开源是否会成为下一代芯片设计的新范式？

美国发动贸易战并针对《中国制造2025》，5G将加速第四次工业革命并已上升为国家战略地位，它们之间到底有啥关系？一篇长文，读懂背后的原因。

台积电宣布7纳米进入量产，预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产，锁定手机与高性能运算芯片应用......

在物联网、工业4.0和机器人技术的崛起中，微控制器越来越多地成为防篡改和网络攻击的保护屏障。

在近日于德国举行的年度工业自动化展会上，物联网安全性成为焦点话题…

持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资，也获得了来自科技业者的大力支持，并指出采用NRAM的新产品正在开发中...

机器人与人工智能的日益融合将进一步催生自主机器人的诞生。这些机器人将能够做出各种更高级行为和反应，例如学习经验、解析并进一步生成语言，从而创造一种近似于自主意识下的运行状态。

现如今，嵌入式和工业控制工程师都很熟悉建设新制造工厂所需的许多概念和物理元素：预测性维护、云连接、边缘计算、雾计算、智能和无线传感器，以及网关。问题是既要在旧系统上安全、可扩展和高性价比地实现上述概念，还要相信从封闭的专利工艺迁移会带来预期的进步。

虽然公司管理层对工业物联网（IIoT）及其高成本效益、不间断运营的前景持乐观态度，但系统集成师（SI）们却要解决网络当中跨平台通信的现实问题。

中国移动联手中兴通讯昨日（2日）在广州打通了国内首个5G电话，这意味着一个上万亿元人民币的产业已经逐步拉开序幕。虽然对于可商用终端，可能要到2019年下半年才能推出。但3GPP在去年底发布第一版5G NR标准制定完成后，全球行动通讯业者竞相发布5G芯片、天线、互操作性测试结果与合作伙伴关系，为大规模的5G网络试营运与商业部署铺路。

全球正进入一个各种系统都需要采集和交换数据的物联网（IoT）时代。在传感器以无线方式连接，形成网络并实现设备间数据交换的物联网中，BLE发挥着至关重要的角色。本文将介绍如何在数据变化不频繁的传感器应用中，有效地利用BLE维持低功耗无线运行。

中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下，走向全球市场、占领IC时代巅峰？在AI时代，中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线？本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。

2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。