英飞凌在PCIM 2013功率电子贸易展中展出了多款全新的功率器件产品，包括全新的2EDL系列EiceDRIVE Compact半桥栅极驱动器、TRENCHSTOP5 IGBT等产品。它们都是英飞凌应对市场需求开发，都具有高性能、高性价比等特点。

赛普拉斯发布集成了USB的超低功耗PSoC 1器件,对于快速、低成本地开发基于电池的应用，CY8C24x93是理想的器件.

Vishay发布高度低至2.1mm的新款10mm标准SMD 7段LED数码管,器件有大红色、浅橙色、黄色和绿色4种颜色，发光强度达2750μcd.

意法半导体(ST)推出业界首款采用TO-247封装的650V汽车级MOSFET

智能照明是物联网的一个典型应用。恩智浦十分看好智能照明带来的节能效益与商机，该公司将以完整的解决方案与生态系统建置，积极推动此技术的广泛采用，并进而带动更多的物联网创新应用。

意法半导体(ST)独有的USB芯片让个人电脑在关机模式下仍可为手机充电.以连接检测专利技术和独有的终止充电功能为特色，USB充电仿真器使手机充电既环保又好用.

基于电路保护这一坚实的基础，Littelfuse已将目光投向了电源控制、传感器这些非常有前景的市场。杜志德表示，预计未来4年~5年，Littelfuse将扩充这两个领域的产品线，在保持电路保护领域市场地位的同时，领跑电源控制和传感器市场。

PI最近推出了200V Qspeed系列高性能二极管，拓展了其原有的Qspeed系列二极管产品阵营。200V Q系列二极管可应用于硬开关或软开关的输出整流管等应用领域。

日前，工业电源模块生产商金升阳公司举办的全国电源技术巡回研讨会，在该公司总部金升阳大厦举行。

Vicor推出了公司最新的功率器件的封装技术ChiP。使用ChiP封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点，可帮助客户在竞争激烈的市场上，提升应用性能，并降低设计成本。

Vishay利用PowerPAK封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品,首款40V P沟道Gen III器件，首款PowerPAK 1212-8S封装的30V MOSFET.

英飞凌推出高功率密度和高可靠性的汽车级品质功率模块——EconoDUAL3

Vishay在Techno-Frontier 2013展出所有产品线的业界领先的创新产品,最新的半导体和无源元件提高了各种各样应用的效率和可靠性.

光伏产业前几年的不景气让业内人士都谈“伏”色变。近日，欧盟做出向中国太阳能光伏产品实行征收惩罚性关税的决定更是雪上加霜。光伏产业是否真的就此一蹶不振了？

对LED灯泡的拆解可以让我们看清楚LED照明的一些设计趋势，例如灯泡中如何放置LED，以及采用了何种驱动器架构等。