全球正进入一个各种系统都需要采集和交换数据的物联网（IoT）时代。在传感器以无线方式连接，形成网络并实现设备间数据交换的物联网中，BLE发挥着至关重要的角色。本文将介绍如何在数据变化不频繁的传感器应用中，有效地利用BLE维持低功耗无线运行。

中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下，走向全球市场、占领IC时代巅峰？在AI时代，中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线？本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。

2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

据Gartner调查报告，目前我们还没有看到可穿戴设备和AR等市场出现真正的爆发。其原因是，这些新兴应用还需解决性能和功耗（续航时间）、小尺寸、低延迟和灵活性等各种痛点。

将物联网功能应用于晶圆厂，使用震动传感器、无线收发器和无线组网协议栈，可提高生产工厂的事故预测性，管理人员甚至可以在家里收到通知，了解一些问题并制定相应的计划。

根据O2最近发表的调查报告预测，5G将为英国的经济省下60亿英磅(约83.5亿美元)的生产力资源，促使各种5G行动围绕着英国的医疗保健、运输、能源、零售业和商业等各方面积极展开…

5G毫米波RF前端模块将彻底改变复杂的RF组件/模块供应链。特别是因为5G毫米波技术让供货商能够使用CMOS或SOI制造技术，在SoC中设计RF前端模块，为手机生态系统架构中的“先进CMOS设计和制造商”开启深入RF市场的大门……

核心信息： • 首套针对广泛应用的物联网设备的PSA威胁模型和安全分析（TMSA）文档，将在2018年嵌入式世界大会(Embedded World)上正式发布 • 首个符合固件规范的开源参考Trusted Firmware-M将于3月底发布

嵌入式开放源码软件不仅可行，而且广泛用于当今世界上的大部份应用；换句话说，实际的情况是“开放式创新”，开放源码授权只是其中的一部份。

我们小心翼翼地填补了一些年久失修的专栏并逐渐扩充了国内外的特邀嘉宾分析师的阵容。这些特邀分析师人人都是科技领域的实干者、实践者。在继续把国外的最新发展介绍给国内读者的同时，我们也加大了向国外传播中国科技发展步伐和强国的故事，让国外的同行听到更多中国的声音。

物联网(IoT)的出现以及电子产业带来的新机会，是否真的有助于减缓半导体产业的周期性波动？

作为物理世界和数字世界之间的接口，传感器和换能器已经从技术上的波澜不惊转变成为汽车安全、安防、医疗保健、物联网（IoT）和人工智能（AI）等应用赋能的前沿技术。因此，它们在尺寸、功耗和灵敏度等基本物理和电气性能方面经历了革命性改变，同时引发了传感器集成方面的新思想——范围从传感器融合到应用在类似雾计算的架构中的基于AI的传感器处理算法的生成。

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（Tom Caulfield）博士。