NFC协议和USB、Wi-Fi、英特尔无线显示器(WiDi)及蓝牙等的差异是，前者对突发模式数据做了优化。该系统设置为自动配对和共享，因此通过一种安全、纠错的块传输方案，使小目标数据的高速无线传输成为可能。

以往设计一款基于ARM的SoC，需要耗费两年到两年半的时间。而现在的一些国际大厂在设计产品时，基本都把时间提前了3~9个月。这是如何实现的呢？

吉时利仪器公司2200系列可编程直流电源又增加两款多通道电源产品。这两款电源产品同现有竞争产品相比，具有更大的输出准确度，不仅价格优势明显，而且提高了易用性。

PSoC4可编程片上系统架构将PSoC模拟和数字架构、CapSense电容式触摸技术以及ARM的低功耗Cortex-M0内核完美融合在一起。

意法半导体（ST）发布最新功率技术，让工业设备和基础设施更加节能环保.全新功率晶体管系列采用先进的内部结构，拥有业界最低通态电阻，适用于低能耗、高空间效率的设计.

鉴于功率元件领域的竞争不断加剧，到2013年中期将有6个左右的GaN、Si和SiC供应商会披露有关工艺改进、新型架构，以及会给行业带来新选择和新工具的最新能力。本文将探讨一些这样的公司和技术。

北京时间5月29日凌晨消息，据国外媒体报道，意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信的合资企业意法爱立信(ST-Ericsson)周二将其GPS移动业务出售给英特尔。

当今的智能显示设计非常复杂，常常需要使用32位高端处理器、较高的成本和电路板空间、图形库、昂贵的帧缓存芯片，以及触控和音频来实现。然而，杀鸡焉用牛刀？

据《新京报》,5月16日晚，联想发布高端旗舰智能手机K900，联想高级副总裁刘军立下“军令状”：将在两年内超越三星、苹果。

Vishay为汽车和工业应用，进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

日前，在一“嵌入式开发”Q群中，有嵌入式技术人士表示，SAMSUNG半导体正在考虑是否退出MCU市场。

据《新京报》,5月16日晚，联想发布高端旗舰智能手机K900，联想高级副总裁刘军立下“军令状”：将在两年内超越三星、苹果。

因新品增长乏力而股价大坐“过山车”的苹果概念股，虽然在近期扭转了颓势，但市场的风向却悄然改变，吹起了“韩流”。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款通过Defense Logistics Agency (DLA)---美国国防后勤局 Specification 13008认证的新款高可靠性版本电容器--- Vishay Sprague 13008系列，扩大其TANTAMOUNT 597D系列商用固钽片式电容器。

因新品增长乏力而股价大坐“过山车”的苹果概念股，虽然在近期扭转了颓势，但市场的风向却悄然改变，吹起了“韩流”。

英飞凌推出采用突破性超结技术的CoolMOS C7，为硬开关应用带来全球最低的通态电阻

瑞萨电子针对配有微型隔离器的IGBT驱动器发布智能功率器件，旨在减少系统脚位，提高可靠性。微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积。

“5.17”发放4G牌照的传闻，很快就被证明是想象。日前，工信部部长苗圩表示，4G牌照估计今年内可以发放。但是，4G网络的测试与运营仍然在大张旗鼓进行着。

Altera通过收购电源技术创新者 Enpirion,提供突破性 FPGA 电源解决方案,业界集成度最高的电源解决方案可降低功耗，提供最小巧的体积并简化系统设计.

Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管,器件的半强角为±75°，采用小尺寸3mm x 2mm x 1mm侧视表面贴装封装.

Vishay推出反向电压高达1000V的单相桥式整流器,器件采用薄型MBLS封装，用于智能手机充电器.

ST采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容，最新的MDmesh V超结MOSFET采用创新的4针封装 ，增加专用控制输入，提高开关能效

在数字化变电站内，所有智能电子设备都将以符合IEC61850标准的方式进行通信。IEC61850主要定义了以下的一些方面，包括：数据建模、报告方案、事件快速传输、设置群组、数字采样数据传输、命令配置和数据存储。

意法半导体（ST）与Quantenna达成战略许可协议,意法半导体在各种系统芯片平台内集成Quantenna荣获殊荣的802.11ac Wi-Fi技术.

每一代高端处理器、FPGA和ASIC都因更重的负载而增加了电源的负担，但是系统设计师很少为了符合这种功率增大的情况而额外分配宝贵的系统电路板空间。由于广泛需要更多专用和安装在电路板上的电源，以向多个电压轨提供POL(负载点)调节，所以这种对电源的挤压就更严重了。