高通在5G话题媒体沟通会上直接针对友商。高通市场营销高级总监Peter Carson表示，“我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首个（World’s First）’或‘第一’，但其实……”

如果有人想开发“永动电池”，那么很可能电子工程师首先要把电源效率提高到远远高于当今的水平。但尽管人们在这一研究中做了大量投资，但这种电池还没有问世。相反，在现实世界中，设计人员必须尽一切可能来限制功耗，尤其是物联网(IoT)，正在设计及测试测量中引发一波创新潮。

华为5G芯片和5G CPE的发布，意味着华为成为首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司，也意味着5G产业链往前推进了一大步，意味着5G在不久的将来将走进千家万户。

此前美国立法者和安全机构大力阻挠美国几大运营商与华为结成合作关系。现在，在5G安全隐患这一问题上，美国的游说范围延伸到了其它国家。

3GPP预计在今年6月完成两项重要标准——低延迟和网络切片规格，进一步为全球营运商计划打造的分布式无线网络——「边缘云」(edge cloud)铺路。

今天我们以平昌冬奥会官方通信合作伙伴、韩国运营商KT的“平昌5G试商用网”为例，介绍一下这届ICT冬奥会背后的5G应用和网络。

据爱立信发布的一份新报告，到2026年，网络运营商无线连接的收入有望超过3万亿美元，其中绝大部分收入增长来自5G支持的新行业应用。与此同时，Qualcomm表示，到2035年，仅5G使能的医疗服务行业的产值就将达到1.1万亿美元。如果有人想知道为什么5G会有如此多铺天盖地的宣传，那就考虑下触手可及的5G技术将要带来的所有潜在的收益吧。

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。

随着近边缘设备智能化的提高，并非在所有情况下都需要用集中控制器和HMI来连接上层计算系统和IIoT。这些近边缘设备已经在其嵌入式平台操作系统（如Linux或VxWorks）中处理了所需的实时控制和监视功能。许多这些设备所没有的是：绕过集中控制器和HMI，将信息直接传递到上层计算平台和IIoT的途径。为实现这种高级连接，数据收集和相关功能通常可以直接嵌入到近边缘设备中。

随着这些技术的推出，物联网将在2018年爆发。

早在15世纪，当人类开始探索海洋的时候，定位技术也随之催生。当时的定位方法十分粗糙，就是是运用航海图和星象图以确定自己的位置。

TechInsights最近探索并比较分析了一些市场上主要的蓝牙和蜂窝物联网(cellular IoT)设备，这些设备预计将持续主导物联网市场一段时间。

微控制器（MCU）是物联网产品的核心，选择合适的MCU是满足客户当前和未来需求的关键。本文分两部分，将探讨当今不断增强的嵌入式MCU的丰富功能，第二部分介绍 BLE 无线链路、模拟前端、智能触摸界面以及其他重要的物联网设计技术。

微控制器（MCU）是物联网产品的核心，选择合适的MCU是满足客户当前和未来需求的关键。本文分两部分，将探讨当今不断增强的嵌入式MCU的丰富功能，第一部分介绍先进的工艺技术、低功耗设计技术、多核系统的功耗问题、多核间的通讯、串行存储器接口以及系统安全性。

简单来看，阿里AI Lab通过这一系列的手段，让机器与机器之间从此互相之间认识，有利于其所在推动的IoT场景多元化。