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AI和机器人会在人类未来的道路上挖坑吗?
机器人与人工智能的日益融合将进一步催生自主机器人的诞生。这些机器人将能够做出各种更高级行为和反应,例如学习经验、解析并进一步生成语言,从而创造一种近似于自主意识下的运行状态。
朱伟弟, e络盟大中华区销售总监
2018-04-16
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无人机/机器人
除了汽车,这么多应用都盯上了毫米波雷达!
在工业和自动化领域,越来越多的新兴应用采用毫米波方案,大多选用的是24GHz和60GHz——这两个频段免费,且在很多国家属于定义明确的频段。在谷歌Project Soli追踪“亚毫米精度”的手势识别之后,各应用就开始“尝鲜”。
赵娟
2018-04-16
EDN原创
产业前沿
电源管理
EDN原创
几款新型低端示波器,你中意哪款?
几年前我们发表过一篇受欢迎的文章,“从专业级到爱好者的USB示波器”,涵盖从业余级到专业级的多款示波器。几年过去,市场上又出现了很多新型号示波器。本文介绍了其中四款,其连接方式和外形尺寸各不相同,价格从178美元至1999美元不等。看看你中意哪一款?
Martin Rowe
2018-04-16
测试与测量
EDN原创
测试与测量
从结构与原理分析手机摄像头技术突飞猛进的秘密
随着技术的不断突破与革新,新型照相镜头如雨后春笋一样,不断出现,从最初的百万到现在的千万紧紧用了十余年的时间,拍摄质量不断进入新台阶。
2018-04-16
传感器/MEMS
手机设计
产业前沿
传感器/MEMS
快速陨落的GoPro:大疆不买,卖身小米都难?
在几个月以前,投行家们曾就此事与中国无人机生产商大疆进行过接触,但最终大疆并未寻求对GoPro发起收购,原因是大疆并不认为收购GoPro会为其带来什么价值。小米公司是否能够接受10亿美元的价格,尚不可知。
网络整理
2018-04-13
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
取代铜线,钴金属或应用于10纳米芯片最细连接线
英特尔公司阐述了将钴金属应用于10纳米芯片最细连接线的设想;英特尔和格罗方德公司都详细介绍了用钴代替钨制成的电接触材料设备的性能。
2018-04-13
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
IC设计业准备靠比特币与AI赚大钱
众多台湾芯片设计公司,都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势,动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟/加密货币以及AI产品,以提供更高的效率。
Alan Patterson
2018-04-13
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
国产的12V电源不行?美国工程师换了个电容和整流器后……
我写过一篇关于一个廉价的中国制造12V、18W PSU的文章。毫不客气地说,这款PSU是有问题的。我用一个Rubycon输出电容和一个肖特基输出整流器对它进行了改装之后,大大提高了其热性能:肖特基的温度降低了32°C,Rubycon也低了10°C。让我们看看在EDN的热成像相机下,几款PSU的热性能如何。
Michael Dunn
2018-04-13
电源管理
EDN原创
电源管理
中国大学生研发“通用芯片”,让5G"通全球"
近日,张净植的相关论文在业界顶尖的“国际固态电路会议(ISSCC)”上被发表,张净植为论文第一作者,其导师康凯教授为论文通讯作者,电子科技大学为唯一作者单位。
网络整理
2018-04-13
通信
产业前沿
无线技术
通信
可弯曲摔不碎的半导体?颠覆你的认知
硫化亚银是一种典型的半导体,但却具有非常反常的和金属类似的力学性能,特别是它拥有良好的延展性和可弯曲性,有望在柔性电子中获得广泛应用,比如智能衣服、可弯曲太阳能板等。
2018-04-12
光电及显示
产业前沿
光电及显示
出版人致词:强国之本(二)
初春时节,我回忆近日与葡萄牙前国务卿若泽·弗兰卡教授在里斯本的一次聚会和我们共同关心的话题:何以强国?
高志炜
2018-04-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
产业前沿
基于全新处理器架构,第五代Vision Q6 DSP助力提升视觉与AI性能
Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、无人机和机器人领域的嵌入式视觉与AI应用量身打造。
2018-04-12
新品
传感器/MEMS
处理器/DSP
新品
拆解华强北199元的山寨苹果AirPods:给耳朵买了个火山口?
苹果AirPods的走红,不免也引起了华强北的注意力。小编从天猫采购了一套外观酷似苹果AirPods的山寨货,通过深度拆解,给大家揭开里面的做工与设计。
2018-04-12
消费电子
产业前沿
拆解
消费电子
手机拍照 AI 化,看华为和高通不同的路数
AI 这个曾经被一些用户吐槽为「噱头」的东西,已经在不知不觉中开始变革了智能手机的拍照体验。
2018-04-12
处理器/DSP
手机设计
人工智能
处理器/DSP
我国科学家开创第三类存储技术,写入速度比U盘快万倍
国际半导体电荷存储技术中,“写入速度”与“非易失性”两种性能一直难以兼得。
网络整理
2018-04-12
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