A10芯片拆解：从 20 纳米到 16FF FinFET，SoC优化的不仅是面积！-第7张-EDN电子技术设计

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A10芯片拆解：从 20 纳米到 16FF FinFET，SoC优化的不仅是面积！

时间：2016-09-18 来源：Chipworks

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从X射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加（Package-on-Package，PoP）的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。

从X射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加（Package-on-Package，PoP）的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。

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