日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术.新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法（ESD）”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟（ECOW）宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法（ESD）”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
新一代直接喷涂有机半导体材料技术
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