笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107，该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计，并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验，进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变，MCU可透过SPI接口即可驱动，与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。

三元达和应科院联合开发商用TD-LTE小型基站解决方案,在全球移动通讯大会演示.

Vishay推出新款850 nm红外发射器,尺寸为3.85mm x 3.85mm x 2.24mm的器件采用顶视SMD封装，在1A下的发光强度为350mW/sr，光功率达660mW，热阻低至10K/W.

得益于融合标准和全球生态系统，LTE TDD在全球移动宽带市场获得重要发展机遇

宽带有源混频器提供0dB 转换增益和优于 +30dBm IIP3.凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 300MHz 至 6GHz 有源下变频混频器 LTC5577，该器件具有卓越的 +30dBm IIP3 (输出三阶截取) 和 0dB 转换增益。LTC5577 能够在很宽的频率范围内工作，用一个器件就可涵盖从 450MHz 到 3.6GHz 的全部蜂窝频段。

全球首张获得Visa和万事达（MasterCard）移动支付认证的独立近场通信（NFC）MicroSD卡采用奥地利微电子公司的AS3922,集成了NFC天线的DeviceFidelity CredenSE 近场通信（NFC） microSD 卡利用奥地利微电子Active Boost技术来取得环球认证.

Cambium Networks推出适用于小型蜂窝网络的低于6GHz的PTP 650S.小巧的回程解决方案可轻松用于街道级小型蜂窝网络的部署

对软件无线电感兴趣的原因有多个方面。主要原因是一些重要的电信设备制造商和消费者的兴趣，因为推出具有软件无线电功能的设备有助于他们提高效率、降低升级成本和材料成本并缩短引入新通信标准的时间。

LTE作为无线网络的下一代主要技术具有速度快、时延低等特点，是运营商大力推广的前端技术。为更加深入地分析LTE产业、技术现状及未来发展前景，推动LTE产业研究，赛迪顾问日前发布了LTE技术演进白皮书。该白皮书就LTE的历史及演进、关键技术、LTE-TDD和LTE-FDD以及LTE未来的商机进行了深入的分析。

那些想要扩容的运营商会雇用频率规划人员绘制每个基站的覆盖图，然后作出一个在增加新发射机时不会造成干扰的规划。这种做法对于飞蜂窝来说明显是不可能的，因为它们是以大批量的方式部署在家庭或客户的商业场所。这反过来要求飞蜂窝中的射频单元必须能够扫描可用的频段，并识别被当地宏基站使用的频率。

Vishay发布用于消费类产品遥控器的新款小型红外接收器,SMD器件提供5个AGC版本，最小发光强度为0.12mW/m2，灵敏度提高20%.

又是一年高交会电子展，各大厂商分别展出了自己的最新技术。然而，与往年不同的是，东芝半导体&存储产品公司展台吸引了络绎不绝的观众来此参观——这是东芝公司首次参加高交会，带来的产品也颇具特点。

Bluetooth SIG和无线充电联盟（A4WP）签署谅解备忘录，建立正式合作关系,确保为A4WP用户提供快速且强大的基于Bluetooth Smart的电源管理。预示新型消费者电子设备类别：智能无线充电站的出现。

ADI射频捷变收发器为软件定义无线电设计注入动力,射频捷变收发器在噪声性能上最多可达竞争产品的三倍，并且能大幅降低物料成本。设计套件、FPGA快速原型设计环境既有助于减少设计时间，又有利于降低风险。

Silicon Labs推出基于ARM Cortex-M0+内核的全球最节能MCU,EFM32 Zero Gecko MCU系列产品以低成本提供业界领先的能效和32位性能.