首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
无线技术
更多>>
无线技术
出色模拟工程师必备系列(一):电磁干扰(EMI)
本文详述了什么是电磁干扰以及如何有效的抑制电磁干扰...
2016-01-20
无线技术
PCB设计
通信
无线技术
应对IoT,蓝牙芯片的处理器从M0升级M4
我们逐渐发现nRF51跑一些IoT的应用,M0核和内存资源明显不够,所以在nRF52中升级到M4。升级后,一些物联网应用,比如对传感器数据的处理、音频处理和智能识别等,都可以直接在一颗芯片中完成。
Franklin Zhao
2015-11-25
无线技术
无线技术
工程师实战经验:Beacon与Wi-Fi定位技术的精度/成本/开发难度
对室内定位的技术商业化前景,该用WiFi还是Beacon?
赵娟
2015-09-09
无线技术
消费电子
通信
无线技术
5G遇上模块化——愿景到现实渐成坦途
5G是当前最受热议的无线技术之一,然而,在远未到达商业化或预商业化的阶段,面对一个未知的信道空间该如何进行探测,如何搭建信道模型,成为5G技术得以继续发展的关键所在。是德科技(Keysight)大中华区市场总经理郑纪峰日前在接受媒体采访时表示,不仅是5G通信,还有雷达和国防电子领域、卫星通信的地面监测,都采用了多天线阵列,所有这些应用都要求测试设备有更多的通道。
老墨
2015-08-06
无线技术
通信
无线技术
扒开看移动5G原型机,聊聊其硬件设计的构想?
在本届2015世界移动大会上海站的展会现场,中国移动就展示了其5G基站原型平台,瞬间成为展会一大亮点,受到行业上下广泛关注。这里和大家一同分享一些5G原型中硬件设计的构想。
麦迪,EDN China
2015-07-22
FPGA
无线技术
通信
FPGA
Vishay的微型塑料外壳帮助反射式物体检测和接近传感器实现完全的光隔
2015年6月23日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳,扩大其光电子产品组合。该外壳经过特殊设计,可在3mm (T1)红外发射器和Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。
Vishay
2015-06-24
无线技术
通信
无线技术
泰克和IEMN携手演示全球最快无线到光纤衔接
泰克和IEMN携手演示全球最快无线到光纤衔接,法国大型实验室利用泰克仪器以0.4 太赫兹的频率实现首个QAM-16 太赫兹无线通信.
泰克
2015-06-18
无线技术
通信
无线技术
RF四分天下,Qorvo能否异军突起?
今年年初,RFMD与TriQuint宣布完成对等合并,成立了了全新的射频解决方案公司Qorvo。日前,Qorvo首次公开面对媒体,介绍了新公司的概况,以及射频领域的趋势、挑战和机遇。
老墨
2015-06-12
无线技术
通信
无线技术
Altera 启动业界第一届5G算法创新大赛
5G大学竞赛依托备受瞩目的亚洲创新大赛,华为、英特尔、展讯等行业领导厂商齐力支持.2015年5月21日, Altera公司宣布启动第一届5G算法创新大赛。该大赛是业界首个面向未来无线通信最先进技术的大学竞赛。
Altera
2015-05-22
无线技术
通信
无线技术
(多图)非接触式CPU卡的空中传输协议的软硬件设计
采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计,并在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上,从物理层和协议层两个层次完成软件的设计,并给出关键代码。最后,进行有关测试并给出测试结果。
张玉川,王彬,杭州电子科技大学,单片机与嵌入式系统应用
2015-05-21
无线技术
通信
无线技术
通讯产业风烟未定 ADI深耕4G布局
业界第一个100G损伤仿真器面世,将帮助降低时延对高速以太网的影响,全新的思博伦解决方案可对传输延迟敏感型视频流量和关键金融数据的高速洲际和跨洋网络加以验证.
ADI
2015-04-22
无线技术
通信
无线技术
诺基亚阿朗展开合并谈判,与华为爱立信竞争升级
2015年4月15日消息,据外媒报道,本周二,诺基亚和阿尔卡特朗讯已经证实双方正在展开关于“全面合并”的谈判,并透露会在适当的时候做进一步的公告。并指出目前谈判还有许多不确定性。
EDNC
2015-04-15
无线技术
通信
无线技术
基于DDS技术和单片机设计的射频信号干扰器
为了测试电子设备的抗干扰能力,设计了一种射频信号干扰器,可用于产生406.0~406.1 MHz范围内的随机干扰、点频干扰和扫频干扰信号。设计采用了直接数字频率合成(DDS)技术,通过单片机对DDS芯片的控制,可灵活产生需要的干扰频率。
周毅,马沛,宁银,王锴,余世刚,中国空间技术研究院兰州物理研究所 电子设计工程
2015-04-10
无线技术
通信
无线技术
软件定义无线电应对多频段军事通信挑战
软件定义无线电(SDR),通过加强对模数和基于软件的信号处理的重视,它可以适应各种物理层格式和协议、加密数据并通过在处理器或FPGA上运行的软件来转换模数信号,使其完美满足军事需求。 用户可以动态控制频率、调制、带宽、加密功能和波形要求。
Duncan Bosworth,ADI
2015-04-01
无线技术
通信
无线技术
首个符合超长距离、低功耗网络标准的Lora无线模块
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出首个符合超长距离、低功耗网络标准的Lora无线模块。
Microchip Technology Inc.
2015-03-10
网络/协议
通信
无线技术
网络/协议
总数
1621
/共
109
首页
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告