Analytics
2017-06-06
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
华为因产品质量被中铁总点名,6个月内将复查
中铁总公布的这款不合格产品型号为华为GPH-R661,用于铁路专用移动通信,如以普通民用终端设备对比,趋近于2G手机。华为该终端在检测中出现了低温死机、关机现象,按键在没有到达使用寿命前失效……
网络整理
2017-05-16
消费电子
通信
手机设计
消费电子
拆解坚果Pro:做工成熟不少,但仍有瑕疵
5月9日锤子科技在深圳春茧体育馆发布了锤子科技新品——坚果Pro,这款手机乍一看上去十分漂亮,但内在是否也和外表一样呢?我们一起进去看看。坚果Pro乍一看上去,一个螺丝都没有,并且机身采用了双面玻璃,在拆解上一般来说是采用背面黏贴玻璃的形式。
2017-05-12
手机设计
产业前沿
拆解
手机设计
坚果Pro后,罗永浩的锤子还有机会晋升一线吗?
坚果手机甘愿扮演iphone充电宝的角色,这在以往绝无可能,也让锤友眼中曾经高调的品牌形象变得面目全非。
网络整理
2017-05-10
电源管理
手机设计
产业前沿
电源管理
探讨柔性电路中的创新与工艺
柔性电路所固有的精密物理特性向业界提出了一些关键的制造挑战,这些挑战解决不好就很可能对良率产生负面影响并对设计的可行性产生潜在影响。为了应对这些挑战,业界开发出了许多柔性支撑技术,这些技术不仅可以支持大规模的柔性印制电路(FPC)生产,而且可以确保高品质的良率和输出。越来越多的柔性电路供应商开始采纳先进的柔性制造技术来提高制造效率和良率,并保持低成本和市场竞争优势。
Micha Perlman
2017-05-10
PCB设计
产业前沿
手机设计
PCB设计
总数
882
/共
59
首页
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告