Altera Quartus II软件v14.1支持业界第一款具有硬核浮点DSP模块的FPGA实现TFLOP性能,软件扩展支持Arria 10 FPGA和SoC，缩短了设计时间.

下一代YotaPhone业已量产,赛普拉斯TrueTouch Gen5控制器驱动其前后两块触摸屏.两颗Gen5电容式触摸屏控制器实现了“永远在线”双屏设计拥有顶级触摸功能，支持手套触控和防水.

可穿戴设备要长时间工作，功耗是一个关键考虑因素；为应对电池续航时间短的难题，还可能采用新型电源。

数据转换器市场再起趋势,ADI：供应商为中国定制.随着社会数字化程度越来越高，数据转换器将拥有非常广阔的市场前景。2013年上半年由于全球市场的低迷和国内行业调整的进行， 半导体销量呈略为下降的趋势。但是随着2013 下半年欧美经济的回暖，国内4G建设，高铁建设和电力的建设投资加大，转换器产品的供应呈现一个倍增效应。随着市场规模的逐渐扩大，更多“智能”注入的数据转换器加入市场，这也成为了市场发展的一大趋势。

最佳PCB设计方法系列文章：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。

意法半导体(ST)推出全新M系列IGBT，有效提升太阳能及工业电源的能效和可靠性.

英飞凌凌捷掩膜安全芯片销售额增长显著,支付行业获益于灵活的安全平台.

ADI公司推出雷达系统直接变频接收机开发平台,AD-FMCOMMS6-EBZ支持关键的L和S波段雷达.

电源系统正面临前所未有的挑战：环境的恶化迫使人们不得不考虑采用更加清洁的替代能源；电子设备的发展也亟需提升现有电源系统的转换效率。通过提高电源系统转换效率，优化不同负载条件下的功耗以及采用新型绿色能源，可实现节能环保的目标。

2014年12月4日，中国北京：赛普拉斯半导体公司和Spansion公司宣布达成一项最终合并决议，该合并以全股票方式进行，是一项免税交易，总价值约40亿美元。合并后的公司年营业额将达20亿美元，成为用于嵌入式系统的微控制器和专用存储器的全球领先供应商。

中国，2014年12月9日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。

赛普拉斯的新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1认证,PSoC 4 BLE简化了基于传感器的系统和可穿戴设备的设计；PRoC BLE简化人机接口设备、遥控器和玩具的设计.

本文针对较为常用的Aurora 8B/10B、PCI Express 2.0和Serial RapidIO 2.0三种协议进行测试及对比分析。首先搭建了基于Virtex 6 FPGA的高速串行协议测试平台；然后设计并分别实现了三种协议的高速数据通信，测算了协议的实际传输速率；最后结合测试结果，从协议层次结构、链路数目、链路线速率、数据传输方式、协议开销、拓扑结构、设备寻址方式、应用领域等方面对三种协议进行了比较，可为三种协议的选用、测试和工程实现提供参考。

FPGA作为有史以来最具创新性的半导体器件，一直都走在架构和工艺的最前沿。也正是因其较高的技术门槛和IP要求，这一领域的玩家几乎屈指可数。两家主流的FPGA厂商在架构创新和工艺制程的提升方面你追我赶，竞争甚是激烈。不过，这一局面开始呈现出一些新的发展态势，几年的攻城掠地后，他们都在自己所专注且擅长的领域赢得了一席之地，差异化特征越来越明显。

作为全球三大硅知识产权公司之一的Imagination Technologies，于2011年正式开始在中国运营。短短几年时间，该公司不断拓展市场业务，用其宽泛的IP技术推动中国市场的创新。此外，Imagination还提供独特的软件知识产权、基础架构技术以及系统解决方案，使客户可以通过完整且高度差异化的SoC平台快速向市场推出产品。

以TMS320F28027为代表的TI C28x Piccolo系列微处理器采用了以SOC为基础的ADC,其配置方式不同于TI其他系列MCU基于Sequencer的ADC。在TMS320F28027的基础上,详细介绍了其ADC的工作原理,以及顺序采样和同步采样两种采样方式的配置方法。

2014研华嵌入式全球经销商大会，研华推出全新WISE-Cloud物联网智慧云端平台，以软件加值服务带动硬件销售模式。

研华、微软携手共建WISE-Cloud物联网智慧云端平台,推动产业升级,开创云端加值商机.

微机电系统(MEMS)技术是电容麦克风变革的中坚力量。MEMS麦克风利用了过去数十年来硅技术的巨大进步，包括超小型制造结构、出色的稳定性和可重复性、低功耗，所有这些都已成为硅工业不折不扣的要求。

物联网正显现出也许是自互联网诞生以来最具颠覆性的技术转变，而这一转变正在一些细分市场上创造出无限的商机。其中一个有望获得快速增长的关键细分市场是家庭自动化。随着消费者对家庭自动化控制和监控的需求持续上升，分析师预测此市场到2019年产值将会超过160亿美元。

日前，在高交会电子展上，ROHM（罗姆）公司展出了多款针对中国市场的产品和解决方案，包括通信解决方案、传感解决方案和LED智能照明解决方案，以及汽车电子、功率元器件、模拟电源和分立器件的小型化技术等。罗姆的产品线非常宽广，其业务重点在于四大战略，同时“质量第一”也是其一直追求的目标。

继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品？二者究竟有何区别？Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件产品，而e.MMC是NAND解决方案，它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器，最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。

恩智浦半导体全球销售和市场执行副总裁Steve Owen表示：“缺乏安全保障将导致产品和解决方案快速丧失价值，同时失去消费者的信任。便携式电子设备、互联汽车、银行支付系统、智能电网系统等等，所有连接到互联网的事物都可能遭到攻击。我们必须携手合作伙伴，把安全连接技术推广到市场各个层面，乃至整个生态系统。”

功率器件在我国还属于朝阳产业，就其在中国发展的历程来看，从20世纪50年底的可控硅SCR发展到80年代的较为成熟的绝缘栅双极晶体管IGBT，发展时间较短。就其增长速度来看，市场规模增长速度较快，高于我国制造业的平均增长速度，并已经成为了全球最大的功率器件市场。

继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品？二者究竟有何区别？Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件产品，而e.MMC是NAND解决方案，它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器，最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。