人们偶尔会碰到一款很简单、实用、功能性强的装置，然后很乐意地把它归置到已经超载的工作包中，直到有一天由于未知的设计因素而坏掉。这里，我是指一个便宜的USB电源连接器。

器件采用芯片级MICRO FOOT 1mm x1mm和1.6mmx 1.6mm封装，在4.5V下的导通电阻低至20m欧姆.

Vishay新款表面贴装TRANSZORB?双向TVS具有3kW的高浪涌能力,器件采用SMC DO-214AB封装.

Vishay的新款表面贴装PAR TVS器件具有5kW的高浪涌能力,器件采用DO-214AB封装和+185℃的工作结温.

Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK SC-75和SC-70封装的功率MOSFET,新款100V N沟道TrenchFET功率MOSFET采用ThunderFET技术，在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面积内实现83m欧姆的低导通电阻.

瑞萨电子推出锂电池充电控制IC，可支持大电流快速充电.2.47毫米 × 2.47毫米超小封装，造型小巧,轻松实现高效2A充电.

LYTSwitch IC将PFC和CC集成到单个开关级中，这样能将典型应用中的效率提高到90%以上，使功率因数大于0.95 ， 并轻松满足EN 61000 - 3 - 2C 对总谐波失真(THD)的要求。

该方案包括业界首款具有集成型电池充电器的单芯片无线电源接收器bq51050B与全新“自由位置”发送器bq500410A，该方案可将充电面积扩大400%，不仅适用于智能手机充电，也适用于汽车控制台、充电板、办公家具等应用。

致力于触控、显示和LED照明类芯片设计与研发的北京集创北方科技有限公司，将在IIC China 2013上展示其全线产品，包括触摸屏控制芯片、电源芯片和LED驱动芯片等。同时，集创在其展位内设置了客户体验专区，为到场的观众做演示和讲解。

圣邦微电子（SG MICRO）最新推出针对升压5V应用的1.1A高效率同步升压开关稳压器SGM6605。

圣邦微电子（SG MICRO）最新推出耐压高达38V、输出电流高达2A的非同步降压开关稳压器SGM6232。

只要增加少许元件，就可以用一只高效率的步进降压dc/dc转换器，做出一个恒流的多通道LED驱动器。驱动一只单通道LED相对比较简单，但要驱动多通道并联LED，事情就变得比较复杂了。

技领半导体通过发布PAC平台，重塑微控制器芯片，以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将会改变现今节能系统设计的游戏规则，它利用技领半导体在电源电子领域丰富的专业知识，开发出目前市场上首个针对大批量高效节能产品的主芯片解决方案。

日置（HIOKI）近期新品数字万用表DT4281，DT4282。原3802-50，3801-50的升级替代产品。

瑞萨电子推出最新电源集成电路 (IC), 将微控制器供电系统所需元器件数量减半，大大降低待机模式下的功耗