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无线技术
业界最高L波段输出功率700瓦的晶体管
英飞凌推出具备输出功率700瓦的L波段晶体管,可降低系统成本,并提高可靠性.2014年4月10日——英飞凌科技股份公司今日宣布推出700瓦L波段射频功率晶体管。该晶体管具备业界最高的L波段输出功率(700瓦),适用于工作频率范围为1200 MHz—1400 MHz的雷达系统。这种新型器件可通过减少所需的组件,降低系统成本,提高可靠性。
EDNC
2014-04-14
无线技术
通信
无线技术
NI和瑞典隆德大学合作开发大规模MIMO原型测试台
美国国家仪器和瑞典隆德大学宣布合作开发大规模MIMO原型测试台,新测试台推动下一代无线系统研究.
EDNC
2014-04-08
无线技术
通信
无线技术
IWS 2014国际无线会议:探讨下一代无线技术的重要平台
由IEEE组织的第二届国际无线会议(IWS 2014)即将在西安举办,该会议将为世界与中国微波无线行业提供技术交流和商业往来的平台。
启明
2014-04-04
无线技术
通信
无线技术
飞思卡尔RF移动无线电组合喜添新成员
飞思卡尔面向手持应用的RF移动无线电组合喜添新成员,基于Airfast RF技术的高级6W产品提供卓越的性能和输出功率;使飞思卡尔成为能支持5W至75W功率范围的唯一供应商.
EDNC
2014-03-25
无线技术
通信
无线技术
谁将会创造下一个令人叫绝的NFC应用
谁将会创造下一个令人叫绝的NFC应用?也许是你…恩智浦启动基于Windows的全新NFC应用竞赛.
EDNC
2014-03-17
无线技术
通信
无线技术
ST的NFC探索套件加快物联网应用设计
意法半导体(ST)的NFC探索套件加快物联网应用设计,创新的动态NFC / RFID电子标签投入量产.
EDNC
2014-03-13
无线技术
通信
无线技术
艾法斯演示LTE与WiFi offload间的实时切换
艾法斯TM500测试终端平台演示LTE与WiFi offload间的实时切换,行业标准的eNodeB测试仪演示了多个UE和真实数据流量组合上LTE和Wi-Fi之间的实时切换.
EDNC
2014-03-11
无线技术
通信
无线技术
业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片
博通公司推出业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片,使智能手机无线网络性能增加一倍,同时提高电源效率.
EDNC
2014-03-10
无线技术
通信
无线技术
R&S扫频仪TSME使无线网络优化更加便捷
2014年2月24日,在2014世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨展示了新一代的扫频仪,它有利于无线通信标准的制定和频率规划。扫频仪尺寸151 mm x 47 mm x 93 mm,重量650克。和其他同类产品相比,它不仅体积小,重量轻,而且功耗小,这使得它成为外场和室内由于高速数据传输而带来一系列问题的解决方案的理想选择。和同类产品相比,TSME能达到更高的扫描速度。
EDNC
2014-03-10
无线技术
通信
无线技术
恩智浦与Android KitKat集成扩大NFC生态系统
恩智浦与Android KitKat集成扩大了NFC生态系统,PN547与Android 4.4集成为通过主机卡仿真实现近距离无线通信(NFC)交易提供新平台支持.
EDNC
2014-03-05
无线技术
通信
无线技术
Gobi 9x35芯片组完成LTE-A cat6载波聚合全协议栈吞吐量测试
R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6载波聚合全协议栈吞吐量测试
EDNC
2014-03-05
无线技术
通信
无线技术
世强喜获武汉凡谷首届优秀供应商金奖
近日,武汉凡谷电子技术股份有限公司(简称“武汉凡谷”)首届核心供应商大会在武汉光谷华美大酒店顺利召开。世强销售总监左彦军出席此次大会。
EDNC
2014-03-04
无线技术
通信
无线技术
TI助力满足尧字节时代数据消费需求
随着容量需求不断激增,在不远的将来将出现承载尧字节流量的网络。为了实现这类容量,运营商现已开始部署小型蜂窝无线基站,为回程连接提供最佳解决方案。然而,由于运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求,该解决方案的无线回程部分被公认为一大挑战。
EDNC
2014-03-04
无线技术
通信
无线技术
Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器
Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器,低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。
EDNC
2014-02-28
无线技术
通信
无线技术
笙科推出 BluetoothTM Low Energy (BLE)无线射频收发芯片A7107
笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107,该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计,并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验,进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变,MCU可透过SPI接口即可驱动,与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。
EDNC
2014-02-28
无线技术
通信
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